手持式QAM分析仪制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种手持式QAM分析仪，包括电池、电路板，还包括橡胶壳体、铝壳体、天线，电池、铝壳体、天线容置于橡胶壳体内部，电路板容置于铝壳体内部，电路板上设有CPU、4G模组、电源转换芯片、信号处理单元，4G模组与天线通讯连接，CPU与4G模组通讯连接。本实用新型专利技术在橡胶壳体内部设有特制的铝壳体，能够使电路板上发热量较大的元器件更好的散热，有益于提高QAM分析仪的工作稳定性和使用寿命，且对电路板整体以及重点对电路板上的信号处理单元进行了电磁屏蔽处理，有益于保障QAM分析仪的测试精度，同时，通过设置4G模组与天线使得QAM分析仪可以与外设智能设备远程通讯。析仪可以与外设智能设备远程通讯。析仪可以与外设智能设备远程通讯。

【技术实现步骤摘要】
手持式QAM分析仪


[0001]本技术涉及测试仪器
，具体涉及一种手持式QAM分析仪。

技术介绍

[0002]在HFC(混合光纤同轴电缆网)网络系统中，运营商机房中的CMTS(电缆调制解调器终端系统)发送/接收QAM信号(正交振幅调制信号)，QAM信号经过同轴电缆线和若干个分支器，最终到达用户端。在此过程中，会因为一些问题，如同轴电缆线信号或地线接触不良，分支器品质或使用年限等，导致到达用户端的信号出现问题。在HFC网络系统的建设或维护中常使用QAM分析仪确认信号品质或排查问题。
[0003]现有的QAM分析仪包括壳体、壳体内设电路板、电池等结构，电路板上包括CPU、信号处理单元等元器件，壳体通常由硬质塑料制成，导热性能和电磁屏蔽性能均不佳。QAM分析仪使用过程中部分元器件(例如CPU、信号处理单元)会产生较多热量，壳体导热性能不佳会使元器件工作产生的热量在元器件附近积聚，进而导致元器件工作温度过高，影响QAM分析仪的工作稳定性和使用寿命。同时，QAM分析仪属于测试类仪器，对测试精度要求很高，壳体电磁屏蔽性能不佳会使元器件间存在相互干扰现象，例如信号处理单元，其本身信号频率较高，容易干扰其他元器件，也容易被其他元器件(例如电源转换芯片和电路板上的晶振等元器件)正常工作产生的电磁信号干扰，进而影响QAM分析仪的测试精度。
[0004]现有的QAM分析仪大多是采用仪器自带的显示屏展现测试数据，使用自带按键或触控显示屏进行操作。这种设计的缺点在于测试结果展现和操作方式单一且不具备远程操作功能，测试结果只能在现场获取。同时，可靠度也是衡量测试仪器的重要指标。对于自带的显示屏或操作按键，在日常使用中相对于仪器的其他部件来说容易损坏，尤其是遭遇磕碰时。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种手持式QAM分析仪。
[0006]为实现上述技术目的，本技术采用如下技术方案：
[0007]一种手持式QAM分析仪，包括电池、电路板，还包括橡胶壳体、铝壳体、天线，所述电池、铝壳体、天线容置于所述橡胶壳体内部，所述电路板容置于所述铝壳体内部，所述电路板上设有CPU、4G模组、电源转换芯片、信号处理单元，所述4G模组与所述天线通讯连接，所述CPU与所述4G模组通讯连接，以通过所述4G模组与外设智能设备通讯；
[0008]所述铝壳体包括上壳、下壳，所述下壳上与所述CPU、4G模组、电源转换芯片、信号处理单元对位设有第一导热凸台，所述第一导热凸台由所述下壳的顶面上向上突起至与所述电路板背面接触，以将所述CPU、4G模组、电源转换芯片、信号处理单元工作产生的热量传导至铝壳体上；
[0009]所述上壳上沿着所述信号处理单元外周设置有凸边，所述凸边由所述上壳的底面向下突起至与所述电路板正面接触，以使所述信号处理单元容置在由所述凸边、上壳、电路
板合围形成的容腔中，所述电路板在与所述凸边接触的表面上做裸铜处理。
[0010]作为本技术进一步改进的技术方案，所述信号处理单元包括高频信号处理单元、低频信号处理单元，所述凸边包括第一凸边、第二凸边，所述第一凸边与所述高频信号处理单元对位设置，所述第二凸边与所述低频信号处理单元对位设置，以与所述上壳、电路板合围形成相互独立的第一容腔、第二容腔，所述高频信号处理单元容置在第一容腔中，所述低频信号处理单元容置在第二容腔中。
[0011]作为本技术进一步改进的技术方案，所述上壳上与所述CPU对位设有第二导热凸台，所述第二导热凸台由所述上壳的底面上向下突起至与所述CPU顶面接触，以将所述CPU工作产生的热量传导至铝壳体上。
[0012]作为本技术进一步改进的技术方案，所述4G模组为4GCAT1模组，所述天线为4GCAT1内置天线。
