低压SVG、APF模块基于容量规格系列化组件化结构制造技术

本发明专利技术公开了低压SVG、APF模块基于容量规格系列化组件化结构，包括机箱组件、智能测控组件、电抗组件、复合IGBT组件、复合IGBT驱动组件、信息采样组件和电容组件；前板、后面板、左侧板和右侧板通过焊接成机框，且在机框内部有中板，并将机框上下分割成上腔体和下腔体；在机框的下腔体内靠前板一侧设有智能盒，且在智能盒内设有智能测控组件；电抗组件设置在机框的上腔体靠后侧；复合IGBT组件设置在机框的上腔体内靠前侧；复合IGBT驱动组件设置在机框的下腔体内；信息采样组件设置在机框的下腔体内相对于复合IGBT组件之后；电容组件设置在机框的下腔体内靠后侧。本发明专利技术具有容量规格系列化方便以及容量规格齐全的特点。方便以及容量规格齐全的特点。方便以及容量规格齐全的特点。

【技术实现步骤摘要】
低压SVG、APF模块基于容量规格系列化组件化结构


[0001]本专利技术涉及SVG、APF
，具体涉及低压SVG、APF模块基于容量规格系列化组件化结构。

技术介绍

[0002]低压SVG（静止无功发生器，Static Var Generator）用于低压配用电电网的无功控制，以此降低电网的电能损耗，提高电网的运行安全性和效率，改善电网的电压质量。低压APF（Active Power Filter）用于低压配用电电网的谐波治理，以此消除电网的谐波污染，改善电网的电能质量。低压SVG、APF具有以IGBT（绝缘栅双极型半导体，Insulate Gate Bipolar Transistor）为核心器件的相同的电路结构，写入不尽相同的程序。
[0003]低压SVG、APF一般为铁板外壳的箱式模块，箱内有电气、电子、微电子等数十种类型、成百上千个数量的元器件。考虑到温升、电磁兼容、体积、成本、可靠性以及可维性等因数，一般把这些元器件设计制造成一些组件，再将这些组件在机箱中进行组装，进而形成模块产品。
[0004]低压SVG、APF模块的主要规格是其容量大小，容量大小以输出电流（A），或者以在三相交流380V下输出功率（KVA）表示，输出功率（KVA）与输出电流（A）近似成1:1.5。
[0005]低压SVG、APF模块在使用时一般将其数台在一个机柜内组装或者将其数十台在数个机柜内组装，进而形成一个低压SVG、APF装置进行工作。
[0006]低压SVG、APF模块在实际使用中，由于现场无功补偿/谐波治理容量需求的不同，或者因机柜尺寸、机柜数量的不同，要求其容量规格也不尽相同，而且尽可能系列化，以满足各种不同的现场电气工况的不同需要和各种不同层次用户的需求。
[0007]现有低压SVG、APF模块普遍存在组件化不合理，从而容易导致以下问题：1）运行不稳定，生产制造和运行维护不方便，而且其体积大，成本高；2）产品系列化困难，容量规格品种不全，影响了其普遍性应用。因此，以上问题亟需解决。

