一种制备导电浆料的方法与应用技术

本发明专利技术公开了导电浆料制备领域的一种制备导电浆料的方法与应用，步骤包括将一定量的水合联氨加入纯水中，搅拌均匀得到第一溶液，再将一定量的硝酸银和分散剂溶解在纯水中，边搅拌边加入氨水配置成PH值为10

【技术实现步骤摘要】
一种制备导电浆料的方法与应用


[0001]本专利技术涉及导电浆料制备
，具体为一种制备导电浆料的方法与应用。

技术介绍

[0002]低温环保导电银浆具有固化温度低,粘接强度极高、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于低温固化焊接场合的导电导热粘接,如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等,也可用于无线电仪器仪表，工业作导电粘接,或代替锡膏实现导电粘接，丝网印刷用导电银浆广泛地应用在键盘、薄膜开关、触摸屏、智能卡、射频识别等领域，目前使用量最大的几种导电银浆包括PET为基材的薄膜开关和挠性电路板用低温银浆、单板陶瓷电容器，用浆料、压敏电阻和热敏电阻用银浆、压电陶瓷用银浆以及碳膜电位器用银电极浆料。
[0003]现有的低温导电浆料制备方法所制备的低温导电胶料质量不稳定，电阻较大，浆料存在毒性，不环保，成本较高，为此我们提出了一种制备导电浆料的方法与应用。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种制备导电浆料的方法与应用，以解决上述
技术介绍
中提出了现有的低温导电浆料制备方法所制备的低温导电胶料质量不稳定，电阻较大，浆料存在毒性，不环保，成本较高的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种制备导电浆料的方法与应用，包括如下步骤：
[0006]S1：将一定量的水合联氨加入纯水中，搅拌均匀得到第一溶液，再将一定量的硝酸银和分散剂溶解在纯水中，边搅拌边加入氨水配置成PH值为10
±
1的第二溶液，并置于恒温水浴箱中进行搅拌，同时将第一溶液缓慢滴加到第二溶液中，进行过滤，并用纯水洗涤三次，置于真空烘干箱中进行烘干，得到粉体；
[0007]S2：选取D3mm
‑
5mm的锆球作为研磨介质，按照粉体与研磨介质1：6的比例加进行星磨罐中，并加入油酸、十二烷基硫酸钠和纯水进行密封，在200
‑
300r/min的转速下球磨3
‑
5h，结束后进行过滤得到片状银粉；
[0008]S3：将二乙二醇乙醚乙酸酯和二价酸酯按照1:2的比例进行混合，得到混合溶剂，将聚醋酸乙烯酯和聚酰胺按照等量比例混合，得到混合树脂；
[0009]S4：将混合树脂加入到混合溶剂中，搅拌均匀后置于恒温水浴箱中，等到混合树脂完全融合后加入添加剂进行搅拌过滤，得到有机载体；
[0010]S5：将片状银粉加入有机载体中并置于球磨机中进行混合得到浆体；
[0011]S6：将浆体置于真空脱泡机中进行脱泡处理后，并置于三辊轧机进行轧磨2
‑
4次后，得到低温导电银浆；
[0012]S7：最后将低温导电银浆通过丝网印刷工艺制成电路图形并进行固化，得到与基材附着良好的线路导线。
[0013]优选的，所述S1中水合联氨的质量分数为80
‑
90％，氨水的质量分数为30
‑
33％，所述恒温水浴箱的温度为20
‑
40℃，所述真空烘干箱的温度为40
‑
60℃。
[0014]优选的，所述S2中得到的片状银粉的粒径为2μm
‑
3μm，松紧密度为0.5
‑
1g/ml。
[0015]优选的，所述片状银粉、混合溶剂、混合树脂和添加剂的质量比为5:3:1:0.5
[0016]优选的，所述添加剂为磷酸三丁酯、邻苯二甲酸二丁酯、甲基硅油、正丁醇中的一种或多种。
[0017]优选的，所述S4中恒温水浴箱的温度为80
‑
90℃，所述有机载体的黏度为3
‑
5Pa.s。
[0018]优选的，所述S6中脱泡的真空度为0.05
‑
0.1MPa，脱泡时间为5
‑
10min。
[0019]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：该制备导电浆料的方法与应用，通过制备片状银粉作为浆料的原料，片状银粉具有导电性能好，颗粒连接紧密，成本低的特性，通过使用二乙二醇乙醚乙酸酯和二价酸酯混合作为溶剂，其具有无毒无色无味的特性，制备出的浆料较为环保，通过使用脱泡机在浆料搅拌过程中进行反复脱泡处理，相比于使用脱泡剂，脱泡效果好，更加环保，保证了浆料本身的性能，综上所得制备出来的导电浆料质量稳定，电阻小，较为环保，成本较低。
