一种用于削弱感应电磁波的量子计算装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及量子计算技术领域，特别涉及一种用于削弱感应电磁波的量子计算装置。用于削弱感应电磁波的量子计算装置，包括设置在封装壳中的量子芯片和导波体；所述导波体包括均为曲面且边缘互相连接的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面均向所述量子芯片的方向凸出，所述第一表面为所述导波体朝向所述封装壳的表面，所述第二表面为所述导波体朝向所述量子芯片的表面，所述导波体包括两个尖角，所述导波体沿所述量子芯片厚度方向的投影为包括两个尖角的纺锤形；所述导波体的两个所述尖角分别与所述量子芯片和所述封装壳内壁连接。本发明专利技术提供了一种用于削弱感应电磁波的量子计算装置，能够提供一种减弱或消除感应电磁波的量子芯片。磁波的量子芯片。磁波的量子芯片。

【技术实现步骤摘要】
一种用于削弱感应电磁波的量子计算装置


[0001]本专利技术涉及量子计算
，特别涉及一种用于削弱感应电磁波的量子计算装置。

技术介绍

[0002]量子芯片是实现量子计算的必要元件。
[0003]在进行量子计算时，需要对量子芯片施加微波脉冲以对比特量子态进行操作，进而通过接受返回的脉冲信号获取量子比特状态信息，完成量子计算。但是，微波脉冲除了影响量子比特外，还可能对量子芯片表面产生影响，使量子芯片产生感应电磁波，量子芯片表面产生的感应电磁波会干扰量子比特的量子态。
[0004]目前，缺乏一种能够减弱或消除感应电磁波的量子芯片。

