本申请涉及一种激光芯片测试装置及激光芯片测试方法。激光芯片测试装置用于测试芯片模组中的激光芯片，芯片模组包括多个所述激光芯片，多个激光芯片呈阵列排布，激光芯片测试装置包括夹具、收光模组以及移动模组。夹具用于固定所述芯片模组。收光模组包括主体以及设于主体上的光阑结构和出光接口，主体内设有连通光阑结构和出光接口的传输通道，光阑结构设有光阑孔，光阑结构用于通过光阑孔接收激光芯片的出射光，光阑孔的最大径向尺寸小于或等于激光芯片的发光面的尺寸。移动模组能够驱使收光模组在平行于激光芯片的发光面的平面上移动。上述激光芯片测试装置，能够降低其他激光芯片的出射光对测试结果的影响，提升测试准确性。性。性。
【技术实现步骤摘要】
激光芯片测试装置及激光芯片测试方法
[0001]本申请涉及激光芯片测试
，特别是涉及一种激光芯片测试装置及激光芯片测试方法。
技术介绍
[0002]随着激光器的迅速发展，半导体激光设备广泛应用于工业加工、光学成像、医疗诊断等领域，为满足激光功率的需求，半导体激光设备中通过集成有多个半导体激光器芯片。在生产半导体激光设备时，通常需要采用激光芯片测试装置对半导体激光器芯片的参数进行测量，以检验半导体激光器芯片的可靠性。然而，目前的激光芯片测试装置对半导体激光器芯片的测试准确性低，影响生产良率。
技术实现思路
[0003]基于此，有必要针对目前的激光芯片测试装置对半导体激光器芯片的测试准确性低的问题，提供一种激光芯片测试装置及激光芯片测试方法。
[0004]一种激光芯片测试装置，用于测试芯片模组中的激光芯片，所述芯片模组包括多个所述激光芯片，多个所述激光芯片呈阵列排布，所述激光芯片测试装置包括：
[0005]夹具，用于固定所述芯片模组；
[0006]收光模组，包括主体以及设于所述主体上的光阑结构和出光接口，所述主体内设有连通所述光阑结构和所述出光接口的传输通道，所述光阑结构设有光阑孔，所述光阑结构用于通过所述光阑孔接收所述激光芯片的出射光，且所述光阑孔的最大径向尺寸小于或等于所述激光芯片的发光面的尺寸；以及，
[0007]移动模组，被配置为能够驱使所述收光模组在平行于所述激光芯片的发光面的平面上移动。
[0008]上述激光芯片测试装置，在收光模组中设置光阑结构，光阑结构的光阑孔的最大径向尺寸小于或等于激光芯片的发光面的尺寸。由此，在采用激光芯片测试装置对芯片模组中单个激光芯片进行测试时，光阑孔与其中一个激光芯片的发光面相对，光阑结构能够遮挡其他激光芯片的出射光进入光阑孔，从而能够降低其他激光芯片的出射光对激光芯片的测试结果的影响，有利于提升激光芯片测试装置对激光芯片的测试准确性，提升激光芯片的生产良率。
[0009]在其中一个实施例中，所述激光芯片测试装置还包括检测模组，所述检测模组与所述出光接口对接，并被配置为能够通过检测所述出光接口出射的光线以获取所述激光芯片的出光波长和/或出光功率。
[0010]在其中一个实施例中，所述检测模组包括导光元件以及光谱仪，所述导光元件的两端分别对接所述出光接口和所述光谱仪。
[0011]在其中一个实施例中，所述检测模组还包括控制元件，所述控制元件通信连接于所述光谱仪，所述光谱仪被配置为能够获取所述激光芯片在两个不同的输入电流下的出光
波长和出光功率，所述控制元件被配置为能够获取两个所述出光功率的差值、两个所述出光波长的差值以及所述激光芯片的波长漂移系数，进而获取所述激光芯片的热阻。
[0012]在其中一个实施例中，所述激光芯片测试装置还包括调距模组，所述调距模组被配置为能够调节所述夹具与所述收光模组的相对距离，以调节所述光阑结构与所述激光芯片的发光面之间的距离；和/或，
[0013]所述激光芯片测试装置满足以下条件式：
[0014]S≤D/[2tan(θ/2)]；
[0015]其中，S为所述光阑结构与所述激光芯片的发光面之间的最短距离，D为相邻两个所述激光芯片的几何中心的间距，θ为所述激光芯片的最大发散角。
[0016]在其中一个实施例中，所述收光模组还包括衰减片，所述衰减片设于所述传输通道。
[0017]在其中一个实施例中，所述主体设有多个安装槽，所述传输通道依次贯穿多个所述安装槽，所述收光模组包括多个衰减片，所述衰减片与所述安装槽一一对应，每个所述衰减片可拆卸地安装于对应的所述安装槽内。
[0018]一种激光芯片测试方法，用于检验芯片模组中的激光芯片，所述芯片模组包括多个所述激光芯片，多个所述激光芯片呈阵列排布，其特征在于，所述激光芯片测试方法包括如下步骤：
[0019]提供光阑结构，所述光阑结构设有光阑孔，所述光阑孔的最大径向尺寸小于或等于所述激光芯片的发光面的尺寸；
[0020]移动所述光阑结构，以使得所述光阑孔与其中一个所述激光芯片的发光面相对；
[0021]通过所述光阑孔接收所述激光芯片的出射光；
[0022]检测所述出射光以获取所述激光芯片的参数。