技术实现思路

[0008]本专利技术要解决的技术问题是提供低压SVG、APF模块基于容量规格系列化组件化结构，不仅具有运行稳定性好、生产制造和运行维护方便、体积小以及成本低等优点，而且具有容量规格系列化方便以及容量规格齐全的特点。
[0009]为解决上述技术问题，本专利技术采取如下技术方案：本专利技术的低压SVG、APF模块基于容量规格系列化组件化结构，其创新点在于：包括机箱组件、智能测控组件、电抗组件、复合IGBT组件、复合IGBT驱动组件、信息采样组件、电容组件、外连接组件和风冷组件，且所述机箱组件包括前板、后面板、左侧板、右侧板、中板、下盖板和上盖板；所述前板、后面板、左侧板和右侧板通过焊接拼接成一水平横向设置的机框，且在所述机框内部中间位置还水平焊接设有与其相匹配的中板，并通过中板将机框上下分割成上腔体和下腔体；在所述机框的上口还装卸连接有上盖板，且在所述机框的下口还装卸连接有下盖板；在所述机框的下腔
体内靠前板一侧还设有智能盒，所述智能盒与所述下盖板相近设置，且与所述前板相连，并在所述智能盒内还安装有智能测控组件；所述电抗组件设置在所述机框的上腔体内且与后面板相靠设置，并固定安装在所述中板上；所述复合IGBT组件设置在所述机框的上腔体内且与前板相近设置，并固定安装在所述中板上；所述复合IGBT驱动组件设置在所述机框的下腔体内，且位于智能盒之后、复合IGBT组件之下；所述信息采样组件设置在所述机框的下腔体内相对于复合IGBT组件之后，且与所述中板相靠设置；所述电容组件设置在所述机框的下腔体内且与后面板相靠设置，并固定安装在所述中板上；所述外连接组件安装在所述后面板的外侧面上，且所述风机组件安装在所述前板的外侧面上。
[0010]优选的，所述电抗组件包括电抗安装板；所述电抗安装板安装在所述中板上，且在所述电抗安装板上沿左右方向还依次设有A相电抗部件、B相电抗部件和C相电抗部件；所述A相电抗部件、B相电抗部件以及C相电抗部件均由1个或者2个并列的电抗回路组成；每一所述电抗回路均由沿从前往后方向依次设置的大电抗器、小电抗器以及熔断器组成，且每一所述大电抗器以及小电抗器中均设有圆环形磁芯。
[0011]优选的，所述复合IGBT组件包括散热器、散热器基板、散热器梳状板；所述散热器设置在所述机框的上腔体内，且与所述前板相近设置，并固定安装在所述中板上；在所述散热器上还设有散热器基板，且在所述散热器基板上还装有散热器梳状板；在所述散热器基板上沿左右方向还依次设有A相复合IGBT管部件、B相复合IGBT管部件和C相复合IGBT管部件，且所述A相复合IGBT管部件、B相复合IGBT管部件和C相复合IGBT管部件均由1个或者2个并列的复合IGBT管组成；在每一所述复合IGBT管上均设有复合IGBT电流输出端、复合IGBT N端、复合IGBT C+端、复合IGBT C
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端和复合IGBT驱动接插件；所述复合IGBT驱动组件位于智能盒之后，且位于复合IGBT管之下；所述复合IGBT驱动组件由沿左右方向依次设置的A相驱动器部件、B相驱动器部件以及C相驱动器部件组成；所述A相驱动器部件、B相驱动器部件以及C相驱动器部件均由1个或者2个并列的驱动器组成，且在每一所述驱动器上均设有驱动输入接插件和驱动输出接插件。
[0012]优选的，所述电容组件包括电容安装板；所述电容安装板设置在所述机框的下腔体内，且与所述后面板相靠设置，并固定安装在所述中板上；在所述电容安装板上沿从前向后方向还依次设有正储能电容部件和负储能电容部件，且在其上沿左右方向还依次设有A相混合电容部件、B相混合电容部件和C相混合电容部件；所述正储能电容部件和负储能电容部件均由数量相同且总容量相等的储能电容器组成，且所述A相混合电容部件、B相混合电容部件和C相混合电容部件均由1个或者2个混合电器组组成，每一所述混合电器组均由滤波电容器、软启动电容器和启动继电器组成；所述外连接组件包括A相电源接线端子组、B相电源接线端子组、C相电源接线端子组、N线电源接线端子组、配电CT次级接线端子和通信接线端子；在所述后面板的外侧面上部还沿左右方向依次设有A相电源接线端子组、B相电源接线端子组和C相电源接线端子组，且在所述后面板的外侧面下部中间位置还设有N线电源接线端子组，并在所述后面板的外侧面相对于N线电源接线端子组左右两侧还分别设有配电CT次级接线端子和通信接线端子；在所述A相电源接线端子组、B相电源接线端子组、C相电源接线端子组以及N线电源接线端子组中还分别设有1个或者2个并列的电源接线端子。
[0013]优选的，当低压SVG、APF模块的容量规格为200KVA/300A时，所述A相电抗部件、B相
