一种复杂模具型腔电弧增材轨迹生成方法技术

技术编号:38396632 阅读:8 留言:0更新日期:2023-08-07 11:10
本发明专利技术公开一种复杂模具型腔电弧增材轨迹生成方法,对电弧增材目标模型进行分层切片,获得增材型腔截面多边形数据;将最大包络矩形在横向和纵向上等分为m行n列,得到最大包络矩形的背景网格;使用符号距离函数计算背景网格节点的水平集函数值,当背景网格节点在截面多边形内部时水平集函数值为正,否则为负值;计算该函数的最大值ψ

【技术实现步骤摘要】
一种复杂模具型腔电弧增材轨迹生成方法


[0001]本专利技术涉及模具电弧增材制造与再制造
,具体涉及一种基于水平集函数的复杂模具型腔电弧增材轨迹生成方法。

技术介绍

[0002]在增材制造和机械加工技术中,任意多边形截面的填充轨迹生成方法一直是一个核心问题,尤其在基于逐层增材制造的电弧熔丝增材制造技术中,此问题备受研究和关注。为了解决这一问题,国内外的研究人员进行了大量的工作,并开发了多种填充策略,如轮廓平行等距填充策略、光栅填充策略、Z字形填充策略、螺旋填充策略等。然而,光栅填充策略和Z字形填充策略生成的轨迹由较长的直线段组成,导致转角较大,对设备冲击较大,且由于断弧次数较多不利于焊接电弧的稳定燃烧。螺旋填充策略通常只适用于简单截面形状,而分形填充策略则常常导致轨迹复杂,不利于复杂截面形状的轨迹生成。
[0003]因此,轮廓平行等距填充策略成为较为普遍的选择,其生成的轨迹与多边形边界平行,具有较好的稳定性和连续性,适合于数控加工和电弧熔丝增材制造等领域;等距填充策略包括偏移策略和Voronoi图策略等。但是,偏移策略需要处理多边形的交、叉、并运算,且存在多边形发散问题,其算法复杂度高,且编程复杂;而Voronoi需构建多个Voronoi多边形,对于复杂截面其Voronoi多边形构造难度大。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的上述不足,本专利技术的目的在于提供一种复杂模具型腔电弧增材轨迹生成方法,简化任意复杂截面多边形轮廓平行等距增材轨迹生成过程,提高电弧增材轮廓平行等距轨迹生成效率。
[0005]解决上述技术问题,本专利技术采用如下技术方案:
[0006]一种复杂模具型腔电弧增材轨迹生成方法,包含以下步骤:
[0007]S1、对电弧增材目标模型进行分层切片,获得增材型腔截面多边形数据,该截面多边形存在多个孔洞、多个岛,且外轮廓多边形为逆时针排列、内轮廓多边形为顺时针排列;
[0008]将分层切片的截面多边形数据作为本专利技术的输入数据之一,此外还输入等距偏移距离L、横向分割数据m和纵向分割数据n;
[0009]S2、生成输入截面多边形的背景网格;
[0010]S3、使用符号距离函数计算背景网格节点的水平集函数值,其计算公式为:其中x'和y'表示截面多边形上点的坐标、x和y表示背景网格节点的坐标、ψ表示水平集函数值,当背景网格节点在截面多边形内部时水平集函数值为正,否则为负值;计算截面多边形数据的最大包络矩形,最大包络矩形覆盖截面多边形的所有顶点;
[0011]S4、计算水平集函数ψ(x,y)的最大值ψ
max
,并在[0,ψ
max
]按照间距为填充间距L进行
等分,得到一个等分序列;遍历该序列中的每个元素,获取该元素对应的水平集函数等高线,该等高线即为对应复杂截面等距偏移一定距离的增材轨迹;
[0012]S5、计算等高序列中每个元素的水平集函数等高线,计算时将背景网格中的每一个矩形子网格转化为两个三角形网格并将水平集值作为高度分量值,构建曲面的STL曲面模型,进而调用STL模型切片算法快速获取等高线;
[0013]S6、组合等分序列中每个元素的等高线;将水平集函数所有填充高度对应的等高线形成集合,即为该复杂截面轮廓等距填充轨迹;
[0014]S7、判断是否填充结束;如是,则转到S8;如否,则回到S4;
[0015]S8、输出等距填充路径。
[0016]进一步,所述步骤S1获得增材型腔截面多边形数据,包括截面边界多边形的有序点坐标数据、等距偏移距离L、横向分割数据m和纵向分割数据n。
[0017]进一步,所述步骤S3中,最大包络矩形可以是针对一个截面的所有多边形,也可以将一个截面分解为多个包含一个外轮廓多边形和多个内轮廓多边形的截面进行填充处理,对需要填充的截面形状没有限制,即可以对任意复杂截面形状进行等距填充,截面形状的复杂程度不影响该方法的计算效率,能够快速高效的对任意复杂截面进行快速轮廓平行等距填充。
[0018]进一步,所述步骤S3中,水平集函数ψ(x,y)为在背景网格上的离散函数,其计算公式在实际应用时应当使用离散计算公式其中i和j分别表示背景网格的行标和列标、k表示所有截面多边形顶点的序号,当水平集函数点(x
