一种防撕标签制备方法技术

本发明专利技术公开了一种防撕标签制备方法，包括：将热塑材料制成热塑内层；在热塑内层中心附着电性连接的微型电池和RFID芯片，在热塑内层外周侧螺旋布设导电丝并延伸至热塑内层中心与RFID芯片闭环导通连接，且在导电丝断裂后，RFID芯片记录异常；在热塑内层外套装由热塑材料制成的热塑外层，且热塑外层和热塑内层通过热封工艺结合为一体。本发明专利技术中RFID芯片被贴于产品上后就不能再被剥离使用，一旦被剥离导电丝即被破坏，RFID芯片记录异常，较大程度上提高了防伪力度，并且通过热封工艺将热塑外层、热塑内层结合为一体，进一步增加了RFID芯片的剥离难度。片的剥离难度。片的剥离难度。

【技术实现步骤摘要】
一种防撕标签制备方法


[0001]本专利技术涉及伪
，具体涉及一种防撕标签制备方法。

技术介绍

[0002]作为物联网技术重要组成的无线射频(RFID)技术具备安全高效、信息储存容量大的优点，目前的RFID标签能够贴于产品表面，用于防伪，但是RFID标签多采用纸或聚酯薄膜为基采生产，将其贴于产品表面后可通过一定的物理化学手段将其完整的与被贴物剥离，并被再次使用，无法达到一撕即毁掉的一次性目的，防伪性能不佳。
[0003]因此，现有的防伪技术存在以下技术问题，防撕贴防伪的方式不适用于长期保存，RFID标签可通过一定的物理化学手段将其完整的与被贴物剥离被再次使用，防伪性能不佳。

