层叠型电子器件、集成式滤波器和电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种层叠型电子器件、集成式滤波器和电子装置，层叠型电子器件包括包括多层媒质层、第一图案导体、至少两个通路导体和容性结构，第一图案导体、容性结构、通路导体及其之间的耦合路径在三维空间构成三维集成的闭合环路；第一图案导体在与层叠方向垂直的面的投影，与容性结构的多个金属化的电极在与层叠方向垂直的面的投影至少部分重合。本实用新型专利技术所提出的层叠型电子器件的性能特性对安装接口高度工艺波动(误差)有着强容差能力，能够明显改善器件加工工艺误差以及其应用中安装工艺误差对其性能批量一致性的不良影响，有利于器件规模化制造与应用中成品率的提升。利于器件规模化制造与应用中成品率的提升。利于器件规模化制造与应用中成品率的提升。

【技术实现步骤摘要】
层叠型电子器件、集成式滤波器和电子装置


[0001]本技术涉及层叠型电子器件和集成式滤波器。

技术介绍

[0002]当前，无线射频通信系统体制、模式的复杂度不断提高，尤其是当今的移动通信系统的终端设备，往往需要其在同一终端设备的有限空间内同时支持2G、3G、4G、5G、WiFi等不同体制的通信模式，这就使得相关设备所需支持的射频工作频段数不断增加。因此，滤波器作为无线终端中滤除杂波且保证系统多频段融合正常工作的关键器件，其需求数量也随之大幅增加，这就给终端射频系统的集成度，特别相关滤波器的小型化集成能力带来了巨大挑战。
[0003]谐振器作为滤波器的基本组成单元，对滤波器小型化能力以及选择性能起到了决定性的作用。因此，对于高密度集成通信终端应用背景下的滤波器而言，如何在极为有限的空间内提高谐振器Q值性能，同时进一步缩小谐振器尺寸，是高密度集成滤波器设计的重点，也是业界需要不断解决的难点问题。
[0004]另一方面，为进一步缩小无线通信与感知终端的尺寸，通常会采用诸如导电凸块、BGA焊球、Bump、Cu
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种层叠型电子器件，其特征在于，包括：多层媒质层，所述多层媒质层由多个电介质层沿层叠方向层叠而成；第一图案导体，所述第一图案导体形成为从所述层叠方向透视时，其在与所述层叠方向垂直的面上的投影，以一点为中心，绕该点环绕设置；所述第一图案导体形成在所述电介质层表面或所述电介质层之间；至少两个通路导体，所述通路导体沿所述层叠方向贯穿所述电介质层；所述第一图案导体与所述通路导体耦合；容性结构，所述容性结构由存在相互面对关系的多个金属化的电极耦合构成；所述第一图案导体通过所述通路导体与所述容性结构进行耦合；所述第一图案导体、所述容性结构、所述通路导体及其之间的耦合路径在三维空间构成三维集成的闭合环路；所述第一图案导体在与所述层叠方向垂直的面的投影，与所述容性结构的多个金属化的电极在与所述层叠方向垂直的面的投影至少部分重合。2.如权利要求1所述的层叠型电子器件，其特征在于，所述容性结构沿所述层叠方向设置于所述第一图案导体与层叠型电子器件安装面之间，所述层叠型电子器件安装面为用于固定所述层叠型电子器件或用于固定由所述层叠型电子器件组成的任意电子装置的平面；所述第一图案导体在所述层叠型电子器件安装面的投影与所述容性结构的存在相互面对关系的多个金属化的电极在所述层叠型电子器件安装面的投影至少部分重合。3.如权利要求1所述的层叠型电子器件，其特征在于，所述容性结构的存在相互面对关系的多个金属化的电极形成在所述电介质层表面或所述电介质层之间。4.如权利要求1所述的层叠型电子器件，其特征在于，所述容性结构由三个及以上存在相互面对关系的金属化的电极形成。5.如权利要求1所述的层叠型电子器件，其特征在于，所述第一图案导体在与所述层叠方向垂直的面上的投影，以一点为中心，以折线绕该点延伸而形成。6.如权利要求1所述的层叠型电子器件，其特征在于，所述第一图案导体在与所述层叠方向垂直的面上的投影，以一点为中心，以弧线绕该点延伸而形成。7.