一种门型电感制造技术

本发明专利技术公开了一种门型电感，包括高频电路和直流电源，还包括连接在高频电路和直流电源之间的多个贴片电感，且多个贴片电感呈门型分布。本发明专利技术通过在增加贴片电感与接地之间的间距以达到减小分布电容的目的。距以达到减小分布电容的目的。距以达到减小分布电容的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种门型电感


[0001]本专利技术属于高频电路
，具体涉及一种门型电感。

技术介绍

[0002]高频电路与直流电源直接连接时，直流电源对于高频信号而言等效短路，相当于将高频信号通过一个较小的阻抗到地，极大地增加了高频信号的损耗。而为了解决高频电路外接直流电源时，低阻抗直流电源的接入会导致高频电路整体损耗增加的问题。针对这一问题，最常见的做法是在高频电路与直流电源之间串接一颗大电感，使之对高频信号呈现较高的阻抗以降低损耗。实际应用中使用这一方法发现效果较差，高频电路损耗较高，使用该方法后发现效果不佳，高频电路的损耗还是较大，经分析后发现贴片电感与地之间的分布电容的存在是导致高频信号损耗大的原因。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种门型电感，通过在增加贴片电感与接地之间的间距以达到减小分布电容的目的。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案具体为：
[0005]一种门型电感，包括高频电路和直流电源，还包括连接在高频电路和直流电源之间的多个贴片电感，且多个贴片电感呈门型分布。
[0006]进一步地，所述贴片电感为三颗，分别焊接到电路板上。
[0007]进一步地，三颗贴片电感沿同一轴向呈品字型分布，且相互之间依次串联。
[0008]进一步地，所述三颗贴片电感其中两颗贴片电感沿竖向设置，另一颗贴片电感横向设置在两颗竖向贴片电感之间。
[0009]进一步地，还包括接地电路，且所述贴片电感向远离接地电路端设置。
[0010]进一步地，所述贴片电感与接地电路之间形成有分布电容。
[0011]与现有技术相比，本专利技术的优点在于：本专利技术通过在高频电路与直流电源接入三颗贴片电感，且该三颗贴片电感分布在同一轴向上按照其中两颗竖向设置，另外一颗横向设置在竖向设置的两颗贴片电感之间，并整体形成门型，从而通过增加贴片电感与地之间的间距可以达到减小分布电容的目的。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应该看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0013]图1是现有技术中采用高频电路与直流电源直接连接时的结构示意图。
[0014]图2是现有技术中采用贴片电感与地等效为电容的连接结构示意图。
[0015]图3是本专利技术提供的门型电感结构示意图。
[0016]图4是采用本专利技术提供的门型电感的实验数据图。
[0017]附图标记：1、贴片电感；2、高频电路；3、直流电源。
具体实施方式
[0018]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0019]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0020]在本专利技术的描述中，需要说明的是，若出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0021]此外，若出现术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0022]此外，若出现术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。
[0023]在本专利技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”等应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0024]需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术的实施例中的特征可以相互结合。
[0025]如图3所示，一种门型电感，包括高频电路2和直流电源3，还包括连接在高频电路2和直流电源3之间的多个贴片电感1，且多个贴片电感1呈门型分布。
[0026]与现有技术相比较而言，现有技术中，高频电路2外接直流电源3时，低阻抗直流电源3的接入会导致高频电路2整体损耗增加，针对这一问题，最常见的做法是在高频电路2与直流电源3之间串接一颗大电感，使之对高频信号呈现较高的阻抗以降低损耗。如图1所示：高频电路2与直流电源3直接连接时，直流电源3对于高频信号而言等效短路，相当于将高频信号通过一个较小的阻抗到地，极大地增加了高频信号的损耗，需要在高频信号与直流电源3之间串接电感L以增大阻抗减小损耗。但在实际使用过程中，发现高频电路2的损耗还是较大，经分析后发现贴片电感1与地之间的分布电容的存在是导致高频信号损耗大的原因。如图2所示，贴片电感1与地等效为电容的两极板，电容大小C＝εS/4πkd与板间距成反比。贴片电感1与地之间间距很小，导致分布电容很大，电容等效阻抗与电容大小成反比，大分布电容对高频信号阻抗小，分布电容的并入使得高频电路2与直流电源3之间阻抗减小，损耗
增大。而在本专利技术中，在此原理基础上，如图3所示，对电感的接入做出进一步地改进，将原先的一颗电感换成三颗，在Z轴方向上呈“门”字型焊接电感。通过增加贴片电感1与地之间的间距可以达到减小分布电容的目的，
[0027]贴片电感1为三颗，分别焊接到电路板上。三颗贴片电感1沿同一轴向呈品字型分布，且相互之间依次串联。并在Z轴方向上呈“门”字型焊接电感。
[0028]三颗贴片电感1其中两颗贴片电感1沿竖向设置，另一颗贴片电感1横向设置在两颗竖向贴片电感1之间。还包括接地电路，且贴片电感1向远离接地电路端设置。贴片电感1与接地电路之间形成有分布电容。贴片电感1与接地电路之间的分布电容通过将贴片电感1远离接点电路端进行设置，有效增大了贴片电感1与接地电路之间的间距，从而减小了高频电路2的损坏。
[0029]在实际实验中，设置高频线路长2cm，宽1mm，电感与地间距0.2mm，信号频率400MHz。
[0030]当接入一颗0603封装电感100uH，采用常规接法时高频信号损耗0.5dB左右；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种门型电感，包括高频电路(2)和直流电源(3)，其特征在于：还包括连接在高频电路(2)和直流电源(3)之间的多个贴片电感(1)，且多个贴片电感(1)呈门型分布。2.根据权利要求1所述的门型电感，其特征在于：所述贴片电感(1)为三颗，分别焊接到电路板上。3.根据权利要求2所述的门型电感，其特征在于：三颗贴片电感(1)沿同一轴向呈品字型分布，且相互之间依次串联。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜大军，
申请(专利权)人：成都大奇鹰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：