一种芯片蚀刻机制造技术

本发明专利技术公开了一种芯片蚀刻机，其结构包括操作台、碾辊、电机、喷射组件、放置座,操作台上连接有放置座和碾辊，碾辊通过电机与喷射组件间隙配合；在助力体上设有定位件和调整装置，利用定位件和调整装置在支撑架上相配合，当喷射头被螺杆向下按压伸缩于套环内时，将会先按压支撑架沿着喷射头背部散开，使得支撑架同步推挤定位件顺势钳制盖圈扩圈，和借助调整装置引导梳齿和顶锉相互借力收拢滑动在喷射头上，有效的梳理和限制喷射头的形变，维护喷射头的莲蓬结构内喷射孔的均匀分布，加强喷射头喷射蚀刻液的稳定性和均匀程度，确保该机器对芯片蚀刻加工能力。蚀刻加工能力。蚀刻加工能力。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片蚀刻机


[0001]本专利技术涉及芯片蚀刻领域，特别的，是一种芯片蚀刻机。

技术介绍

[0002]芯片一般包括保护层、金属层、氧化层及底层，其中需要蚀刻的为保护层、金属层、及部分氧化层；芯片制作时分别采用突破步骤、主蚀刻步骤、过蚀刻步骤完成上述三层的蚀刻，一般会借助螺杆转动按压喷射头，并在套环内调整其喷射孔密集度，能够让蚀刻液均匀的喷洒到芯片上进行蚀刻，由于喷射头为半球状的莲蓬结构，当喷射头伴随着螺杆转动在套环内时，其外圈将先被螺杆向下按压伸缩，并同向拧转出现截断式等距折纹，使得喷射头内的喷射孔由外而内的缩小合并，导致喷射头容易在套环内偏摆摇晃，造成其喷射的蚀刻液乱洒四溅且难以均匀喷洒到芯片上，影响该机器对芯片蚀刻加工能力。