如权利要求1所述的层叠型电子器件，其特征在于，所述第一图案导体在与所述层叠方向垂直的面上的投影，以一点为中心，以螺线绕该点延伸而形成。8.如权利要求1所述的层叠型电子器件，其特征在于，所述第一图案导体在与所述层叠方向垂直的面上的投影以螺线和折线的组合构成。9.如权利要求1所述的层叠型电子器件，其特征在于，还包括第一对外端子和第二对外端子，所述第一对外端子和所述第二对外端子由金属化的材料构成，所述第一对外端子和所述第二对外端子形成在所述三维集成的闭合环路上。10.如权利要求1所述的层叠型电子器件，其特征在于，还包括至少一个形成于所述电介质层表面或所述电介质层之间的第二图案导体，所述第二图案导体形成为从所述层叠方向透视时，其在与所述层叠方向垂直的面上的投影以一点为中心，绕该点环绕设置；所述第二图案导体通过所述通路导体与所述第一图案导体耦合，所述第二图案导体与所述容性结构耦合；所述第二图案导体、所述第一图案导体、所述容性结构、所述通路导体及其之间的耦合路径在三维空间构成三维集成的闭合环路。11.如权利要求10所述的层叠型电子器件，其特征在于，所述第二图案导体沿层叠方向
设置于所述第一图案导体与层叠型电子器件安装面之间，所述层叠型电子器件安装面为用于固定所述层叠型电子器件或用于固定由所述层叠型电子器件组成的任意电子装置的平面；所述第一图案导体在所述层叠型电子器件安装面的投影与所述容性结构的多个金属化的电极在所述层叠型电子器件安装面的投影至少部分重合。12.如权利要求10所述的层叠型电子器件，其特征在于，所述第二图案导体在与层叠方向垂直的面上的投影，以一点为中心，由直线、折线、弧线、螺线中的至少一种从该点延伸而形成。13.一种集成式滤波器，其特征在于：包括第一输入输出端、第二输入输出端、第一模块、第二模块、第三模块、第一公共端和第二公共端；所述第一输入输出端、所述第二输入输出端、所述第一公共端、所述第二公共端由金属化的材料构成；所述第一模块包括第一连接端、第一电位端、第一层叠型电子器件、至少一个第一附加容性结构；所述第一连接端由金属化的材料构成；所述第一层叠型电子器件为权利要求1～12任一项所述的层叠型电子器件；所述第一附加容性结构由存在相互面对关系的多个金属化的电极耦合构成；所述第一附加容性结构被配置在所述第一层叠型电子器件与所述第一连接端之间的耦合路径上，或者，所述第一附加容性结构被配置在所述第一层叠型电子器件与所述第一电位端之间的耦合路径上；所述第二模块包括第二连接端、第二电位端、第二层叠型电子器件、至少一个第二附加容性结构；所述第二连接端由金属化的材料构成；所述第二层叠型电子器件为权利要求1～12任一项所述的层叠型电子器件；所述第二附加容性结构由存在相互面对关系的多个金属化的电极耦合构成；所述第二附加容性结构被配置在所述第二层叠型电子器件与所述第二连接端之间的耦合路径上，或者，所述第二附加容性结构被配置在所述第二层叠型电子器件与所述第二电位端之间的耦合路径上；所述第三模块包括第三连接端、第四连接端、第三层叠型电子器件、至少一个第三附加容性结构；所述第三连接端、所述第四连接端由金属化的材料构成；所述第三层叠型电子器件为权利要求1～12任一项所述的层叠型电子器件；所述第三附加容性结构由存在相互面对关系的多个金属化的电极耦合构成；所述第三附加容性结构被配置在所述第三层叠型电子器件与所述第三连接端之间的耦合路径上，和/或，所述第三附加容性结构被配置在所述第三层叠型电子器件与所述第四连接端之间的耦合路径上；所述第一模块的第一连接端与所述第三模块的第三连接端耦合于所述第一公共端，所述第一公共端与所述第一输入输出端耦合；所述第二模块的第二连接端与所述第三模块的第四连接耦合于所述第二公共端，所述第二公共端与所述第二输入输出端耦合。14.如权利要求13所述的集成式滤波器，其特征在于，所述第一模块还包括至少一个第一附加感性结构，所述第一附加感性结构设置在所述第一模块的第一连接端与所述第一模块的第一层叠型电子器件之间的耦合路径上；和/或，所述第一附加感性结构设置在所述第一模块的第一连接端与所述第一模块的第一附加容性结构之间的耦合路径上；和/或，所述第一附加感性结构设置在所述第一模块的第一层叠型电子器件与所述第一模块的第一附加容性结构之间的耦合路径上；和/或，所述第一附加感性结构设置在所述第一模块的第一电位端与所述第一模块的第一附
