一种芯片散热封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片散热封装结构，涉及散热技术领域。包括底板，所述底板顶部固定连接有吸热机构，所述吸热机构顶部固定连接有冷却机构，所述冷却机构顶部设置有散热机构，所述散热机构底部固定连接有用于交换热量的交换机构，所述冷却机构和吸热机构内部设置有换热机构，所述交换机构包括线性马达，线性马达顶部和散热机构连接，所述线性马达底部固定连接有鼓膜，所述鼓膜外侧固定连接有密封垫。本实用新型专利技术通过吸热腔和冷却腔的设置，实现了能够通过吸热腔和冷却腔的配合，从而进行主动散热，避免被动散热时散热效果不佳导致芯片运行速度变慢，从而提高了芯片的使用寿命，同时确保了芯片的运行速度。同时确保了芯片的运行速度。同时确保了芯片的运行速度。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片散热封装结构


[0001]本技术涉及散热
，具体涉及一种芯片散热封装结构。

技术介绍

[0002]芯片是一种集成电路主要包括半导体设备，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，随着科学技术的发展，芯片内部的组件越来越多，在芯片使用过程中产生的热量越来越高，高温会导致芯片内部短路和断路同时使得运行速度变慢，从而造成芯片的损坏，目前市面上大多芯片采用被动散热的方式，使得散热效果较差，从而导致运行速度变差，同时降低了芯片的使用寿命，为此提出一种芯片散热封装结构。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于：为解决被动散热效果不佳的问题，本技术提供了一种芯片散热封装结构。
[0004]本技术为了实现上述目的具体采用以下技术方案：
[0005]一种芯片散热封装结构，包括底板，所述底板顶部固定连接有吸热机构，所述吸热机构顶部固定连接有冷却机构，所述冷却机构顶部设置有散热机构，所述散热机构底部固定连接有用于交换热量的交换机构，所述冷却机构和吸热机构内部设置有换热机构。
[0006]进一步地，所述交换机构包括线性马达，线性马达顶部和散热机构连接，所述线性马达底部固定连接有鼓膜，所述鼓膜外侧固定连接有密封垫。
[0007]进一步地，所述吸热机构包括下固定块，下固定块顶部和冷却机构相连接，所述下固定块固定连接有定位销，所述下固定块内部开设有吸热腔。
[0008]进一步地，所述冷却机构包括上固定块，上固定块底部和下固定块固定，所述上固定块内部开设有散热腔，且密封垫固定在上固定块和下固定块之间。
[0009]进一步地，所述散热机构包括固定板，固定板底部和上固定块固定连接，所述固定板底部固定连接有台阶导热柱，且台阶导热柱和线性马达相连接，所述固定板顶部固定连接有散热鳍片。
[0010]进一步地，所述换热机构包括出液管和进液管，出液管、进液管和散热腔、吸热腔相连通，所述出液管和进液管开设在上固定块和下固定块内部的，所述出液管和进液管内部均固定连接有单向阀。
[0011]进一步地，所述底板顶部固定连接有防漏垫。
[0012]进一步地，所述密封垫内部开设有通孔，所述上固定块内部开设有凹槽，且定位销、凹槽和通孔相适配。
[0013]本技术的有益效果如下：
[0014]本技术通过吸热腔和冷却腔的设置，实现了能够通过吸热腔和冷却腔的配合，从而进行主动散热，避免被动散热时散热效果不佳导致芯片运行速度变慢，从而提高了
芯片的使用寿命，同时确保了芯片的运行速度。
[0015]通过鼓膜、出液管和进液管的设置，实现了通过鼓膜、出液管和进液管的配合，使得对氟化液进行循环冷却散热，提高了芯片的工作效率。
附图说明
[0016]图1是本技术立体结构示意图；
[0017]图2是本技术主剖视图；
[0018]图3是本技术分解视图；
[0019]图4是本技术图3中A部分局部放大视图；
[0020]附图标记：1、底板；101、防漏垫；2、吸热机构；201、下固定块；202、定位销；203、吸热腔；3、冷却机构；301、上固定块；302、散热腔；4、散热机构；401、固定板；402、台阶导热柱；403、散热鳍片；5、交换机构；501、密封垫；502、线性马达；503、鼓膜；6、换热机构；601、出液管；602、进液管；603、单向阀。