技术实现思路

[0003]针对上述问题，本专利技术提供一种芯片蚀刻机，其结构包括操作台、碾辊、电机、喷射组件、放置座,所述操作台上连接有放置座和碾辊，所述碾辊通过电机与喷射组件间隙配合；
[0004]所述喷射组件包括螺杆、存放筒、助力体、套环、喷射头，所述螺杆与电机之间采用电性连接的方式相配合，且和喷射头之间设有助力体，所述喷射头连接在套环上，所述套环连接在存放筒下。
[0005]作为本专利技术的进一步改进，所述助力体包括梳齿、定位件、盖圈、顶锉、支撑架、调整装置，所述梳齿和顶锉通过调整装置活动卡合在支撑架之间，所述支撑架与盖圈之间安装有定位件。
[0006]作为本专利技术的进一步改进，所述支撑架通过盖圈转动配合在螺杆和喷射头之间，具有一定的弹性形变能力，可以全范围环绕收拢在喷射头背部。
[0007]作为本专利技术的进一步改进，所述定位件包括对接块、弯折杆、推把、磨合垫、开合夹，所述对接块连接在支撑架和推把之间，且连接有弯折杆，所述弯折杆和推把之间活动卡合有开合夹。
[0008]作为本专利技术的进一步改进，所述开合夹通过磨合垫过渡配合在开合夹内，以保证开合夹均匀支撑盖圈向外伸缩扩圈于喷射头上。
[0009]作为本专利技术的进一步改进，所述调整装置包括捆带、锁止结构、托架、卡板，所述捆带连接在托架上，且之间安装有锁止结构，所述托架上连接有卡板，且与梳齿和顶锉过渡配合，所述卡板滑动配合于支撑架上。
[0010]作为本专利技术的进一步改进，所述锁止结构包括叠压件、扶叉、滚珠排、辅助层、拱板，所述叠压件安装在拱板下，所述拱板下连接有滚珠排，且与捆带连接，所述滚珠排和扶叉过渡配合于托架上，所述扶叉通过辅助层连接在拱板下，且间隙配合于托架上。
[0011]作为本专利技术的进一步改进，所述叠压件包括触手、抵舌、抓爪、胶条、遮罩，所述抵
舌通过遮罩连接于触手内，所述触手连接在抓爪之间，所述抓爪和胶条连接在拱板下，且通过辅助层滑动配合于托架之间。
[0012]有益效果
[0013]与现有技术相比，本专利技术的有益效果：
[0014]1、本专利技术在助力体上设有定位件和调整装置，利用定位件和调整装置在支撑架上相配合，当喷射头被螺杆向下按压伸缩于套环内时，将会先按压支撑架沿着喷射头背部散开，使得支撑架同步推挤定位件顺势钳制盖圈扩圈，和借助调整装置引导梳齿和顶锉相互借力收拢滑动在喷射头上，有效的梳理和限制喷射头的形变，维护喷射头的莲蓬结构内喷射孔的均匀分布，加强喷射头喷射蚀刻液的稳定性和均匀程度，确保该机器对芯片蚀刻加工能力。
[0015]2、本专利技术由于开合夹的倒V形结构，受推把的定向按压和弯折杆反向牵扯，将会推挤磨合垫钳制住盖圈，并带动盖圈伸缩扩圈于喷射头外，起到初步定型和定位的作用。
[0016]3、本专利技术通过托架配合锁止结构，可以呈四足支撑的状态向外开合于支撑架之间，且硬性夹持住梳齿和顶锉，能引导其同步滑动梳理着喷射头，增加与喷射头之间的接触面积。
附图说明
[0017]图1为本专利技术一种芯片蚀刻机的结构示意图。
[0018]图2为本专利技术喷射组件的剖面结构示意图。
[0019]图3为本专利技术助力体的俯视结构示意图。
[0020]图4为本专利技术定位件的平面结构示意图。
[0021]图5为本专利技术调整装置的平面结构示意图。
[0022]图6为本专利技术锁止结构的仰视结构示意图。
[0023]图7为本专利技术叠压件的平面结构示意图。
[0024]图中：操作台
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3、碾辊
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1、电机
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2、喷射组件
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4、放置座
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5、螺杆
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q5、存放筒
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w2、助力体
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e1、套环
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r3、喷射头
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t4、梳齿
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y34、定位件
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u33、盖圈
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i32、顶锉
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g36、支撑架
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o31、调整装置
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p35、对接块
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3a3、弯折杆
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3s2、推把
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3d1、磨合垫
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3f4、开合夹
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3h5、捆带
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5c3、锁止结构
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5v2、托架
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5b1、卡板
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5n4、叠压件
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j21、扶叉
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k24、滚珠排
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l22、辅助层
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z23、拱板
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x25、触手
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w14、抵舌
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e13、抓爪
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r12、胶条
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t11、遮罩
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y15。
具体实施方式
[0025]基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0026]实施例1
[0027]如图1
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图3所示，本专利技术提供一种芯片蚀刻机，其结构包括操作台3、碾辊1、电机2、喷射组件4、放置座5,所述操作台3上焊接连接有放置座5和碾辊1，所述碾辊1通过电机2与喷射组件4间隙配合，所述喷射组件4包括螺杆q5、存放筒w2、助力体e1、套环r3、喷射头t4，所述螺杆q5与电机2之间采用电性连接的方式相配合，且和喷射头t4之间设有助力体e1，所述喷射头t4套接连接在套环r3上，所述套环r3固定连接在存放筒w2下，所述助力体e1包括
梳齿y34、定位件u33、盖圈i32、顶锉g36、支撑架o31、调整装置p35，所述梳齿y34和顶锉g36通过调整装置p35活动卡合在支撑架o31之间，所述支撑架o31与盖圈i32之间安装有两个以上的定位件u33，所述支撑架o31为锥台状结构，通过盖圈i32转动配合在螺杆q5和喷射头t4之间，具有一定的弹性形变能力，可以全范围环绕收拢在喷射头t4背部，在助力体e1上设有定位件u33和调整装置p35，利用定位件u33和调整本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片蚀刻机，其特征在于：其结构包括操作台(3)、碾辊(1)、电机(2)、喷射组件(4)、放置座(5),所述操作台(3)上连接有放置座(5)和碾辊(1)，所述碾辊(1)通过电机(2)与喷射组件(4)间隙配合；所述喷射组件(4)包括螺杆(q5)、存放筒(w2)、助力体(e1)、套环(r3)、喷射头(t4)，所述螺杆(q5)与电机(2)之间采用电性连接的方式相配合，且和喷射头(t4)之间设有助力体(e1)，所述喷射头(t4)连接在套环(r3)上，所述套环(r3)连接在存放筒(w2)下。2.根据权利要求1所述的一种芯片蚀刻机，其特征在于：所述助力体(e1)包括梳齿(y34)、定位件(u33)、盖圈(i32)、顶锉(g36)、支撑架(o31)、调整装置(p35)，所述梳齿(y34)和顶锉(g36)通过调整装置(p35)活动卡合在支撑架(o31)之间，所述支撑架(o31)与盖圈(i32)之间安装有定位件(u33)。3.根据权利要求2所述的一种芯片蚀刻机，其特征在于：所述支撑架(o31)通过盖圈(i32)转动配合在螺杆(q5)和喷射头(t4)之间。4.根据权利要求2所述的一种芯片蚀刻机，其特征在于：所述定位件(u33)包括对接块(3a3)、弯折杆(3s2)、推把(3d1)、磨合垫(3f4)、开合夹(3h5)，所述对接块(3a3)连接在支撑架(o31)和推把(3d1)之间，且连接有弯折杆(3s2)，所述弯折杆(3s2)和推把(3d1)之间活动卡合有开合夹(3h5)。5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：石英涛，
申请(专利权)人：石英涛，
类型：发明
国别省市：