[0023]上述激光芯片测试方法，通过光阑孔接收激光芯片的出射光，光阑孔的最大径向尺寸小于或等于激光芯片的发光面的尺寸，使得光阑结构能够遮挡其他激光芯片的出射光进入光阑孔，从而能够降低其他激光芯片的出射光对激光芯片的测试结果的影响，有利于提升激光芯片的测试准确性，提升激光芯片的生产良率。
[0024]在其中一个实施例中，检测所述出射光以获取所述激光芯片的参数的步骤包括：
[0025]获取所述激光芯片在两个不同的输入电流下的出光波长和出光功率；
[0026]获取两个所述出光波长的差值、两个所述出光功率的差值以及所述激光芯片的波长漂移系数；
[0027]获取所述激光芯片的热阻。
[0028]在其中一个实施例中，检测所述出射光以获取所述激光芯片的参数的步骤之后，所述激光芯片检测方法还包括：
[0029]获取相邻两个所述激光芯片的几何中心的间距；
[0030]将所述光阑结构移动对应两个所述激光芯片的几何中心间距的距离，以使得所述光阑孔与另外一个所述激光芯片的发光面相对；和/或，
[0031]所述激光芯片检测方法还包括：
[0032]调节所述光阑结构与所述激光芯片的发光面之间的距离，以使得所述光阑结构能够遮挡其他的所述激光芯片的出射光。
附图说明
[0033]图1为一些实施例中激光芯片测试装置的结构示意图。
[0034]图2为一些实施例中收光模组的结构示意图。
[0035]图3为一些实施例中夹具夹持芯片模组的结构示意图。
[0036]图4为一些实施例中光阑结构遮挡其他激光芯片的出射光的光路示意图。
[0037]图5为一些实施例中主体的结构示意图。
[0038]图6为一些实施例中衰减片设于载具上的结构示意图。
[0039]图7为图1所示的激光芯片测试装置的A区域的局部放大示意图。
[0040]图8为图1所示的激光芯片测试装置的B区域的局部放大示意图。
[0041]附图标记：
[0042]10、激光芯片测试装置；11、夹具；111、连接结构；112、夹爪；12、收光模组；121、主体；122、光阑结构；1221、光阑孔；123、出光接口；124、传输通道；125、安装槽；126、衰减片；127、载具；13、移动模组；131、移动平台；132、第一导轨结构；133、第一驱动元件；134、第二导轨结构；135、第二驱动元件；136、履带；14、检测模组；141、导光元件；142、光谱仪；15、调距模组；151、调距平台；152、滑块；153、滑轨结构；154、调距驱动元件；20、芯片模组；21、激光芯片。
具体实施方式
...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种激光芯片测试装置，用于测试芯片模组中的激光芯片，所述芯片模组包括多个所述激光芯片，多个所述激光芯片呈阵列排布，其特征在于，所述激光芯片测试装置包括：夹具，用于固定所述芯片模组；收光模组，包括主体以及设于所述主体上的光阑结构和出光接口，所述主体内设有连通所述光阑结构和所述出光接口的传输通道，所述光阑结构设有光阑孔，所述光阑结构用于通过所述光阑孔接收所述激光芯片的出射光，且所述光阑孔的最大径向尺寸小于或等于所述激光芯片的发光面的尺寸；以及，移动模组，被配置为能够驱使所述收光模组在平行于所述激光芯片的发光面的平面上移动。2.根据权利要求1所述的激光芯片测试装置，其特征在于，所述激光芯片测试装置还包括检测模组，所述检测模组与所述出光接口对接，并被配置为能够通过检测所述出光接口出射的光线以获取所述激光芯片的出光波长和/或出光功率。3.根据权利要求2所述的激光芯片测试装置，其特征在于，所述检测模组包括导光元件以及光谱仪，所述导光元件的两端分别对接所述出光接口和所述光谱仪。4.根据权利要求3所述的激光芯片测试装置，其特征在于，所述检测模组还包括控制元件，所述控制元件通信连接于所述光谱仪，所述光谱仪被配置为能够获取所述激光芯片在两个不同的输入电流下的出光波长和出光功率，所述控制元件被配置为能够获取两个所述出光功率的差值、两个所述出光波长的差值以及所述激光芯片的波长漂移系数，进而获取所述激光芯片的热阻。5.根据权利要求1所述的激光芯片测试装置，其特征在于，所述激光芯片测试装置还包括调距模组，所述调距模组被配置为能够调节所述夹具与所述收光模组的相对距离，以调节所述光阑结构与所述激光芯片的发光面之间的距离；和/或，所述激光芯片测试装置满足以下条件式：S≤D/[2tan(θ/2)]；其中，S为所述光阑结构与所述激光芯片的发光面之间的最短...
【专利技术属性】
技术研发人员：李伟，肖岩，赖志林，
申请(专利权)人：深圳市柠檬光子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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