【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】颗粒、颗粒的制造方法及注射成型体的制造方法
[0001]本专利技术涉及颗粒(pellet)、颗粒的制造方法及注射成型体的制造方法。
[0002]本申请基于2020年11月24日在日本申请的特愿2020
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194233号而主张优先权,并将其内容援引于此。
技术介绍
[0003]液晶聚酯树脂一般被称为熔融液晶型(热致型液晶)聚合物。液晶聚酯树脂由于其特异性的行为,所以熔融流动性极优异,根据结构具有300℃以上的耐热变形性。
[0004]液晶聚酯树脂有效利用高流动性、高耐热性,被用于以电子部件为代表的汽车部件、OA部件、耐热餐具等用途中的成型体。
[0005]以往,电子设备的小型化及薄壁化进展,尤其在小型化及薄壁化的倾向显著的连接器等电子部件中,液晶聚酯树脂的采用扩大。
[0006]在制造这样的成型体时,液晶聚酯树脂或液晶聚酯树脂组合物的颗粒作为成型材料来使用。
[0007]在专利文献1中,公开了一种液晶性聚合物颗粒,其颗粒长为1.0~5.0mm,上述切断截面为椭圆形,其长 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种颗粒,其是包含液晶聚酯树脂的颗粒,所述颗粒的平均长度(L)为3.2~12mm,所述颗粒的平均直径(D)为3.2~6.0mm,所述颗粒的平均长度(L)/平均直径(D)的值为1~2。2.根据权利要求1所述的颗粒,其是包含液晶聚酯树脂的颗粒,所述颗粒的形状为柱状体,所述柱状体的端面间的平均长度(L)为3.2~12mm,所述柱状体的端面的平均直径(D)为3.2~6.0mm,所述平均长度(L)/平均直径(D)的值为1~2。3.根据权利要求1或2所述的颗粒,其体积为25~350mm3。4.根据权利要求1~3中任一项所述的颗粒,其进一步包含无机填充材料。5.根据权利要求4所述的颗粒,其中,相对于所述颗粒的总质量(100质量%),所述液晶聚酯树脂的含量为30质量%以上且90质量%以下,所述无机填充材料的含量为5质量%以上且50质量%以下。6.根据权利要求4或5所述的颗粒,其中,所述无机填充材料为选自由玻璃纤维、滑石及云母构成的组中的至少一种。7.根据权利要求6所述的颗粒,其中,所述无机填充材料为玻璃纤维。8.根据权利要求6或7所述的颗粒,其中,所述玻璃纤维的数均纤维长为10~2000μm。9.根据权利要求1~8中任一项所述的颗粒,其中,所述液晶聚酯树脂具有下述式(1)所表示的重复单元、下述式(2)所表示的重复单元和下述式(3)所表示的重复单元,(1)
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O
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Ar1‑
CO
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(2)
‑
CO
‑
Ar2‑
CO
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(3)
‑
X
‑
Ar3‑
Y
‑
式(1)~式(3)中,Ar1表示亚苯基、亚萘基或亚联苯基,Ar2及Ar3彼此独立地表示亚苯基、亚萘基、亚联苯基或下述式(4)所表示的基团,X及Y彼此独立地表示氧原子或亚氨基(
‑
NH
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);Ar1、Ar2或Ar3所表示的所述基团中的1个以上的氢原子也可以彼此独立地被卤素原子...
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