电抗部件和C相电抗部件均由2个并列的电抗回路组成，且每一所述电抗回路的大电抗器中均设有4个圆环形磁芯，其小电抗器中均设有1个圆环形磁芯；所述A相复合IGBT管部件、B相复合IGBT管部件和C相复合IGBT管部件均由2个并列的复合IGB本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.低压SVG、APF模块基于容量规格系列化组件化结构，其特征在于：包括机箱组件、智能测控组件、电抗组件、复合IGBT组件、复合IGBT驱动组件、信息采样组件、电容组件、外连接组件和风冷组件，且所述机箱组件包括前板、后面板、左侧板、右侧板、中板、下盖板和上盖板；所述前板、后面板、左侧板和右侧板通过焊接拼接成一水平横向设置的机框，且在所述机框内部中间位置还水平焊接设有与其相匹配的中板，并通过中板将机框上下分割成上腔体和下腔体；在所述机框的上口还装卸连接有上盖板，且在所述机框的下口还装卸连接有下盖板；在所述机框的下腔体内靠前板一侧还设有智能盒，所述智能盒与所述下盖板相近设置，且与所述前板相连，并在所述智能盒内还安装有智能测控组件；所述电抗组件设置在所述机框的上腔体内且与后面板相靠设置，并固定安装在所述中板上；所述复合IGBT组件设置在所述机框的上腔体内且与前板相近设置，并固定安装在所述中板上；所述复合IGBT驱动组件设置在所述机框的下腔体内，且位于智能盒之后、复合IGBT组件之下；所述信息采样组件设置在所述机框的下腔体内相对于复合IGBT组件之后，且与所述中板相靠设置；所述电容组件设置在所述机框的下腔体内且与后面板相靠设置，并固定安装在所述中板上；所述外连接组件安装在所述后面板的外侧面上，且所述风机组件安装在所述前板的外侧面上。2.根据权利要求1所述的低压SVG、APF模块基于容量规格系列化组件化结构，其特征在于：所述电抗组件包括电抗安装板；所述电抗安装板安装在所述中板上，且在所述电抗安装板上沿左右方向还依次设有A相电抗部件、B相电抗部件和C相电抗部件；所述A相电抗部件、B相电抗部件以及C相电抗部件均由1个或者2个并列的电抗回路组成；每一所述电抗回路均由沿从前往后方向依次设置的大电抗器、小电抗器以及熔断器组成，且每一所述大电抗器以及小电抗器中均设有圆环形磁芯。3.根据权利要求2所述的低压SVG、APF模块基于容量规格系列化组件化结构，其特征在于：所述复合IGBT组件包括散热器、散热器基板、散热器梳状板；所述散热器设置在所述机框的上腔体内，且与所述前板相近设置，并固定安装在所述中板上；在所述散热器上还设有散热器基板，且在所述散热器基板上还装有散热器梳状板；在所述散热器基板上沿左右方向还依次设有A相复合IGBT管部件、B相复合IGBT管部件和C相复合IGBT管部件，且所述A相复合IGBT管部件、B相复合IGBT管部件和C相复合IGBT管部件均由1个或者2个并列的复合IGBT管组成；在每一所述复合IGBT管上均设有复合IGBT电流输出端、复合IGBT N端、复合IGBT C+端、复合IGBT C
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端和复合IGBT驱动接插件；所述复合IGBT驱动组件位于智能盒之后，且位于复合IGBT管之下；所述复合IGBT驱动组件由沿左右方向依次设置的A相驱动器部件、B相驱动器部件以及C相驱动器部件组成；所述A相驱动器部件、B相驱动器部件以及C相驱动器部件均由1个或者2个并列的驱动器组成，且在每一所述驱动器上均设有驱动输入接插件和驱动输出接插件。4.根据权利要求3所述的低压SVG、APF模块基于容量规格系列化组件化结构，其特征在于：所述电容组件包括电容安装板；所述电容安装板设置在所述机框的下腔体内，且与所述后面板相靠设置，并固定安装在所述中板上；在所述电容安装板上沿从前向后方向还依次设有正储能电容部件和负储能电容部件，且在其上沿左右方向还依次设有A相混合电容部件、B相混合电容部件和C相混合电容部件；所述正储能电容部件和负储能电容部件均由数量相同且总容量相等的储能电容器组成，且所述A相混合电容部件、B相混合电容部件和C相
混合电容部件均由1个或者2个混合电器组组成，每一所述混合电器组均由滤波电容器、软启动电容器和启动继电器组成；所述外连接组件包括A相电源接线端子组、B相电源接线端子组、C相电源接线端子组、N线电源接线端子组、配电CT次级接线端子和通信接线端子；在所述后面板的外侧面上部还沿左右方向依次设有A相电源接线端子组、B相电源接线端子组和C相电源接线端子组，且在所述后面板的外侧面下部中间位置还设有N线电源接线端子组，并在所述后面板的外侧面相对于N线电源接线端子组左右两侧还分别设有配电CT次级接线端子和通信接线端子；在所述A相电源接线端子组、B相电源接线端子组、C相电源接线端子组以及N线电源接线端子组中还分别设有1个或者2个并列的电源接线端子。5.根据权利要求4所述的低压SVG、APF模块基于容量规格系列化组件化结构，其特征在于：当低压SVG、APF模块的容量规格为200KVA/300A时，所述A相电抗部件、B相电抗部件和C相电抗部件均由2个并列的电抗回路组成，且每一所述电抗回路的大电抗器中均设有4个圆环形磁芯，其小电抗器中均设有1个圆环形磁芯；所述A相复合IGBT管部件、B相复合IGBT管部件和C相复合IGBT管部件均由2个并列的复合IGBT管组成，且所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：申海群，吴卫民，陈佳佳，夏武，纪陈平，王春华，施磊，王宗臣，
申请(专利权)人：江苏现代电力科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：