夹持器和包括该夹持器的光刻设备制造技术

本文中公开了一种夹持器，所述夹持器被配置成在光刻设备中传送衬底，所述夹持器包括：主体，所述主体具有用于与所述衬底的表面接合的一个或更多个接合部分；其中，所述主体的在所述一个或更多个接合部分与衬底接合时与所述衬底的区叠置的部分包括多个开口，所述多个开口在大致垂直于所述衬底的所述表面的方向上延伸穿过所述主体。上延伸穿过所述主体。上延伸穿过所述主体。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】夹持器和包括该夹持器的光刻设备
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2021年1月11日递交的欧洲申请21150851.0的优先权，并且所述欧洲申请的全部内容通过引用并入本文中。


[0003]本专利技术涉及一种夹持器和一种包括该夹持器的光刻设备。

技术介绍

[0004]光刻设备是被构造成将期望的图案涂覆至衬底上的机器。光刻设备可以用于(例如)集成电路(IC)的制造中。光刻设备可以例如将图案形成装置(例如，掩模)的图案(也通常称为“设计布局”或“设计”)投影至设置于衬底(例如，晶片)上的辐射敏感材料(抗蚀剂)层上。
[0005]随着半导体制造过程继续进步，几十年来，电路元件的尺寸已不断地减小，而每器件的诸如晶体管之类的功能元件的量已在稳固地增加，这遵循通常被称为“摩尔定律”的趋势。为了跟得上摩尔定律，半导体行业正寻求使得能够产生越来越小的特征的技术。为了将图案投影于衬底上，光刻设备可以使用电磁辐射。这种辐射的波长确定经图案化于衬底上的特征的最小尺寸。当前使用的典型波长是365nm(i线)、248nm、1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种夹持器，所述夹持器被配置成在光刻设备中传送衬底，所述夹持器包括：主体，所述主体具有用于与所述衬底的表面接合的一个或更多个接合部分；其中，所述主体的在所述一个或更多个接合部分与衬底接合时与所述衬底的区叠置的部分包括多个开口，所述多个开口在大致垂直于所述衬底的所述表面的方向上延伸穿过所述主体。2.根据权利要求1所述的夹持器，其中，所述主体的所述部分在所述一个或更多个接合部分与所述衬底接合时与所述衬底的边缘区叠置，和/或其中，所述主体的与所述衬底的所述区叠置的所述部分包括多个肋，并且所述多个开口布置在所述多个肋之间。3.根据权利要求2所述的夹持器，其中，所述肋以骨架型结构布置，和/或其中，所述多个肋中的一个或更多个肋包括至少部分有涂层的外表面，和/或其中，所述多个肋中的一个或更多个肋包括弯曲的外表面，和/或其中，所述多个肋中的一个或更多个肋包括位于其外表面之间的倒圆边缘。4.根据权利要求3所述的夹持器，其中，涂层为疏水性或亲水性的。5.根据任一前述权利要求所述的夹持器，其中，所述接合部分包括夹持垫，诸如涡流或静电夹持垫，和/或其中，当所述一个或更多个接合部分与所述衬底接合时，所述衬底位于所述夹持器上方，和/或其中，当所述一个或更多个接合部分与所述衬底接合时，在所述夹持器主体的与所述衬底的所述边缘区叠置的所述部分与所述衬底之间存在间隙。6.根据任一前述权利要求所述的夹持器，还包括所述主体中的一个或更多个管道，所述一个或更多个管道用于提供来自和/或到达所述接合部分中的每个接合部分的流体流，以便通过所述一个或更多个接合部分中的每个接合部分操作对所述衬底的夹持和/或释放。7.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：P，
申请(专利权)人：ASML荷兰有限公司，
类型：发明
国别省市：