i
,y
j
)在多边形内部时水平集函数值为正、在边界上时为零,否则为负;水平集函数的求解域为背景网格矩形区域。
[0019]进一步,所述步骤S5中,求解水平集函数等高线时,可以将一个矩形网格划分为两个三角形,进而构建为水平集函数的空间STL模型,进而直接调用STL模型切片算法即可快速求解出等高线,如此可以调用成熟的STL模型切片算法,进而将任意复杂截面的轮廓平行等距或非等距填充转化为成熟稳定的STL模型切片问题,极大简化轮廓平行填充轨迹的生成问题。
[0020]其中,所述步骤S4中填充间距L通常为焊缝宽度的1/2,如此可以实现任意复杂截面的等距填充路径生成,此外若填充间距为非定值,即可实现轮廓平行填充的非等距填充路径生成,进而实现任意复杂截面的变宽度填充轨迹生成。
[0021]相比现有技术,本专利技术具有如下有益效果:
[0022]1、本专利技术提出一种高效、快速、简单的任意复杂多边形截面轮廓平行等距或非等距增材轨迹生成方法,极大简化任意复杂截面多边形轮廓平行等距增材轨迹生成过程,提高电弧增材轮廓平行等距轨迹生成效率。通过一次构建某截面的水平集函数ψ(x,y),经过多次调用目标STL模型切片算法实现所有轮廓平行等距填充轨迹的生成,极大提高计算效率,降低算法复杂性;即生成水平集函数后,填充轨迹的数目对求解时间的影响可忽略,而传统几何偏移算法复杂度与填充数目直接相关。
[0023]2、本专利技术根据截面轮廓的信息,计算出轮廓最大包络矩形的背景网格,并生成水平集函数曲面,所述增材路径为若干组水平集函数曲面的等高线,与传统轮廓几何偏移算
法相比,水平集算法的计算效率与截面轮廓多边形的形状无关、仅与最大包络矩形背景网格的横向和纵向等分数目有关,而传统几何偏移算法的计算复杂度高度依赖于截面多边形的形状复杂度。并且,对需要填充的模具型腔截面形状没有限制,即可以对任意复杂截面形状进行等距填充;同时,最大包络矩形在横向和纵向上的等分数目没有明确规定,等分数据仅根据需要求解的精度而定,即等分数目m和n越大,增材轨迹的精度越高,可根据增材制造需要的精度要求进行合理取值。
[0024]3、本专利技术有效解决传统光栅填充策略、Z字形填充策略、螺旋填充策略等方法存在的电弧稳定性差、设备冲击大的问题,以及传统轮廓等距偏移填充策略存在多边形交差并集运算、多边形发散问题。与传统轮廓几何偏移算法相比,具有操作方便、算法流程清晰、无需处理多边形的自交、多边形的交、差、并等运算。
附图说明
[0025]图1为应用本专利技术方法实现轮廓平行等距填充轨迹的生成流程图;
[0026]图2为本专利技术实施例1型腔截本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复杂模具型腔电弧增材轨迹生成方法,其特征在于,包含以下步骤:S1、对电弧增材目标模型进行分层切片,获得增材型腔截面多边形数据,该截面多边形存在多个孔洞、多个岛,且外轮廓多边形为逆时针排列、内轮廓多边形为顺时针排列;将分层切片的截面多边形数据作为本发明的输入数据之一,此外还输入等距偏移距离L、横向分割数据m和纵向分割数据n;S2、生成输入截面多边形的背景网格;S3、使用符号距离函数计算背景网格节点的水平集函数值,其计算公式为:其中x'和y'表示截面多边形上点的坐标、x和y表示背景网格节点的坐标、ψ表示水平集函数值,当背景网格节点在截面多边形内部时水平集函数值为正,否则为负值;计算截面多边形数据的最大包络矩形,最大包络矩形覆盖截面多边形的所有顶点;S4、计算水平集函数ψ(x,y)的最大值ψ
max
,并在[0,ψ
max
]按照间距为填充间距L进行等分,得到一个等分序列;遍历该序列中的每个元素,获取该元素对应的水平集函数等高线,该等高线即为对应复杂截面等距偏移一定距离的增材轨迹;S5、计算等高序列中每个元素的水平集函数等高线,计算时将背景网格中的每一个矩形子网格转化为两个三角形网格并将水平集值作为高度分量值,构建曲面的STL曲面模型,进而调用STL模型切片算法快速获取等高线;S6、组合等分序列中每个元素的等高线;将水平集函数所有填充高度对应的等高线形成集合,即为该复杂截面轮廓等距填充轨迹;S7、判断是否填充结束;如是,则转到S8;如否,...

【专利技术属性】
技术研发人员:张建生肖贵乾周杰权国政杨帆余盈燕尹步燕鲁鱼鳞
申请(专利权)人:泰州市扬帆车件有限公司重庆杰品科技股份有限公司江苏渝鑫泰精密制造有限公司
类型:发明
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