本发明专利技术公开了一种电子装置，包括：基板、导电线路、异方性导电块以及塑料层。基板具有设置面，设置面上具有安装区及覆盖区，覆盖区围绕安装区。导电线路设置于覆盖区，且每一导电线路的局部通过安装区。异方性导电块包括异方性导电层，异方性导电层具有第一导电面、第二导电面以及侧面，第一导电面相对于第二导电面，侧面连接于第一导电面及第二导电面之间并围绕第一导电面与第二导电面，异方性导电块通过第一导电面覆盖于安装区。塑料层围绕侧面并覆盖覆盖区。覆盖覆盖区。覆盖覆盖区。
【技术实现步骤摘要】
电子装置
[0001]本专利技术关于一种电子装置，尤指一种将塑料与电子软板结合而成的电子装置。
技术介绍
[0002]模内电子(In
‑
Mold Electronics)为一种高度可靠、轻量、具有立体外型且兼具装饰用的电子装置，其通过将设置有电子元件的电子软板(基板)包覆于塑料壳内，并做成立体外型，适合应用在各种可操作的电子产品，例如汽车、家电或消费型电子产品上，具有发展的潜力。
[0003]其中，模内电子这类的电子装置与其他装置电连接时，除了通过由电子软板上延伸出来的排线与其他装置电连接外，也可以在电子软板上设置穿设于塑料外壳上的连接接头，并通过插接于连接接头上的线路与其他装置电连接。
技术实现思路
[0004]本专利技术提供一种电子装置，具有方便制造的优点。
[0005]为达上述优点，本专利技术一实施例提供一种电子装置，包括：基板、导电线路、异方性导电块以及塑料层。基板，具有设置面，设置面上具有安装区及覆盖区，覆盖区围绕安装区。导电线路设置于覆盖区，且每一导电线路的局部通过安装区。异方性导电块包括异方性导电层，异方性导电层具有第一导电面、第二导电面以及侧面，第一导电面相对于第二导电面，侧面连接于第一导电面及第二导电面之间并围绕第一导电面与第二导电面，异方性导电块通过第一导电面覆盖于安装区。塑料层，围绕侧面并覆盖覆盖区。
[0006]在本专利技术的一实施例中，上述之异方性导电块为弹性件。
[0007]在本专利技术的一实施例中，上述之第二导电面具有多个插孔。
[0008]在本专利技术的一实施例中，上述之异方性导电块更包括两绝缘层，异方性导电层位于两绝缘层之间，且以侧面连接两绝缘层。
[0009]在本专利技术的一实施例中，上述之异方性导电块的侧面与塑料层围绕侧面的一表面之间形成有一空隙。
[0010]在本专利技术的一实施例中，上述之基板为可挠性基板。
[0011]在本专利技术的一实施例中，上述之基板包括包覆部及出线部，出线部延伸自包覆部之一侧，设置面仅位于包覆部，出线部具有多条排线，排线电连接导电线路。
[0012]藉以上说明，本专利技术电子装置，内部的电子元件受到塑料层保护而防水、防尘并兼具美观。此外，因为采用异方性导电块作为用来与外接线路连接的连接器接头，通过异方性导电块的导电特性，解决现有在制造电子装置时需要准确定位连接器接头上接点与欲导通的导电线路之间的位置才能导通的问题，因此具有方便制造的优点。
[0013]为让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式，详细说明如下。
附图说明
[0014]图1为本专利技术一实施例电子装置的基板的立体示意图；
[0015]图2A与图2B为本专利技术一实施例中制造电子装置的流程示意图；
[0016]图3A为本专利技术一实施例中所使用的异方性导电块的示意图；
[0017]图3B为表示本专利技术一实施例中所使用的异方性导电块内部结构的示意图；
[0018]图3C为图3B的A
‑
A线的剖面示意图；
[0019]图4为本专利技术另一实施例电子装置的剖面示意图；
[0020]图5为本专利技术另一实施例所使用的异方性导电块的示意图。
[0021]其中，附图标记：
[0022]1:电子装置
[0023]2:基板
[0024]20:设置面
[0025]21:安装区
[0026]22:覆盖区
[0027]2a:包覆部
[0028]2b:出线部
[0029]S1:表面
[0030]3:导电线路
[0031]3’
:排线
[0032]S2:表面
[0033]4:异方性导电块
[0034]41:异方性导电层
[0035]41a:第一导电面