具体实施方式
[0020]下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0021]实施例1
[0022]将质量分数为80％的水合联氨加入纯水中，搅拌均匀得到第一溶液，再将一定量的硝酸银和分散剂溶解在纯水中，边搅拌边加入质量分数为30％的氨水配置成PH值为10
±
1的第二溶液，并置于温度为20℃的恒温水浴箱中进行搅拌，同时将第一溶液缓慢滴加到第二溶液中，进行过滤，并用纯水洗涤三次，置于温度为40℃的真空烘干箱中进行烘干，得到粉体，粉体的粒径为2μm
‑
，松紧密度为0.5g/ml，选取D3mm的锆球作为研磨介质，按照粉体与研磨介质1：6的比例加进行星磨罐中，并加入油酸、十二烷基硫酸钠和纯水进行密封，在200r/min的转速下球磨5h，结束后进行过滤得到片状银粉，将二乙二醇乙醚乙酸酯和二价酸酯按照1:2的比例进行混合，得到混合溶剂，将聚醋酸乙烯酯和聚酰胺按照等量比例混合，得到混合树脂，将混合树脂加入到混合溶剂中，搅拌均匀后置于温度为80℃的恒温水浴箱中，等到混合树脂完全融合后加入添加剂进行搅拌过滤，得到有机载体，黏度为3Pa.s，将片状银粉加入有机载体中并置于球磨机中进行混合得到浆体，将浆体置于真空脱泡机中进行脱泡处理后，真空度为0.05MPa，脱泡时间为5min，并置于三辊轧机进行轧磨2
‑
4次后，得到低温导电银浆，最后将低温导电银浆通过丝网印刷工艺制成电路图形并进行固化，得到与基材附着良好的线路导线。
[0023]实施例2
[0024]将质量分数为85％的水合联氨加入纯水中，搅拌均匀得到第一溶液，再将一定量的硝酸银和分散剂溶解在纯水中，边搅拌边加入质量分数为32％的氨水配置成PH值为10
±
1的第二溶液，并置于温度为30℃的恒温水浴箱中进行搅拌，同时将第一溶液缓慢滴加到第
二溶液中，进行过滤，并用纯水洗涤三次，置于温度为50℃的真空烘干箱中进行烘干，得到粉体，粉体的粒径为2.5μm，松紧密度为0.7g/ml，选取D4mm的锆球作为研磨介质，按照粉体与研磨介质1：6的比例加进行星磨罐中，并加入油酸、十二烷基硫酸钠和纯水进行密封，在250r/min的转速下球磨4h，结束后进行过滤得到片状银粉，将二乙二醇乙醚乙酸酯和二价酸酯按照1:2的比例进行混合，得到混合溶剂，将聚醋酸乙烯酯和聚酰胺按照等本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种制备导电浆料的方法与应用，其特征在于：包括如下步骤：S1：将一定量的水合联氨加入纯水中，搅拌均匀得到第一溶液，再将一定量的硝酸银和分散剂溶解在纯水中，边搅拌边加入氨水配置成PH值为10
±
1的第二溶液，并置于恒温水浴箱中进行搅拌，同时将第一溶液缓慢滴加到第二溶液中，进行过滤，并用纯水洗涤三次，置于真空烘干箱中进行烘干，得到粉体；S2：选取D3mm
‑
5mm的锆球作为研磨介质，按照粉体与研磨介质1：6的比例加进行星磨罐中，并加入油酸、十二烷基硫酸钠和纯水进行密封，在200
‑
300r/min的转速下球磨3
‑
5h，结束后进行过滤得到片状银粉；S3：将二乙二醇乙醚乙酸酯和二价酸酯按照1:2的比例进行混合，得到混合溶剂，将聚醋酸乙烯酯和聚酰胺按照等量比例混合，得到混合树脂；S4：将混合树脂加入到混合溶剂中，搅拌均匀后置于恒温水浴箱中，等到混合树脂完全融合后加入添加剂进行搅拌过滤，得到有机载体；S5：将片状银粉加入有机载体中并置于球磨机中进行混合得到浆体；S6：将浆体置于真空脱泡机中进行脱泡处理后，并置于三辊轧机进行轧磨2
‑
4次后，得到低温导电银浆；S7：最后将低温导电银浆通过丝网印刷工艺制成电路图形并进行固化，得到与基材附着良好的线路导线。2.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：王凭慧，韩勇，刘光煊，钱昆，
申请(专利权)人：南科创园新材料科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：