技术实现思路

[0004]为此，本专利技术提供一种防撕标签制备方法，有效的解决了现有技术中的防撕贴防伪的方式不适用于长期保存、RFID标签可通过一定的物理化学手段将其完整的与被贴物剥离被再次使用、防伪性能不佳的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术具体提供下述技术方案：一种防撕标签制备方法，包括如下步骤：
[0006]将热塑材料制成热塑内层；
[0007]在所述热塑内层中心附着电性连接的微型电池和RFID芯片，在热塑内层外周侧螺旋布设导电丝并延伸至所述热塑内层中心与所述RFID芯片闭环导通连接，且在所述导电丝断裂后，所述RFID芯片记录异常；
[0008]在所述热塑内层外套装由热塑材料制成的热塑外层，且所述热塑外层和所述热塑内层通过热封工艺结合为一体。
[0009]进一步地，所述导电丝分布在所述热塑外层周侧内壁和所述热塑内层外周侧之间。
[0010]进一步地，所述热塑内层和所述热塑外层成型为RFID防撕标签的方法包括：
[0011]将热塑内层套装在周侧具有螺旋线槽的管体模具上；
[0012]将导电丝的端部固定在热塑内层开口端部的起点，然后转动管体模具，导电丝供应装置同步位移，以使得导电丝螺旋缠绕在所述热塑内层外表面；
[0013]切断导电丝并留出与所述热塑内层的中心上RFID芯片连接的连接段；
[0014]将所述连接段电性连接在所述RFID芯片上；
[0015]将所述热塑外层套在缠绕有导电丝的所述热塑内层外，并进行热封使其结合为一体的RFID防撕标签；
[0016]后将管体模具向内收缩，以减小直径，使得所述RFID防撕标签脱模。
[0017]进一步地，所述管体模具包括：
[0018]外模体，其由第一内缩壁和第二内缩壁组成，所述第一内缩壁和所述第二内缩壁外壁形成完整的模具外壁，在所述第一内缩壁端部设置有内缩驱动器；
[0019]内支撑管，设置在所述外模体内，所述内支撑管上设置有活动腔，所述活动腔供所述第二内缩壁端部活动安装；
[0020]内模芯，活动安装在所述内支撑管内，所述第二内缩壁端部抵接在所述内模芯上；
[0021]其中，在所述内模芯端部设置有平移驱动器，所述平移驱动器驱动所述内模芯沿所述内支撑管内中心轴方向平移。
[0022]进一步地，所述第一内缩壁内边部与所述第二内缩壁侧边契合；
[0023]所述第一内缩壁内边部与其活动方向夹角大于90
°
且小于180
°
，所述第二内缩壁侧边与其活动方向夹角大于0
°
且小于90
°
。
[0024]进一步地，所述第一内缩壁端部外侧设置有安装环座；
[0025]所述内缩驱动器包括设置在所述安装环座上的驱动气缸以及设置在所述驱动气缸输出端的连接块；
[0026]所述连接块连接在所述第一内缩壁的外壁端部。
[0027]进一步地，所述第二内缩壁端部设置有抵块，所述活动腔内设置有限位槽，所述抵块滑动设置在所述限位槽内，所述抵块端部通过弹簧连接在所述限位槽内；
[0028]所述内模芯由收缩支撑段和扩张支撑段组成，所述收缩支撑段部和所述扩张支撑段通过曲面连接，所述收缩支撑段的半径小于所述扩张支撑段的半径。
[0029]进一步地，所述平移驱动器包括设置在所述内模芯端部的平移环、设置在所述平移环上的驱动螺纹杆以及连接在所述驱动螺纹杆上的驱动电机；
[0030]所述驱动螺纹杆连接在所述驱动电机的输出端，所述平移环与所述驱动螺纹杆螺纹连接。
[0031]进一步地，所述导电丝供应装置包括连接在所述安装环座上的齿轮环、设置在所述齿轮环侧边的驱动齿轮以及设置在所述驱动齿轮上的连接电机；
[0032]所述驱动齿轮与所述齿轮环啮合。
[0033]进一步地，所述管体模具侧边设置有供丝辊，所述供丝辊上设置有平移轴，所述平移轴上设置有液压缸，所述液压缸连接在所述平移轴的输出端；
[0034]所述平移轴侧边设置有切割片。
[0035]本专利技术与现有技术相比较具有如下有益效果：
[0036]本专利技术中将RFID芯片安装于热塑内层和热塑外层之间，增长了保存时间，热塑内层和热塑外层之间及分布有导电丝与RFID芯片闭环导通连接，使得RFID芯片被贴于产品上后就不能再被剥离使用，一旦被剥离导电丝即被破坏，RFID芯片记录异常，无法再次使用，较大程度上提高了防伪力度，并且通过热封工艺将热塑外层、热塑内层结合为一体，进一步增加了RFID芯片的剥离难度。
附图说明
[0037]为了更清楚地说明本专利技术的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据
提供的附图引伸获得其它的实施附图。
[0038]图1为本专利技术实施例提供的一种防撕标签制备方法的流程图；
[0039]图2为本专利技术实施例中的管体模具的结构示意图；
[0040]图3为本专利技术实施例中的RFID防撕标签的结构示意图；
[0041]图4为本专利技术实施例中的管体模具在成型过程中的结构示意图；
[0042]图5为本专利技术实施例中的管体模具在脱模过程中的结构示意图；
[0043]图6为本专利技术实施例中的第二内缩壁在活动腔内的连接结构示意图。
[0044]图中的标号分别表示如下：
[0045]1‑
热塑内层；2
‑
热塑外层；3
‑
RFID芯片；4
‑
导电丝；5
‑
容器盖；6
‑
螺旋线槽；7
‑
管体模具；8
‑
导电丝供应装置；
[0046]71
‑
外模体；72
‑
内支撑管；73
‑
内模芯；74
‑
内缩驱动器；75
‑
平移驱动器；76
‑
安装环座；77
‑
活动腔；78
‑
抵块；79
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防撕标签制备方法，其特征在于，包括如下步骤：将热塑材料制成热塑内层；在所述热塑内层中心附着电性连接的微型电池和RFID芯片，在热塑内层外周侧螺旋布设导电丝并延伸至所述热塑内层中心与所述RFID芯片闭环导通连接，且在所述导电丝断裂后，所述RFID芯片记录异常；在所述热塑内层外套装由热塑材料制成的热塑外层，且所述热塑外层和所述热塑内层通过热封工艺结合为一体。2.根据权利要求1所述的一种防撕标签制备方法，其特征在于，所述导电丝(4)分布在所述热塑外层(2)周侧内壁和所述热塑内层(1)外周侧之间。3.根据权利要求1或2所述的一种防撕标签制备方法，其特征在于，所述热塑内层(1)和所述热塑外层(2)成型为RFID防撕标签的方法包括：将热塑内层(1)套装在周侧具有螺旋线槽(6)的管体模具(7)上；将导电丝(4)的端部固定在热塑内层(1)开口端部的起点，然后转动管体模具(7)，导电丝供应装置(8)同步位移，以使得导电丝(4)螺旋缠绕在所述热塑内层(1)外表面；切断导电丝(4)并留出与所述热塑内层(1)的中心上RFID芯片(3)连接的连接段；将所述连接段电性连接在所述RFID芯片(3)上；将所述热塑外层(2)套在缠绕有导电丝(4)的所述热塑内层(1)外，并进行热封使其结合为一体的RFID防撕标签；后将管体模具向内收缩，以减小直径，使得所述RFID防撕标签脱模。4.根据权利要求3所述的一种防撕标签制备方法，其特征在于，所述管体模具(7)包括：外模体(71)，其由第一内缩壁(711)和第二内缩壁(712)组成，所述第一内缩壁(711)和所述第二内缩壁(712)外壁形成完整的模具外壁，在所述第一内缩壁(711)端部设置有内缩驱动器(74)；内支撑管(72)，设置在所述外模体(71)内，所述内支撑管(72)上设置有活动腔(77)，所述活动腔(77)供所述第二内缩壁(712)端部活动安装；内模芯(73)，活动安装在所述内支撑管(72)内，所述第二内缩壁(712)端部抵接在所述内模芯(73)上；其中，在所述内模芯(73)端部设置有平移驱动器(75)，所述平移驱动器(75)驱动所述内模芯(73)沿所述内支撑管(72)内中心轴方向平移。5.根据权利要求4所述的一种防撕标签制备方法，其特征在于，所述第一内缩壁(711)内边部与所述第二内缩壁(712)侧边契合；...

【专利技术属性】
技术研发人员：张凯元，
申请(专利权)人：陕西省君凯电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：