[0036]41b:第二导电面
[0037]41c:侧面
[0038]L:长度
[0039]W:宽度
[0040]H:高度
[0041]42:绝缘层
[0042]411:中间材
[0043]412:导电金属丝
[0044]S6:侧面
[0045]5:塑料层
[0046]S3:表面
[0047]S5:表面
[0048]G:间隙
[0049]6:插孔
具体实施方式
[0050]以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。
[0051]于以下文章中，对于依据本专利技术的实施例的描述中所使用的用语，例如：“上”、“下”等指示的方位或位置关系的描述，是依据所用的图式中所示的方位或位置关系来进行描述，上述用语仅是为了方便描述本专利技术，并非是对本专利技术进行限制，即非指示或暗示提到的元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造。此外，本说明书或申请专利范围中提及的“第一”、“第二”等用语仅用以命名元件(element)的名称或区别不同实施例或范围，而并非用来限制元件数量上的上限或下限。
[0052]图1为本专利技术一实施例电子装置的基板的立体示意图。图2A与图2B为本专利技术一实施例中制造电子装置的流程示意图。图3A为本专利技术一实施例中所使用的异方性导电块的示意图。图3B为表示本专利技术一实施例中所使用的异方性导电块内部结构的示意图。图3C为图3B的A
‑
A线的剖面示意图。另外，在图3A至图3C中，为了说明异方性导电块的结构，所绘制的元件尺寸仅是示意而未依照实际尺寸绘制。
[0053]如图1至图2B所示，本实施例的电子装置1为一种使用模内电子制造技术的装置。模内电子或称模塑电子(In
‑
Mold Electronics，IME)。电子装置1(见图2B)包括：基板2、导电线路3、异方性导电块4(Anisotropic Conductive Block)以及塑料层5。如图1所示，基板2具有设置面20，设置面20上具有安装区21及覆盖区22，覆盖区22围绕安装区21。导电线路3设置于覆盖区22，且每一导电线路3的局部通过安装区21。如图3A及图3C所示，异方性导电块4包括异方性导电层41，异方性导电层41具有第一导电面41a、第二导电面41b以及侧面41c，第一导电面41a相对于第二导电面41b，侧面41c连接于第一导电面41a及第二导电面41b之间并围绕第一导电面41a与第二导电面41b，异方性导电块4通过第一导电面41a覆盖于安装区21(见图1)。塑料层5围绕侧面41c并覆盖于覆盖区22。
[0054]如图1所示，在本实施例中电子装置1的基板2例如为可挠性基板2，例如可挠性电路板(Flexible Printed Circuit Board)或可挠性排线(Flexible Flat Cable)等电子软板。基板2适于通过其可挠性改变形状以符合电子装置1的形状需求。基板2上的覆盖区22例如是设有电子元件(图未示)，电子元件电连接于导本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：一基板，具有一设置面，该设置面上具有一安装区及一覆盖区，该覆盖区围绕该安装区；多条导电线路，设置于该覆盖区，且每一该些导电线路的局部通过该安装区；一异方性导电块，包括一异方性导电层，该异方性导电层具有一第一导电面、一第二导电面以及一侧面，该第一导电面相对于该第二导电面，该侧面连接于该第一导电面及该第二导电面之间并围绕该第一导电面与该第二导电面，该异方性导电块通过该第一导电面覆盖于该安装区；及一塑料层，围绕该侧面并覆盖该覆盖区。2.如权利要求1所述电子装置，其特征在于，该异方性导电块为一弹性件。3.如权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈益锋，黄嘉淳，梁耿魁，
申请(专利权)人：达运精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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