具体实施方式
[0021]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0022]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0024]该文中出现的电器元件均与外界的主控器及220V市电电连接，并且主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备。
[0025]在本技术实施方式的描述中，需要说明的是，术语“内”、“外”、“上”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0026]如图1
‑
4所示，一种芯片散热封装结构，包括底板1，底板1顶部固定连接有吸热机构2，吸热机构2顶部固定连接有冷却机构3，冷却机构3顶部设置有散热机构4，散热机构4底部固定连接有用于交换热量的交换机构5，冷却机构3和吸热机构2内部设置有换热机构6，吸热机构2、冷却机构3和换热机构6内部均流动有绝缘吸热的氟化液，在本实施例中，通过吸热机构2的设置，实现了能够通过吸热机构2内部的氟化液将芯片产生的热量带走，从而进行降温，通过交换机构5的设置，实现了能够对氟化液提供流动的动力，通过换热机构6的
设置，实现了能够将吸热后的氟化液转移到冷却机构3内部进行储存，通过散热机构4的设置，实现了能够对冷却机构3内部的氟化液进行散热，最后通过换热机构6将散热后的氟化液输送到吸热机构2内部进行吸热，达到循环冷却的效果，需要说明的是，当需要散热时，首先通过吸热机构2内部的氟化液将芯片产生的热量吸收，接着交换机构5开始工作，将吸热机构2内部的氟化液通过换热机构6转移到冷却机构3内，接着冷却机构3内部的氟化液通过散热机构4将行散热，接着将冷却机构3内部的冷却后的氟化液通过换热机构6转移到吸热机构2内部，从而吸热机构2内部的氟化液继续对产生的热量进行吸收，接着再次通过交换机构5进行交换，从而进行循环散热。
[0027]如图2
‑
4所示，交换机构5包括线性马达502，线性马达502顶部和散热机构4连接，线性马达502底部固定连接有鼓膜503，鼓膜503外侧固定连接有密封垫501，在本实施例中，鼓膜503和密封垫501为橡胶材质，线性马达502是一种动子能够往复运动的马达，通过线性马达502的设置，实现了能够带动鼓膜503鼓动，通过鼓膜503的设置，实现了带动氟化液流动的效果，通过密封垫501的设置，实现了在鼓膜503鼓动时保持密封防止泄压，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片散热封装结构，其特征在于，包括底板(1)，所述底板(1)顶部固定连接有吸热机构(2)，所述吸热机构(2)顶部固定连接有冷却机构(3)，所述冷却机构(3)顶部设置有散热机构(4)，所述散热机构(4)底部固定连接有用于交换热量的交换机构(5)，所述冷却机构(3)和吸热机构(2)内部设置有换热机构(6)。2.根据权利要求1所述的一种芯片散热封装结构，其特征在于，所述交换机构(5)包括线性马达(502)，线性马达(502)顶部和散热机构(4)连接，所述线性马达(502)底部固定连接有鼓膜(503)，所述鼓膜(503)外侧固定连接有密封垫(501)。3.根据权利要求2所述的一种芯片散热封装结构，其特征在于，所述吸热机构(2)包括下固定块(201)，下固定块(201)顶部和冷却机构(3)相连接，所述下固定块(201)固定连接有定位销(202)，所述下固定块(201)内部开设有吸热腔(203)。4.根据权利要求3所述的一种芯片散热封装结构，其特征在于，所述冷却机构(3)包括上固定块(301)，上固定块(301)底部和下固定块(201)固定，所述上固定块(301)内部开设有散热腔(302)，且密封垫...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖月华，
申请(专利权)人：深圳市玖洲宝科技有限公司，
类型：新型
国别省市：