本实用新型专利技术涉及一种可自适应居中的芯片插接结构，包括检测探头，所述检测探头内部设有插接槽，所述插接槽左右两侧均连接夹持腔，所述夹持腔内部设有夹持块，且所述夹持腔远离插接槽的一端连接滑动腔，所述滑动腔远离插接槽的一端固定连接固定块，所述固定块靠近插接槽的一端固定连接伸缩件，所述伸缩件靠近插接槽的一端的固定连接夹持块，所述夹持块之间设有芯片保护套；通过设置伸缩件和夹持块，使得芯片在检测探头内部始终位于居中更加封装稳定性；通过设置方向标a和方向标b，保持芯片封装准确，提高装配效率；通过设置芯片保护套，防止芯片被划伤。止芯片被划伤。止芯片被划伤。
【技术实现步骤摘要】
一种可自适应居中的芯片插接结构
[0001]本技术涉及芯片插接结构
，尤其涉及一种可自适应居中的芯片插接结构。
技术介绍
[0002]在制作汽车尾气传感器的过程中需要将检测芯片封装到检测探头中进行固定和保护，芯片的位置和方向会对传感器检测效果产生较大影响，如何保证芯片处于探头的居中位置是封装的重点。目前行业内普遍通过工装做死限位进行控制，但是由于芯片尺寸偏差并不能做到完全的居中，需要寻找一种兼容性更高的可自适应的芯片居中方式。
[0003]授权公告号CN201921053761.8为的一篇中国技术专利，其公开了一种置于粉盒的芯片安装结构，包括粉盒，所述粉盒设有芯片插接腔，所述芯片插接腔安插有芯片，芯片插接腔的尺寸大于芯片；所述芯片插接腔内设有若干限位块，所述芯片设有卡位，所述限位块与卡位配合对接以限定芯片在芯片插接腔内的位置；所述芯片插接腔设有导电片，所述导电片与芯片插接腔内的芯片连接，且所述导电片延伸出至粉盒边缘，它具有结构简单、配合紧凑，使用方便，设计合理等优点，但是该结构存在以下问题：其一不具备芯片插入自适应居中的效果，其次不具备芯片插入保护设计，其三不具备装配的可视化正反面提醒标志。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是针对现有技术的不足之处，通过设置伸缩件和夹持块、方向标、芯片保护套解决了芯片封装不居中、组件封装方向易出错、芯片插接时易划伤的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种可自适应居中的芯片插接结构，包括检测探头，所述检测探头内部设有插接槽，且插接槽贯通检测探头上表面，所述插接槽下侧设有夹持腔，所述夹持腔内部设有一对夹持块，且所述夹持腔远离插接槽的一端连接滑动腔，所述滑动腔远离插接槽的一端固定连接固定块，所述固定块靠近插接槽的一端固定连接伸缩件，所述伸缩件靠近插接槽的一端的固定连接夹持块，所述夹持块之间设有芯片保护套。
[0007]作为一种优选，所述夹持腔和滑动腔均位于检测探头内部，所述伸缩件为伸缩弹簧。
[0008]作为一种优选，所述夹持块的上端设有斜面，且所述夹持块远离伸缩件的一端始终位于插接槽内部。
[0009]作为一种优选，所述芯片保护套内表面套接芯片，所述芯片抵接插接槽的下表面，且所述芯片的上端抵接推杆。
[0010]作为一种优选，所述推杆下部外表面套接芯片保护套，且推杆的上端突出在芯片保护套的外部。
[0011]作为一种优选，所述检测探头的上表面设有方向标a，所述芯片保护套前表面上侧设有方向标b，所述方向标a与方向标b相匹配。
[0012]作为一种优选，所述插接槽的宽度大于芯片保护套的宽度，所述插接槽的高度小于芯片保护套的高度。
[0013]本技术的有益效果：
[0014](1)本技术中通过设置伸缩件和夹持块，利用伸缩件的形变，使得芯片在检测探头内部始终位于居中，确保在封装过程中不产生偏移，使封装更加稳定一致。
[0015](2)本技术中通过设置方向标a和方向标b，利用图像标志，表明检测探头和芯片的装配方向，提高装配效率，减少出错率。
[0016](3)本技术中通过设置芯片保护套，防止芯片在插入检测探头时被夹持块划伤，损坏。
[0017]综上所述，该设备具有结构简单，芯片自适应居中、芯片装配不易划伤等的优点，尤其适用于芯片插接结构
附图说明
[0018]为了更清楚的说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。
[0019]图1为芯片插接结构的结构示意图。
[0020]图2为芯片插接结构的剖面示意图。
[0021]图3为芯片保护套向上抽离的剖面示意图。
