激光芯片测试装置及激光芯片测试方法制造方法及图纸

本申请涉及一种激光芯片测试装置及激光芯片测试方法。激光芯片测试装置用于测试芯片模组中的激光芯片，芯片模组包括多个所述激光芯片，多个激光芯片呈阵列排布，激光芯片测试装置包括夹具、收光模组以及移动模组。夹具用于固定所述芯片模组。收光模组包括主体以及设于主体上的光阑结构和出光接口，主体内设有连通光阑结构和出光接口的传输通道，光阑结构设有光阑孔，光阑结构用于通过光阑孔接收激光芯片的出射光，光阑孔的最大径向尺寸小于或等于激光芯片的发光面的尺寸。移动模组能够驱使收光模组在平行于激光芯片的发光面的平面上移动。上述激光芯片测试装置，能够降低其他激光芯片的出射光对测试结果的影响，提升测试准确性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
激光芯片测试装置及激光芯片测试方法


[0001]本申请涉及激光芯片测试
，特别是涉及一种激光芯片测试装置及激光芯片测试方法。

技术介绍

[0002]随着激光器的迅速发展，半导体激光设备广泛应用于工业加工、光学成像、医疗诊断等领域，为满足激光功率的需求，半导体激光设备中通过集成有多个半导体激光器芯片。在生产半导体激光设备时，通常需要采用激光芯片测试装置对半导体激光器芯片的参数进行测量，以检验半导体激光器芯片的可靠性。然而，目前的激光芯片测试装置对半导体激光器芯片的测试准确性低，影响生产良率。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要针对目前的激光芯片测试装置对半导体激光器芯片的测试准确性低的问题，提供一种激光芯片测试装置及激光芯片测试方法。
[0004]一种激光芯片测试装置，用于测试芯片模组中的激光芯片，所述芯片模组包括多个所述激光芯片，多个所述激光芯片呈阵列排布，所述激光芯片测试装置包括：
[0005]夹具，用于固定所述芯片模组；
[0006]收光模组，包括主体以及设于所述主体上的光阑结构和出光接口本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光芯片测试装置，用于测试芯片模组中的激光芯片，所述芯片模组包括多个所述激光芯片，多个所述激光芯片呈阵列排布，其特征在于，所述激光芯片测试装置包括：夹具，用于固定所述芯片模组；收光模组，包括主体以及设于所述主体上的光阑结构和出光接口，所述主体内设有连通所述光阑结构和所述出光接口的传输通道，所述光阑结构设有光阑孔，所述光阑结构用于通过所述光阑孔接收所述激光芯片的出射光，且所述光阑孔的最大径向尺寸小于或等于所述激光芯片的发光面的尺寸；以及，移动模组，被配置为能够驱使所述收光模组在平行于所述激光芯片的发光面的平面上移动。2.根据权利要求1所述的激光芯片测试装置，其特征在于，所述激光芯片测试装置还包括检测模组，所述检测模组与所述出光接口对接，并被配置为能够通过检测所述出光接口出射的光线以获取所述激光芯片的出光波长和/或出光功率。3.根据权利要求2所述的激光芯片测试装置，其特征在于，所述检测模组包括导光元件以及光谱仪，所述导光元件的两端分别对接所述出光接口和所述光谱仪。4.根据权利要求3所述的激光芯片测试装置，其特征在于，所述检测模组还包括控制元件，所述控制元件通信连接于所述光谱仪，所述光谱仪被配置为能够获取所述激光芯片在两个不同的输入电流下的出光波长和出光功率，所述控制元件被配置为能够获取两个所述出光功率的差值、两个所述出光波长的差值以及所述激光芯片的波长漂移系数，进而获取所述激光芯片的热阻。5.根据权利要求1所述的激光芯片测试装置，其特征在于，所述激光芯片测试装置还包括调距模组，所述调距模组被配置为能够调节所述夹具与所述收光模组的相对距离，以调节所述光阑结构与所述激光芯片的发光面之间的距离；和/或，所述激光芯片测试装置满足以下条件式：S≤D/[2tan(θ/2)]；其中，S为所述光阑结构与所述激光芯片的发光面之间的最短...

【专利技术属性】
技术研发人员：李伟，肖岩，赖志林，
申请(专利权)人：深圳市柠檬光子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：