一种晶圆划片方法技术

本发明专利技术公开了一种晶圆划片方法，包括：在晶圆划片机安装第一切割刀片后进行第一次切割，去除工艺生产中间产物；将安装在晶圆划片机的第一切割刀片更换为第二切割刀片后进行第二次切割；所述晶圆划片机包括：夹具，连接划片机的主轴端部和切割刀片，所述夹具包括顺次固定连接的套接部、支撑部和卡接部；所述套接部内设置有与所述主轴端部匹配的套接凹槽，所述卡接部内设置有第一螺纹孔，所述第一螺纹孔与主轴端部的第二螺纹孔的结构和位置匹配；所述第一螺纹孔和套接凹槽相连并贯穿整个夹具。本发明专利技术保证刀片安装过程中刀片不会受损，延长主轴的使用寿命，降低划片机的使用成本，并且节省换刀时间，提高换刀效率，增加切割产能。增加切割产能。增加切割产能。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆划片方法


[0001]本专利技术涉及晶圆加工领域，尤其涉及一种晶圆划片方法。

技术介绍

[0002]在一个晶圆上，通常有几百个至数千个芯片连在一起，它们之间留有80um至150um的间隙，此间隙被称之为划片街区(Saw Street)。将每一个具有独立电气性能的芯片分离出来的过程叫做划片或切割(Dicing Saw)。
[0003]目前，金刚石砂轮切割是划片工艺的主流技术，金刚石砂轮刀(Diamond Blade)以每分钟3万转到4万转的高转速切割晶圆的切割道，同时，承载着晶圆的工作台以一定的速度沿刀片与晶圆接触点的切线方向呈直线运动，实现晶圆切割工艺。金刚石砂轮切割技术的市场使用广，技术比较成熟，切割方法多，例如半切和全切。也可以和其它切割方式进行组合切割；金刚石砂轮刀片分为软刀和硬刀，锋利的刀刃安装在刀背上，刀刃都是由微小的金刚石颗粒通过粘结剂粘接在刀背上，最小的金刚石颗粒直径小于0.5微米，刀刃宽度15微米到100微米，刀刃长度400微米到1000微米，刀刃强度非常脆弱。
[0004]在前端晶圆的制造过程中，光刻工本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆划片方法，所述晶圆包括若干芯片，芯片之间具有划片槽，所述划片槽内包括工艺生产中间产物，其特征在于：所述方法包括以下步骤：在晶圆划片机安装第一切割刀片后进行第一次切割，去除所述工艺生产中间产物；将安装在晶圆划片机的第一切割刀片更换为第二切割刀片后进行第二次切割，完成晶圆划线槽衬底材料的切割；所述晶圆划片机包括：夹具，连接划片机的主轴端部和切割刀片，所述夹具包括顺次固定连接的套接部、支撑部和卡接部；所述套接部内设置有与所述主轴端部匹配的套接凹槽，所述卡接部内设置有第一螺纹孔，所述第一螺纹孔与主轴端部的第二螺纹孔的结构和位置匹配；所述第一螺纹孔和套接凹槽相连并贯穿整个夹具；所述卡接部的结构与主轴端部的结构匹配，同时卡接部的结构与切割刀片内孔的结构匹配；主轴，具有主轴端部，轴向设置有第二螺纹孔，所述套接部套接在主轴端部上，并且第一螺纹孔和第二螺纹孔通过固定螺丝锁紧主轴端部和夹具；切割刀片，设置有与卡接部结构匹配的切割刀片内孔，切割刀片通过切割刀片内孔卡接在卡接部上、并紧靠在支撑部上。2.根据权利要求1所述的一种晶圆划片方法，其特征在于：所述在晶圆划片机安装第一切割刀片，包括：在第一夹具的卡接部上安装第一切割刀片并通过第一夹具的支撑部支撑；将带有第一切割刀片的第一夹具通过第一夹具的套接部的套接凹槽安装在主轴的主轴端部上；通过第一螺纹孔与第二螺纹孔的连接使用固定螺丝锁紧第一夹具和主轴；所述将安装在晶圆划片机的第一切割刀片更换为第二切割刀片，包括：在第二夹具的卡接部上安装第二切割刀片并通过第二夹具的支撑部支撑；卸下锁紧第一夹具和主轴的固定螺丝，并将第一夹具从主轴上取下；将带有第二切割刀片的第二夹具通过第二夹具的套接部的套接凹槽安装在主轴的主轴端部上；通过第一螺纹孔与第二螺纹孔的连接使用固定螺丝锁紧第二夹具和主轴；其中，每一个夹具的切割刀片安装步骤在...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙锦洋，
申请(专利权)人：成都海威华芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：