加容性结构之间的耦合路径上；和/或，所述第一附加感性结构设置在所述第一模块的第一电位端与所述第一模块的第一层叠型电子器件之间的耦合路径上；所述第二模块还包括至少一个第二附加感性结构，所述第二附加感性结构设置在所述第二模块的第二层叠型电子器件与所述第二模块的第二连接端之间的耦合路径上；和/或，所述第二附加感性结构设置在所述第二模块的第二连接端与所述第二模块的第二附加容性结构之间的耦合路径上；和/或，所述第二附加感性结构设置在所述第二模块的第二层叠型电子器件与所述第二模块的第二附加容性结构之间的耦合路径上；和/或，所述第二附加感性结构设置在所述第二模块的第二电位端与所述第二模块的第二附加容性结构之间的耦合路径上；和/或，所述第二附加感性结构设置在所述第二模块的第二电位端与所述第二模块的第二层叠型电子器件之间的耦合路径上；所述第一附加感性结构、所述第二附加感性结构由金属化的材料构成。15.如权利要求14所述的集成式滤波器，其特征在于，所述第一附加感性结构在与所述第一层叠型电子器件的层叠方向垂直的面的投影由直线、折线、弧线、螺线中的至少一种从一点延伸而形成；所述第一附加感性结构沿所述第一层叠型电子器件的层叠方向设置于所述第一层叠型电子器件的第一图案导体与集成式滤波器安装面之间，所述集成式滤波器安装面为用于固定所述集成式滤波器或用于固定由所述集成式滤波器组成的任意电子装置的平面。16.如权利要求14所述的集成式滤波器，其特征在于，所述第二附加感性结构在与所述第二层叠型电子器件的层叠方向垂直的面的投影由直线、折线、弧线、螺线中的至少一种从一点延伸而形成；所述第二附加感性结构沿所述第二层叠型电子器件的层叠方向设置于所述第二层叠型电子器件的第一图案导体与集成式滤波器安装面之间，所述集成式滤波器安装面为用于固定所述集成式滤波器或用于固定由所述集成式滤波器组成的任意电子装置的平面。17.如权利要求14所述的集成式滤波器，其特征在于，所述第一附加感性结构和所述第二附加感性结构可以形成在所述集成式滤波器安装面的表面或内部，所述集成式滤波器安装面为用于固定所述集成式滤波器或用于固定由所述集成式滤波器组成的任意电子装置的平面。18.如权利要求13所述的集成式滤波器，其特征在于，所述第一至第三附加容性结构包括第四至第六金属化的电极，所述第四金属化的电极与所述第五金属化的电极形成于不同介质层且相互面对，所述第五金属化的电极与所述第六金属化的电极形成于不同介质层且相互面对。19.如权利要求18所述的集成式滤波器，其特征在于，所述第四金属化的平板电极、所述第五金属化的平板电极在集成式滤波器安装面的投影的重合部分，与所述第五金属化的平板电极、所述第六金属化的平板电极在集成式滤波器安装面的投影的重合部分，不重合；所述集成式滤波器安装面为用于固定所述集成式滤波器或用于固定由所述集成式滤波器组成的任意电子装置的平面。
20.如权利要求13所述的集成式滤波器，其特征在于，所述第一层叠型电子器件、所述第二层叠型电子器件、所述第三层叠型电子器件的位置关系被配置为：所述第三层叠型电子器件的第一图案导体在集成式滤波器安装面的投影夹在所述第一层叠型电子器件的第一图案导体在集成式滤波器安装面的投影和所述第二层叠型电子器件的第一图案导体在集成式滤波器安装面的投影之间，所述集成式滤波器安装面为用于固定所述集成式滤波器或用于固定由所述集成式滤波器组成的任意电子装置的平面；或者，所述第三层叠型电子器件的第一图案导体在与所述层叠方向垂直的面的投影夹在所述第一层叠型电子器件的第一图案导体在与所述层叠方向垂直的面的投影和所述第二层叠型电子器件的第一图案导体在与所述层叠方向...

【专利技术属性】
技术研发人员：周雨进，韦皓宇，周骏，沈亚，
申请(专利权)人：南京国博电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：