技术实现思路

[0005]本专利技术实施例提供了一种用于削弱感应电磁波的量子计算装置，能够提供一种减弱或消除感应电磁波的量子芯片。
[0006]本专利技术实施例提供一种用于削弱感应电磁波的量子计算装置，包括设置在封装壳中的量子芯片和导波体；所述导波体包括均为曲面且边缘互相连接的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面均向所述量子芯片的方向凸出，所述第一表面为所述导波体朝向所述封装壳的表面，所述第二表面为所述导波体朝向所述量子芯片的表面，所述导波体包括两个尖角，所述导波体沿所述量子芯片厚度方向的投影为包括两个尖角的纺锤形；所述导波体的两个所述尖角分别与所述量子芯片和所述封装壳内壁连接。
[0007]在一种可能的设计中，所述导波体的一个尖角通过连接线与所述量子芯片连接。
[0008]在一种可能的设计中，所述连接线为曲线。
[0009]在一种可能的设计中，所述封装壳与所述导波体连接的内壁设置有吸波层，所述吸波层用于吸收来自所述导波体的电磁波。
[0010]在一种可能的设计中，所述吸波层包括羰基铁粉、铁氧体和石墨烯。
[0011]在一种可能的设计中，所述羰基铁粉、所述铁氧体和所述石墨烯的质量比为（50~70）：（10~30）：（15~20）。
[0012]在一种可能的设计中，所述纺锤形的两个尖角的角度为30~60
°
。
[0013]在一种可能的设计中，所述导波体与所述封装壳连接的角向所述封装壳弯折以降低所述导波体的行波散射。
[0014]在一种可能的设计中，所述第一表面和所述第二表面通过向所述导波体外凸出的环形曲面连接，所述环形曲面和所述第一表面和所述第二表面均平滑连接。
[0015]在一种可能的设计中，所述导波体和所述连接线的制备材料为铝。
[0016]本专利技术与现有技术相比至少具有如下有益效果：
在本专利技术的实施例中，导波体包括两个向量子芯片方向凸出的第一表面和第二表面，第一表面和第二表面均为曲面。第一表面和第二表面连接处为导波体的边缘，导波体拥有两个弯曲方向相离的边缘，即导波体朝量子芯片的投影为纺锤形。导波体包括两个尖角，两个尖角分别连接量子芯片和封装壳，当量子芯片表面产生的震荡感应电磁波时，感应电磁波通过导波体的传导，将量子芯片表面产生的感应电磁波传导至封装壳，进而实现消除或减弱量子芯片表面感应电磁波的效果。
[0017]在本实施例中，导波体的一个尖角连接在量子芯片上，可以将量子芯片表面的电磁波由尖角汇聚到导波体上，汇聚的过程中电磁波沿导波体传播，不会发生散射，这是因为导波体的第一表面和第二表面均为曲面，导波体为纺锤形，传播方向由一个尖角到另一个尖角，如此设置，特殊的外形使导波体针对微波波段具有优异的的导波效果，防止了电磁波在导波体上时产生的散射电磁波散射回量子芯片。
[0018]此外，电磁波经由导波体传播到封装壳内壁上时，封装壳内壁会散射出一部分电磁波到导波体的第一表面，由于第一表面向下凹陷，入射到第一表面上的电磁波会被汇聚并垂直反射回封装壳内壁，由于电磁波垂直反射回封装壳内壁，电磁波会再次被反射至第一表面，使电磁波在第一表面和封装壳内壁之间震荡干涉消减。
[0019]需要说明的是，本实施例的量子计算装置还包括导线，导线的一端穿过封装壳与量子芯片连接，另一端与外部的微波脉冲装置、信号接收装置等设备连接。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1是本专利技术实施例提供的一种用于削弱感应电磁波的量子计算装置的结构示意图。
[0022]图中：1
‑
封装壳；11
‑
吸波层；111
‑
片状电阻；2
‑
量子芯片；3
‑
导波体；31
‑
第一表面；32
‑
第二表面；33
‑
环形曲面；4
‑
连接线。
具体实施方式
[0023]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是
本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0024]在本专利技术实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“第一”、“第二”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；除非另有规定或说明，术语“多个”是指两个或两个以上；术语“连接”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，或电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0025]本说明书的描述中，需要理解的是，本专利技术实施例所描述的“上”、“下”等方位词是以附图所示的角度来进行描述的，不应理解为对本专利技术实施例的限定。此外，在上下文中，还需要理解的是，当提到一个元件连接在另一个元件“上”或者“下”时，其不仅能够直接连接在另一个元件“上”或者“下”，也可以通过中间元件间接连接在另一个元件“上”或者“下”。
[0026]如图1所示，本专利技术实施例提供一种用于削弱感应电磁波的量子计算装置，包括设置在封装壳1中的量子芯片2和导波体3；导波体3包括均为曲面且边缘互相连接的第一表面31和第二表面32，第一表面31和第二表面32均向量子芯片2的方向凸出，第一表面31为导波体3朝向封装壳1的表面，第二表面32为导波体3朝向量子芯片2的表面，导波体3包括两个尖角，导波体3沿量子芯片2厚度方向的投影为包括两个尖角的纺锤形；导波体3的两个尖角分别与量子芯片2和封装壳1内壁连接。
[0027]在本专利技术的实施例中，导波体3包括两个向量子芯片2方向凸出的第一表面31和第二表面32，第一表面31和第二表面32均为曲面。第一表面31和第二表面32本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于削弱感应电磁波的量子计算装置，其特征在于，包括设置在封装壳（1）中的量子芯片（2）和导波体（3）；所述导波体（3）包括均为曲面且边缘互相连接的第一表面（31）和第二表面（32），所述第一表面（31）和所述第二表面（32）均向所述量子芯片（2）的方向凸出，所述第一表面（31）为所述导波体（3）朝向所述封装壳（1）的表面，所述第二表面（32）为所述导波体（3）朝向所述量子芯片（2）的表面，所述导波体（3）包括两个尖角，所述导波体（3）沿所述量子芯片（2）厚度方向的投影为包括两个尖角的纺锤形；所述导波体（3）的两个所述尖角分别与所述量子芯片（2）和所述封装壳（1）内壁连接。2.根据权利要求1所述的量子计算装置，其特征在于，所述导波体（3）的一个尖角通过连接线（4）与所述量子芯片（2）连接。3.根据权利要求2所述的量子计算装置，其特征在于，所述连接线（4）为曲线。4.根据权利要求1所述的量子计算装置，其特征在于，所述封装壳（1）与所述导波体（3）连接的内壁设置有吸波层（11），所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王嘉诚，张少仲，张栩，
申请(专利权)人：中诚华隆计算机技术有限公司，
类型：发明
国别省市：