一种磁偶极子八木天线制造技术

本发明专利技术公开了一种磁偶极子八木天线，包括介质基板，所述介质基板的底面设有地层，所述介质基板的顶面设有磁偶极子驱动器、反射器、电耦合金属片及多个寄生天线单元，反射器位于磁偶极子驱动器的一侧，电耦合金属片位于磁偶极子驱动器的另一侧，寄生天线单元位于电耦合金属片远离所述磁偶极子驱动器的一侧。本磁偶极子八木天线结构新颖，利用电耦合金属片取代最靠近磁偶极子驱动器的寄生天线单元，在不改变磁偶极子八木天线原有体积尺寸的前提下，大幅度提高了天线的增益以及主旁瓣比，特别适合应用场景中空间体积受限的情形。应用场景中空间体积受限的情形。应用场景中空间体积受限的情形。

【技术实现步骤摘要】
一种磁偶极子八木天线


[0001]本专利技术涉及天线
，特别涉及一种磁偶极子八木天线。

技术介绍

[0002]磁偶极子八木天线具有很好的方向性、较高的增益，且剖面比较低。用它来测向、远距离通信效果特别好。
[0003]如图1所示，传统的磁偶极子天线包括介质基板1，介质基板1的底面设有地层2，介质基板1的顶面设有磁偶极子驱动器3、反射器4以及多个寄生天线单元5，反射器4位于磁偶极子驱动器3的一侧，寄生天线单元5位于磁偶极子驱动器3的另一侧，反射器4和寄生天线单元5分别连接地层2，反射器4、磁偶极子驱动器3及多个寄生天线单元5并排设置。
[0004]磁偶极子八木天线提高增益的手段是增加寄生天线单元数量，1个寄生天线单元增加的增益大约是0.2
‑
0.4dBi，但是往往受限于应用场景中空间体积的限制，寄生天线单元可增加的数量受限，以致于小型化磁偶极子八木天线的增益差强人意。另外，低旁瓣天线技术是天线抗干扰的一种非常有效的技术手段，可用于对抗主瓣以外的各种有源干扰，现有的磁偶极子八木天线也存在主旁瓣比较低的问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的主要目的是提出新型结构的磁偶极子八木天线，旨在解决现有的小型化磁偶极子八木天线增益及主旁瓣比差强人意的问题。
[0006]为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种磁偶极子八木天线，包括介质基板，所述介质基板的底面设有地层，所述介质基板的顶面设有磁偶极子驱动器、反射器、电耦合金属片及多个寄生天线单元，反射器位于磁偶极子驱动器的一侧，电耦合金属片位于磁偶极子驱动器的另一侧，寄生天线单元位于电耦合金属片远离所述磁偶极子驱动器的一侧。
[0007]本专利技术的有益效果在于：本磁偶极子八木天线结构新颖，利用电耦合金属片取代最靠近磁偶极子驱动器的寄生天线单元，在不改变磁偶极子八木天线原有体积尺寸的前提下，大幅度提高了天线的增益以及主旁瓣比，特别适合应用场景中空间体积受限的情形。
附图说明
[0008]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0009]图1为现有技术的磁偶极子八木天线的透视图；
[0010]图2为本专利技术实施例一的磁偶极子八木天线的透视图；
[0011]图3为本专利技术实施例一中普通5单元磁偶极子八木天线与改进5单元磁偶极子八木
天线增益和主旁瓣比测试结果对比图。
[0012]附图标号说明：
[0013]1、介质基板；
[0014]2、地层；
[0015]3、磁偶极子驱动器；31、第二导通柱；
[0016]4、反射器；41、第一导通柱；
[0017]5、寄生天线单元；51、第三导通柱；
[0018]6、电耦合金属片；
[0019]7、馈电接头。
具体实施方式
[0020]本专利技术目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
[0021]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0022]需要说明，若本专利技术实施例中有涉及方向性指示诸如上、下、左、右、前、后
……
，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态如附图所示下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0023]另外，若本专利技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
[0024]另外，若全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“和/或”为例，包括方案，或方案，或和同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。
[0025]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0026]实施例一
[0027]请参照图2和图3，本专利技术的实施例一为：如图2所示，一种磁偶极子八木天线，包括介质基板1，所述介质基板1的底面设有地层2，所述介质基板1的顶面设有磁偶极子驱动器3、反射器4、电耦合金属片6及多个寄生天线单元5，反射器4位于磁偶极子驱动器3的一侧，电耦合金属片6位于磁偶极子驱动器3的另一侧，寄生天线单元5位于电耦合金属片6远离所述磁偶极子驱动器3的一侧。
[0028]所述电耦合金属片6呈矩形，所述电耦合金属片6与所述寄生天线单元5并排设置。
本实施例中，所述电耦合金属片6的长度小于所述寄生天线单元5的长度，所述电耦合金属片6的宽度小于所述寄生天线单元5的宽度。
[0029]所述电耦合金属片6的一对称轴与所述寄生天线单元5的一对称轴共轴。由于所述寄生天线单元5也是呈矩形的，因此，所述寄生天线单元5也具有两个对称轴，所述电耦合金属片6中垂直于其自身长边的对称轴与所述寄生天线单元5中垂直于其自身长边的对称轴共轴。
[0030]具体来说，所述介质基板1内设有呈凹字型排列的多个第一导通柱41，所述第一导通柱41连接所述反射器4与所述地层2，由多个所述第一导通柱41排列形成的凹字的开口朝向所述磁偶极子驱动器3。所述反射器4呈矩形状，所述第一导通沿所述反射器4的边缘设置。也就是说，所述反射器4仅靠近所述磁偶极子驱动器3的边未连接有所述第一导通柱41，其另外三边均连接有多个所述第一导通柱41，所述第一导通柱41为金属化孔或金属柱。
[0031]所述介质基板1内设有呈凹字型排列的多个第二导通柱31，所述第二导通柱31连接所述磁偶极子驱动器3与所述地层2，由多个所述第二导通柱31排列形成的凹字的开口朝向所述电耦合金属片6。所述磁偶极子驱动器3呈矩形状，所述第二导通沿所述磁偶极子驱动器3的边缘设置。也就是说，所述磁偶极子驱动器3仅靠近所述电耦合金属片6的边未连接有所述第二导通柱31，其另外三边均连接有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种磁偶极子八木天线，其特征在于：包括介质基板，所述介质基板的底面设有地层，所述介质基板的顶面设有磁偶极子驱动器、反射器、电耦合金属片及多个寄生天线单元，反射器位于磁偶极子驱动器的一侧，电耦合金属片位于磁偶极子驱动器的另一侧，寄生天线单元位于电耦合金属片远离所述磁偶极子驱动器的一侧。2.根据权利要求1所述的磁偶极子八木天线，其特征在于：所述电耦合金属片呈矩形，所述电耦合金属片与所述寄生天线单元并排设置。3.根据权利要求1所述的磁偶极子八木天线，其特征在于：所述电耦合金属片的长度小于所述寄生天线单元的长度，所述电耦合金属片的宽度小于所述寄生天线单元的宽度。4.根据权利要求1所述的磁偶极子八木天线，其特征在于：所述电耦合金属片的一对称轴与所述寄生天线单元的一对称轴共轴。5.根据权利要求1所述的磁偶极子八木天线，其特征在于：所述介质基板上还设有馈电接头，所述馈电接头的外导体连接所述地层，所述馈电接头的芯体连接所述磁偶极子...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵伟，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：