[0013]作为本技术进一步改进的技术方案，所述铝壳体上设有QAM信号接口，QAM信号接口与所述信号处理单元通讯连接，所述QAM信号接口采用内嵌式F头座结构。
[0014]作为本技术进一步改进的技术方案，所述铝壳体上设有千兆网口，所述千兆网口与所述CPU通讯连接，以通过所述千兆网口与外设智能设备通讯。
[0015]作为本技术进一步改进的技术方案，所述电池在所述橡胶壳体内与所述铝壳体间隔设置。
[0016]相对于现有技术，本技术的技术效果在于：
[0017]本技术在橡胶壳体内部设有特制的铝壳体，通过导热凸台将元器件工作产生的热量传导至铝壳体上，能够使电路板上发热量较大的元器件更好的散热，有益于提高QAM分析仪的工作稳定性和使用寿命；
[0018]通过铝壳体对电路板整体进行电磁屏蔽处理，减少电路板上元器件与天线间相互干扰，并通过设置凸边对电路板上的关键部位(信号处理单元)进行电磁屏蔽处理，减少信号处理单元与其他元器件间相互干扰，有益于保障QAM分析仪的测试精度。
[0019]通过设置4G模组、天线使得QAM分析仪可以与外设智能设备远程通讯，同时，设置在壳体内部的4G模组、天线，相对于在壳体上设置显示屏、操作按键，更不容易因磕碰损坏，在日常使用中可靠度更高。
附图说明
[0020]图1是本技术具体实施方式中手持式QAM分析仪的架构图；
[0021]图2是本技术具体实施方式中手持式QAM分析仪的结构示意图；
[0022]图3是本技术具体实施方式中电路板和铝壳体的结构示意图；
[0023]图4是本技术具体实施方式中铝壳体上壳背面视角的结构示意图。
具体实施方式
[0024]以下将结合附图所示的具体实施方式对本技术进行详细描述。但这些实施方式并不限制本技术，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本技术的保护范围内。
[0025]请参见图1至4，一种手持式QAM分析仪，包括电池3、电路板5，还包括橡胶壳体1、铝
壳体2、天线4，所述电池3、铝壳体2、天线4容置于所述橡胶壳体1内部，所述电路板5容置于所述铝壳体2内部，所述电路板5上设有CPU6、4G模组7、电源转换芯片8、信号处理单元，所述4G模组7与所述天线4通讯连接，所述CPU6与所述4G模组7通讯连接，以通过所述4G模组7与外设智能设备(未图示)通讯。
[0026]优选的，在本实施方式中所述4G模组7为4GCAT1模组，所述天线4为4GCAT1内置天线。4GCAT1模组相较于常规4G模组和5G模组，优势在于更省电，尺寸更小，价格更低，能极大提高电池3寿命，延长使用时间，降低成本，节省空间。
[0027]需要说明的是，软质的橡胶壳体1位于仪器最外层，保护仪器内部电子结构和电池3，防摔且手感较好。
[0028]电池3优选为大容量的锂电池，电池3和天线4设置在铝壳体2外部，目的是避免铝壳体2对天线4的4G信号屏蔽，以及铝壳体2内部元器件发热对电池3造成影响。
[0029]信号处理单元，通过滤波，放大或衰减本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种手持式QAM分析仪，包括电池、电路板，其特征在于，还包括橡胶壳体、铝壳体、天线，所述电池、铝壳体、天线容置于所述橡胶壳体内部，所述电路板容置于所述铝壳体内部，所述电路板上设有CPU、4G模组、电源转换芯片、信号处理单元，所述4G模组与所述天线通讯连接，所述CPU与所述4G模组通讯连接，以通过所述4G模组与外设智能设备通讯；所述铝壳体包括上壳、下壳，所述下壳上与所述CPU、4G模组、电源转换芯片、信号处理单元对位设有第一导热凸台，所述第一导热凸台由所述下壳的顶面上向上突起至与所述电路板背面接触，以将所述CPU、4G模组、电源转换芯片、信号处理单元工作产生的热量传导至铝壳体上；所述上壳上沿着所述信号处理单元外周设置有凸边，所述凸边由所述上壳的底面向下突起至与所述电路板正面接触，以使所述信号处理单元容置在由所述凸边、上壳、电路板合围形成的容腔中，所述电路板在与所述凸边接触的表面上做裸铜处理。2.根据权利要求1所述的一种手持式QAM分析仪，其特征在于，所述信号处理单元包括高频信号处理单元、低频信号处理单元，所述凸边包括第一凸边、第二凸边，所述第一凸边与所述高频信号处理...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹旭芹，宋同富，杨凯，
申请(专利权)人：苏州摩联通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：