发光装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种发光装置，包括：基板，所述基板包括发光区和设置于所述发光区一侧的边缘区；在所述边缘区，所述基板上设置有依次层叠的引线层、绝缘层和封装层，所述绝缘层设置于所述引线层远离所述基板的一侧；所述封装层包括无机层和有机层；所述引线层包括多条引线，所述引线沿所述发光区指向所述边缘区的方向延伸；在所述边缘区，所述基板和/或所述绝缘层上设置有阻流结构，所述阻流结构用于阻挡所述有机层向远离所述发光区的方向外溢，所述阻流结构设置于所述引线的两侧。本发明专利技术实施例提升了发光装置的封装效果。升了发光装置的封装效果。升了发光装置的封装效果。

【技术实现步骤摘要】
发光装置


[0001]本专利技术涉及有机发光
，尤其涉及一种发光装置。

技术介绍

[0002]有机发光二极管(Organic Light
‑
Emitting Diode，OLED)是一种通过载流子注入和复合发光而发光的光电器件。OLED具体发光过程为电子通过阴极注入，经电子传输材料传输至发光层，空穴通过阳极注入，通过空穴传输材料传输至发光层，电子和空穴在发光层复合形成激子，激子退激发光。OLED发光装置具有发光均一性好、轻薄、可弯折、柔性和可拉伸等特点而备受关注。
[0003]OLED对水氧极其敏感，因此需要对OLED进行封装，然而，现有的OLED发光装置封装性能较差。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供了一种发光装置，以提升发光装置的封装效果。
[0005]根据本专利技术的一方面，提供了一种发光装置，包括：
[0006]基板，所述基板包括发光区和设置于所述发光区一侧的边缘区；
[0007]在所述边缘区，所述基板上设置有依次层叠的引线层、绝缘层和封装层，所述绝缘层设置于所述引线层远离所述基板的一侧；所述封装层包括无机层和有机层；所述引线层包括多条引线，所述引线沿所述发光区指向所述边缘区的方向延伸；
[0008]在所述边缘区，所述基板和/或所述绝缘层上设置有阻流结构，所述阻流结构用于阻挡所述有机层向远离所述发光区的方向外溢，所述阻流结构设置于所述引线的两侧。
[0009]可选的，所述阻流结构包括凸起和/或凹槽。
[0010]可选的，与所述引线最邻近的所述阻流结构与所述引线的间距小于或等于0.1mm，或者与所述引线最邻近的所述阻流结构在所述基板的垂直投影与所述引线部分重叠。
[0011]可选的，相邻的两条引线之间设置有至少两个阻流结构，至少两个所述阻流结构沿与所述引线的延伸方向垂直的方向依次排列，且至少两个所述阻流结构不在同一直线上；
[0012]或者，相邻的两条引线之间设置有一个阻流结构，所述阻流结构从与其相邻的一条引线向与其相邻的另一条引线延伸；
[0013]或者，相邻的两条引线之间设置有至少两个阻流结构，至少两个阻流结构沿所述引线的延伸方向依次排列。
[0014]可选的，所述阻流结构与所述引线的夹角大于或等于15度，且小于或等于90度。
[0015]可选的，所述阻流结构在所述基板的垂直投影的形状为条形、折线形、U形、弧形、波浪线形或上述至少两种形状的组合形状。
[0016]可选的，所述凸起的高度大于或等于所述引线的厚度。
[0017]可选的，所述凸起的高度等于所述引线的厚度时，所述凸起覆盖相邻的两引线之
间的区域。
[0018]可选的，所述凹槽的宽度大于或等于1μm，且小于或等于50μm；
[0019]所述凹槽的侧壁与底面之间的夹角大于或等于90度，且小于或等于120度；
[0020]所述凹槽设置于所述绝缘层远离所述基板的表面时，所述凹槽的深度大于或等于所述绝缘层的厚度的1/3，且小于或等于所述绝缘层的厚度；
[0021]所述凹槽设置于所述基板邻近所述绝缘层的表面时，所述凹槽的深度大于或等于所述基板的厚度的1/5，小于或等于所述基板的厚度的1/2；
[0022]所述阻流结构与所述无机层的边缘的距离大于或等于0.5mm。
[0023]可选的，所述发光区包括发光结构，所述发光结构包括第一电极层、发光层和第二电极层，所述引线与所述第一电极层电连接；
[0024]所述引线包括沿所述引线的厚度方向依次层叠的第一导电层和第二导电层，所述第一导电层与所述第一电极层同层设置。
