确定标记的位置的方法、光刻方法、曝光装置和物品制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供确定标记的位置的方法、光刻方法、曝光装置和物品制造方法。提供了一种确定标记的位置的方法，所述标记包括布置在基板的第一层中的第一图案和布置在所述基板的第二层中的第二图案，所述确定标记的位置的方法包括如下步骤：基于所述标记的图像，将关于所述标记的位置的信息确定为临时位置信息；获取步骤，获取指示所述第一图案与所述第二图案之间的相对位置的相对位置信息；以及基于所述临时位置信息和所述相对位置信息，确定所述标记的位置。位置。位置。

【技术实现步骤摘要】
确定标记的位置的方法、光刻方法、曝光装置和物品制造方法


[0001]本专利技术涉及确定标记的位置的方法、光刻方法、曝光装置和物品制造方法。

技术介绍

[0002]近年来，随着设备的高度集成化和小型化，对提高套刻精度(overlay accuracy)的要求也越来越高。曝光装置可以执行如下全局对准：通过测量例如与基板的拍摄区域相对应配设的四至八个对准标记的位置，并基于测量结果获得拍摄区域的阵列的一阶分量，来进行对准。提出了如下技术，其中，为了即使在设备制造处理中在拍摄区域的阵列中发生变形(基板变形)的情况下也以高精度实施对准，测量基板上的大量对准标记的位置，并以高精度校正基板变形(见日本特许6691693号公报)。可以通过上述技术校正的基板变形除了基板上的多个拍摄区域的阵列的形状外，还包括各拍摄区域的形状。例如，在日本特许6691693号公报中公开的技术中，使用预先获取的关于基板变形的信息，来进行对基板上的多个拍摄区域的阵列的形状的校正和对各拍摄区域的形状的校正。
[0003]近年来，为了提高基板中的芯片产量，强烈期望实现小型化以及基板上布置的对准标记的数量的减少。如果在基板的多个不同层中形成的套刻检查标记被用作对准标记，则与在基准层中形成的相同占用区域中的对准标记相比，图案区域受限，从而降低测量精度并增加测量时间。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供了有利于小型化和减少布置在基板上的标记的数量的技术。
[0005]本专利技术的第一方面提供了一种确定标记的位置的方法，所述标记包括布置在基板的第一层中的第一图案和布置在所述基板的第二层中的第二图案，所述方法包括如下步骤：基于所述标记的图像，将关于所述标记的位置的信息确定为临时位置信息；获取步骤，获取指示所述第一图案与所述第二图案之间的相对位置的相对位置信息；以及基于所述临时位置信息和所述相对位置信息，确定所述标记的位置。
[0006]本专利技术的第二方面提供了一种光刻方法，其将原版图案转印到基板上，所述基板包括具有第一图案的第一层和具有第二图案的第二层，所述光刻方法包括如下步骤：确定步骤，根据如本专利技术的第一方面所限定的确定标记的位置的方法，来确定包括所述第一图案和所述第二图案的标记的位置；以及转印步骤，通过基于在所述确定步骤中确定的所述标记的位置将所述原版图案与所述第一层对准，来将所述原版图案转印到所述基板上。
[0007]本专利技术的第三方面提供了一种曝光装置，其将原版图案转印到基板上，所述基板包括具有第一图案的第一层和具有第二图案的第二层，所述曝光装置包括：摄像单元，其被构造为，拍摄包括所述第一图案和所述第二图案的标记；以及控制器，其被构造为，基于由所述摄像单元拍摄的所述标记的图像，将关于所述标记的位置的信息确定为临时位置信息，基于所述临时位置信息和指示所述第一图案与所述第二图案之间的相对位置的相对位置信息来确定所述标记的位置，并且基于所述标记的位置来控制对所述基板的拍摄区域的
曝光处理。
[0008]本专利技术的第四方面提供了一种物品制造方法，其包括：根据如本专利技术的第二方面所限定的光刻方法，在基板上形成抗蚀剂图案；以及通过处理形成有所述图案的所述基板，来获得物品。
[0009]通过以下参照附图对示例性实施例的描述，本专利技术的其他特征将变得清楚。
附图说明
[0010]图1A是示出根据第一实施例的测量装置的布置的图；
[0011]图1B是示出作为图1A中所示的测量装置的多个部件之一的摄像单元的布置的示例的图；
[0012]图2A和图2B是各自例示基板的多个拍摄区域的阵列的图；
[0013]图3A和图3B是示出作为对准标记的套刻检查标记的布置的示例的图；
[0014]图4是示出根据第一实施例的测量装置的测量处理的流程图；
[0015]图5A至图5C是用于说明根据第一实施例的测量装置的测量处理的图；
[0016]图6是示出根据第二实施例的测量装置的测量处理的流程图；
[0017]图7A和图7B是用于说明根据第二实施例的测量装置的测量处理的图；
[0018]图8是示出根据第三实施例的曝光装置的布置的图；
[0019]图9是示出根据第三实施例的曝光装置的曝光处理的流程图；以及
[0020]图10是用于说明第一实施例的变型例的图。
具体实施方式
[0021]下文中将参照附图详细描述实施例。注意，以下实施例并不意图限制本专利技术的范围。在实施例中描述了多个特征，但并不限于需要所有这些特征的专利技术，而是可以适当组合这些特征。此外，在附图中，对相同或相似的构造赋予相同的附图标记，并且省略其冗余描述。
[0022]<第一实施例>
