表面包覆切削工具制造技术

一种表面包覆切削工具，具有平均厚度为0.5～8.0μm的立方晶结构的层叠体层，该层叠体层为第一层和第二层的层叠体层，基体侧和表面侧的层为第一层，第一层的平均厚度为0.1μm～2.0μm，具有(Al1‑

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】表面包覆切削工具


[0001]本专利技术涉及表面包覆切削工具(以下，有时称为包覆工具)。
[0002]本申请基于2020年12月22日申请的日本专利申请特愿2020
‑
212386号要求优先权。该日本专利申请中记载的所有记载内容通过参照被引用到本说明书中。

技术介绍

[0003]为了提高现有切削工具的寿命，具有在碳化钨(以下，称为WC)基硬质合金等基体的表面形成有包覆层的包覆工具，该包覆工具的耐磨性得到了提高。
[0004]而且，为了进一步提高包覆工具的切削性能，对包覆层的组成、结构提出了很多提案。
[0005]例如，在专利文献1中记载了如下的包覆工具：作为包覆层，使用了(AlCrSi)(NOBC)，将111或200的衍射线峰的半峰宽设为0.5～2.0度，在所述包覆层内，与晶粒内部相比，在晶粒界面存在更多的氧，该包覆工具的耐磨性得到了改善。
[0006]另外，例如在专利文献2中记载了如下的包覆工具：包覆层为(AlCrSi)N的第一层和(TiSi)N的第二层的交替层叠包覆层，在将所述第一层的111本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种表面包覆切削工具，为具有基体和该基体的表面上的包覆层的工具，其特征在于，1)所述包覆层的平均厚度为0.5μm以上且8.0μm以下，所述包覆层具有分别交替层叠一个或两个以上的第一层和一个或两个以上的第二层而成的层叠体层，2)所述层叠体层的最靠所述基体侧的层和最靠所述工具的表面侧的层均为所述第一层，3)所述第一层的平均厚度分别为0.1μm以上且2.0μm以下，所述第一层具有(Al1‑
x
Cr
x
)N的平均组成，其中，0.20≤x≤0.60，4)所述第二层的平均厚度分别为0.1μm以上且2.0μm以下，所述第二层具有(Al1‑
a
‑
b
Cr
a
Si
b
)N的平均组成，其中，0.20≤a≤0.60、0.01≤b≤0.20，所述第二层具有相邻的极大值与极小值的平均间隔为1nm以上且100nm以下的Si含量的重复变化，所述Si含量的所述极大值的平均值Si
max
为1.0＜Si
max
/b≤2.0，并且所述Si含量的所述极小值的平均值Si
min
为0.0≤Si
min
/b＜1.0，5)所述第一层和所述第二层均具有NaCl型面心立方结构的晶粒，6)在汇总所述第一层和所述第二层的X射线衍射峰时，111衍射线的衍射峰的半峰宽为0.1度以上且1.0度以下，并且在将所述衍射线的衍射峰强度设为I
111
、将200衍射线的衍射峰强度设为I
200
时，I
111
/I
200
大于1.0且小于5.0。2.根据权利要求1所述的表面包覆切削工具，其特征在于，替代所述层叠体层的最靠所述工具的表面侧的所述第一层而形成第三层，所述第三层的平均组成为(Al1‑
y
Cr
y
)N，其中，0.20≤y≤0.60，所述第三层的平均厚度为0....

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤峻，菅原雄斗，
申请(专利权)人：三菱综合材料株式会社，
类型：发明
国别省市：