[0025]本专利技术实施例通过在边缘区的基板和/或绝缘层上设置有阻流结构，且阻流结构设置于引线的两侧，阻流结构可以阻挡有机层向远离发光区的方向外溢，使有机层位于无机层范围内，从而使无机层能够包裹有机层，提升发光装置的封装效果。
[0026]应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本专利技术的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本专利技术的范围。本专利技术的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]图1是一种发光装置的示意图；
[0029]图2是本专利技术实施例提供的一种发光装置的俯视示意图；
[0030]图3是图2中发光装置沿剖面线AA的剖面图；
[0031]图4是图2中发光装置沿剖面线BB的剖面图；
[0032]图5是本专利技术实施提供的又一种发光装置的剖面图；
[0033]图6是本专利技术实施例提供的又一种发光装置的剖面图；
[0034]图7是本专利技术实施例提供的又一种发光装置的剖面图；
[0035]图8是本专利技术实施例提供的又一种发光装置的俯视示意图；
[0036]图9是本专利技术实施例提供的又一种发光装置的俯视示意图；
[0037]图10是本专利技术实施例提供的又一种发光装置的俯视示意图；
[0038]图11是本专利技术实施例提供的又一种发光装置的俯视示意图；
[0039]图12是本专利技术实施例提供的又一种发光装置的俯视示意图；
[0040]图13是本专利技术实施例提供的又一种发光装置的俯视示意图；
[0041]图14是本专利技术实施例提供的又一种发光装置的俯视示意图；
[0042]图15是图14中发光装置沿剖面线CC的剖面图。
具体实施方式
[0043]为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。
[0044]需要说明的是，本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本专利技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0045]正如
技术介绍
中提到的现有的OLED发光装置封装性能较差，专利技术人通过研究发现出现这种问题的原因在于:目前OLED发光装置量产的主流封装结构之一为薄膜封装，而薄膜封装结构通常为无机层/有机层/无机层结构，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光装置，其特征在于，包括：基板，所述基板包括发光区和设置于所述发光区一侧的边缘区；在所述边缘区，所述基板上设置有依次层叠的引线层、绝缘层和封装层，所述绝缘层设置于所述引线层远离所述基板的一侧；所述封装层包括无机层和有机层；所述引线层包括多条引线，所述引线沿所述发光区指向所述边缘区的方向延伸；在所述边缘区，所述基板和/或所述绝缘层上设置有阻流结构，所述阻流结构用于阻挡所述有机层向远离所述发光区的方向外溢，所述阻流结构设置于所述引线的两侧。2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于：所述阻流结构包括凸起和/或凹槽。3.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于：与所述引线最邻近的所述阻流结构与所述引线的间距小于或等于0.1mm，或者与所述引线最邻近的所述阻流结构在所述基板的垂直投影与所述引线部分重叠。4.根据权利要求2所述的发光装置，其特征在于：相邻的两条引线之间设置有至少两个阻流结构，所述至少两个所述阻流结构沿与所述引线的延伸方向垂直的方向依次排列，且所述至少两个所述阻流结构不在同一直线上；或者，相邻的两条引线之间设置有一个阻流结构，所述阻流结构从与其相邻的一条引线向与其相邻的另一条引线延伸；或者，相邻的两条引线之间设置有至少两个阻流结构，所述至少两个所述阻流结构沿所述引线的延伸方向依次排列。5.根据权利要求4所述的发光装置，其特征在于：所述阻流结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：康建喜，朱映光，张国辉，胡永岚，
申请(专利权)人：固安翌光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：