[0023]图1A示出了根据第一实施例的测量装置100的布置。图1B示出了作为测量装置100的多个部件之一的摄像单元50的布置的示例。图2A和图2B各自示出了基板73上的多个拍摄区域的布置的示例。图3A和图3B示出了布置在基板73上的标记72的示例。下面将参照这些附图描述根据第一实施例的测量装置100。
[0024]测量装置100是测量标记72的位置的测量装置，标记72包括：第一图案P1，其布置在作为基板73的基准的第一层(对象层)中；和第二图案P2，其形成在不同于第一层的第二层中。如图1A所示，测量装置100可以包括：保持基板73的基板载台WS、摄像单元50、控制器CU和界面UI。对象层是在将原版图案转印到基板时原版图案要对准的层。
[0025]基板73是对象物体，针对该对象物体，由测量装置100测量基板73上的多个拍摄区域的阵列的形状和各拍摄区域的形状。基板73例如是被处理成制造诸如半导体设备或液晶显示设备的设备的基板。基板73例如可以是晶片或玻璃基板。
[0026]基板载台WS经由基板卡盘(未示出)保持基板73，并且由基板驱动机构(未示出)驱动。基板驱动机构包括诸如线性马达的致动器，并且可以通过在X轴方向、Y轴方向、Z轴方向
以及围绕各轴的旋转方向驱动基板载台WS来驱动由基板载台WS保持的基板73。基板载台WS的位置可以使用例如六轴激光干涉仪IF来监测，并由控制器CU控制。
[0027]控制器CU例如可以由诸如FPGA(现场可编程门阵列的缩写)的PLD(可编程逻辑器件的缩写)、ASIC(专用集成电路的缩写)、安装有程序的通用计算机或专用计算机、或这些部件中的全部或一些的组合形成。控制器CU可以执行确定标记72的位置的标记位置确定方法，标记72包括布置在基板73的第一层中的第一图案P1和布置在基板73的第二层中的第二图案P2。标记位置确定方法可以包括临时确定步骤：基于标记72的图像确定关于基板73的位置的信息作为临时位置信息。标记位置确定方法还可以包括获取步骤：获取指示第一图案P1与第二图案P2之间的相对位置的相对位置信息。此外，标记位置确定方法可以包括最终确定步骤：基于临时位置信息和相对位置信息确定标记72的位置。
[0028]界面UI是如本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种确定标记的位置的方法，所述标记包括布置在基板的第一层中的第一图案和布置在所述基板的第二层中的第二图案，所述方法包括如下步骤：基于所述标记的图像，将关于所述标记的位置的信息确定为临时位置信息；获取步骤，获取指示所述第一图案与所述第二图案之间的相对位置的相对位置信息；以及基于所述临时位置信息和所述相对位置信息，确定所述标记的位置。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一层包括多个第一图案，并且所述第二层包括多个第二图案，所述方法还包括如下步骤：测量步骤，在所述基板上形成所述第一层和所述第二层之后且在确定所述临时位置信息的步骤之前，测量从所述多个第一图案中选择的第一图案与所述多个第二图案当中的、与所选择的第一图案相对应的第二图案之间的相对位置，并且在所述获取步骤中，基于所述测量步骤的结果来获取所述相对位置信息。3.根据权利要求1所述的方法，其中，在确定所述临时位置信息的步骤中临时确定的所述临时位置信息包括基于所述标记的图像获得的、关于所述第一图案的位置和所述第二图案的位置的信息。4.根据权利要求3所述的方法，其中，在确定所述标记的位置的步骤中，基于所述相对位置信息，进行如下转换处理：将在确定所述临时位置信息的步骤中确定的所述第二图案的位置转换为，在形成与所述第一图案没有任何位置偏移的所述第二图案的情况下的所述第二图案的位置，并且基于在确定所述临时位置信息的步骤中确定的所述第一图案的位置和经过所述转换处理的所述第二图案的位置，来确定所述标记的位置。5.根据权利要求4所述的方法，其中，基于用于校正以下项目中的至少一者的偏差值，来进行所述转换处理：工具导致偏移，其是用于测量所述标记的测量装置的测量误差；晶片导致偏移，其是处理所述基板的处理的测量误差；以及由在所述工具导致偏移与所述晶片导致偏移之间的相互作用引起的误差。6.根据权利要求4所述的方法，其中，当基于在确定所述临时位置信息的步骤中确定的所述第一图案的位置和经过所述转换处理的所述第二图案的位置确定所述标记的位置时，对在确定所述临时位置信息的步骤中确定的所述第一图案的位置和经过所述转换处理的所述第二图案的位置进行加权。7.根据权利要求1所述的方法，其中，在确定所述临时位置信息的步骤中临时确定的所述临时位置信息是指示基于所述第一图案和所述第二图案二者的图像确定的所述标记的位置的信息。8.根据权利要求1所述的方法，其中，在确定所述临时位置信息的步骤中，通过标记检测模块对由所述第一图案和所述第二图案二者的图像形成的标记图像进行处理，来确定所述临时位置信息，并且所述标记检测模块是被构造为基于提供的图像来检测标记的位置的模块。9.根据权利要求7所述的方法，其中，在确定所述标记的位置的步骤中，基于用于校正
以下项目中的至少一者的偏差值，来最终确定所述标记的位置：工具导致偏移，...

【专利技术属性】
技术研发人员：牧野了太，山口涉，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：