[0022]图4为伸缩件松弛状态下的检测探头1剖面示意图。
[0023]图5为夹持腔部分的结构示意图
具体实施方式
[0024]下面结合附图对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地说明。
[0025]实施例一
[0026]如图1至图5所示，本技术提供了一种可自适应居中的芯片插接结构，包括检测探头1，在制作汽车尾气传感器的过程中需要将芯片4封装到检测探头1中进行固定和保护，所述检测探头1内部设有插接槽12，且插接槽12贯通检测探头1上表面，它是芯片的容纳槽，所述插接槽12下侧设有夹持腔13，它是夹持块131的容纳槽，使得夹持块131能在其中发生位移，所述夹持腔13内部设有一对夹持块131，它用于夹持固定芯片4，防止芯片4发生位移，也限定了固定芯片4的位移空间，且所述夹持腔13远离插接槽12的一端连接滑动腔14，它是固定块141和伸缩件142的容纳槽，所述滑动腔14远离插接槽12的一端固定连接固定块141，连接稳固，不易脱落，所述固定块141靠近插接槽12的一端固定连接伸缩件142，所述伸缩件142靠近插接槽12的一端的固定连接夹持块131，伸缩件142的伸缩使得夹持块131发生左右位移，所述夹持块131之间设有芯片保护套2，保护芯片4很薄，它保护芯片4在插接过程中不被划伤，损坏。
[0027]进一步，如图2所示，所述夹持腔13和滑动腔14均位于检测探头1内部，所述伸缩件142为伸缩弹簧，通过伸缩弹簧使两个夹持块131接触在一起，在芯片保护套2插入夹持块131之间的过程中，伸缩弹簧会发生形变后退，当芯片保护套2完全插入夹持块131后，伸缩弹簧回弹的弹力会将芯片保护套2牢牢的居中固定在检测探头1内。
[0028]进一步，如图4所示，所述夹持块131的上端设有斜面132，方便芯片保护套2插入两个夹持块131之间，且所述夹持块131远离伸缩件142的一端始终位于插接槽12内部，在伸缩件142松弛状态下，两个夹持块131在插接槽12内相互贴紧。
[0029]进一步，如图3所示，所述芯片保护套2内表面套接芯片4，芯片保护套2内部中空，所述芯片4抵接插接槽12的下表面，且所述芯片4的上端抵接推杆3，设置推杆3是方便芯片保护套2能轻松抽出检测探头1。
[0030]进一步，所述推杆3下部外表面套接芯片保护套2，且推杆3的上端突出在芯片保护套2的外部，手持推杆3向下抵住芯片4，然后向上抽出芯片保护套2直至脱离夹持块131的夹持，即可向上轻松去除芯片保护套2及推杆3，徒留芯片4封装在检测探头1内。
[0031]进一步，如图1所示，所述检测探头1的上表面设有方向标a11，所述芯片保护套2前表面上侧设有方向标b21，所述方向标a11与方向标b21相匹配，封装时，使得方向标b21与方向标a11位于同一侧，确保芯片4不插反，提高产品生产速率。
[0032]进一步，所述插接槽12的宽度大于芯片保护套2的宽度，使得芯片保护套2能够轻松插入插接槽12，所述插接槽1本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种可自适应居中的芯片插接结构，其特征在于：包括检测探头(1)，所述检测探头(1)内部设有插接槽(12)，且插接槽(12)贯通检测探头(1)上表面，所述插接槽(12)下侧设有夹持腔(13)，所述夹持腔(13)内部设有一对夹持块(131)，且所述夹持腔(13)远离插接槽(12)的一端连接滑动腔(14)，所述滑动腔(14)远离插接槽(12)的一端固定连接固定块(141)，所述固定块(141)靠近插接槽(12)的一端固定连接伸缩件(142)，所述伸缩件(142)靠近插接槽(12)的一端的固定连接夹持块(131)，所述夹持块(131)之间设有芯片保护套(2)。2.根据权利要求1所述的一种可自适应居中的芯片插接结构，其特征在于，所述夹持腔(13)和滑动腔(14)均位于检测探头(1)内部，所述伸缩件(142)为伸缩弹簧。3.根据权利要求1所述的一种可自适应居中的芯片插接结构，其特征在于，所述夹持块(131)的上端设有斜面(132...
【专利技术属性】
技术研发人员：王泓钦，
申请(专利权)人：浙江科瑞信电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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