高频模块以及通信装置制造方法及图纸

高频模块(1A)具备子模块(10及20)以及将子模块(10)和子模块(20)连接的连接基板(30)，子模块(10)具备模块基板(81)以及配置于模块基板(81)的第1部件，子模块(20)具备模块基板(82)以及配置于模块基板(82)的第2部件，连接基板(30)与模块基板(81及82)直接连接，并且将第1部件和第2部件电连接。第1部件和第2部件电连接。第1部件和第2部件电连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高频模块以及通信装置


[0001]本专利技术涉及高频模块以及通信装置。

技术介绍

[0002]在便携式电话等移动体通信装置中，尤其伴随多频段化的发展，构成高频前端电路的电路元件数增加。
[0003]在专利文献1中公开了一种高频模块(电子部件模块)，构成高频前端电路的电子部件被安装于电路基板的两面。安装于电路基板的电子部件被密封树脂层覆盖，在该密封树脂层的表面形成有用于与外部基板(安装基板)连接的连接端子(焊盘电极)。
[0004]在先技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2012
‑
33885号公报

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的问题
[0008]但是，在具有在安装基板配置了多个专利文献1所公开的电子部件模块(子模块)的结构的高频模块中，存在如下问题，即，若将在不同的子模块各自配置的电子部件彼此经由安装基板而进行电连接，则将该电子部件彼此连接的连接布线变长，高频信号的传输损耗变大。
[0009]本专利技术是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供一种能够减少配置于安装基板的多个子模块的传输损耗的高频模块以及通信装置。
[0010]用于解决问题的手段
[0011]本专利技术的一个方式所涉及的高频模块具备：第1模块；第2模块；以及连接基板，将第1模块和第2模块连接，第1模块具备：第1模块基板；以及第1部件，配置于第1模块基板，第2模块具备：第2模块基板；以及第2部件，配置于第2模块基板，连接基板与第1模块基板以及第2模块基板直接连接，并且将第1部件和第2部件电连接。
[0012]专利技术效果
[0013]根据本专利技术，能够提供一种能够减少配置于安装基板的多个子模块的传输损耗的高频模块以及通信装置。
附图说明
[0014]图1是实施方式所涉及的高频模块以及通信装置的电路结构图。
[0015]图2是示出实施方式所涉及的通信装置的结构例的图。
[0016]图3是实施例所涉及的高频模块的平面结构概略图。
[0017]图4是实施例所涉及的高频模块的剖面结构概略图。
[0018]图5是变形例所涉及的高频模块的剖面结构概略图。
具体实施方式
[0019]以下，对本专利技术的实施方式详细进行说明。另外，以下说明的实施方式均示出总括性或具体的例子。以下的实施方式所示的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置以及连接方式等是一例，并不意在限定本专利技术。关于以下的实施例以及变形例中的构成要素之中未记载于独立权利要求的构成要素，作为任意的构成要素进行说明。此外，附图所示的构成要素的大小或者大小之比未必严谨。在各图中针对实质上相同的结构标注相同的附图标记，存在省略或简化重复的说明的情况。
[0020]此外，以下，平行以及垂直等表示要素间的关系性的用语、矩形状等表示要素的形状的用语、以及数值范围并非仅表示严格的意义，而是意味着还包括实质上等同的范围、例如百分之几左右的差异。
[0021]此外，以下，在安装于基板的A、B及C中，“在基板(或者基板的主面)的俯视下，C配置于A与B之间”，是指在基板的俯视下将A内的任意点和B内的任意点连结的多条线段的至少一条线段通过C的区域。此外，基板的俯视，是指将基板以及安装于基板的电路元件正投影到与基板的主面平行的平面进行观察。
[0022]此外，以下，“A配置于基板的第1主面”，不仅指A直接安装于第1主面上，还指A配置于由基板隔开的第1主面侧的空间以及第2主面侧的空间中的第1主面侧的空间。也就是说，包括A经由其他电路元件、电极等而安装于第1主面上的情况。
[0023]此外，以下，“发送路径”是指包括传输高频发送信号的布线、与该布线直接连接的电极、以及与该布线或该电极直接连接的端子等的传输线路。此外，“接收路径”是指包括传输高频接收信号的布线、与该布线直接连接的电极、以及与该布线或该电极直接连接的端子等的传输线路。此外，“信号路径”是指包括传输高频信号的布线、与该布线直接连接的电极、以及与该布线或该电极直接连接的端子等的传输线路。
[0024](实施方式)
[0025][1.高频模块1以及通信装置4的电路结构][0026]图1是实施方式所涉及的高频模块1以及通信装置4的电路结构图。如该图所示，通信装置4具备高频模块1、天线2A及2B、以及RF信号处理电路(RFIC)3A及3B。高频模块1具备子模块10及20。
[0027]RFIC3A及3B是处理由天线2A及2B收发的高频信号的RF信号处理电路。具体而言，RFIC3A对经由子模块10的接收路径而输入的接收信号通过下变频等进行信号处理，向基带信号处理电路(未图示)输出进行该信号处理而生成的接收信号。此外，RFIC3A对从基带信号处理电路输入的发送信号通过上变频等进行信号处理，将进行该信号处理而生成的发送信号输出到子模块10的发送路径。此外，RFIC3B对经由子模块20的接收路径而输入的接收信号通过下变频等进行信号处理，向基带信号处理电路(未图示)输出进行该信号处理而生成的接收信号。此外，RFIC3B对从基带信号处理电路输入的发送信号通过上变频等进行信号处理，将进行该信号处理而生成的发送信号输出到子模块20的发送路径。
[0028]此外，RFIC3A还具有作为基于所使用的通信频段(频带)以及天线灵敏度等来控制子模块10具有的开关11及12的连接的控制部的功能。此外，RFIC3B还具有作为基于所使用的通信频段(频带)以及天线灵敏度等来控制子模块20具有的开关21及22的连接的控制部的功能。
[0029]此外，RFIC3A还具有作为对子模块10具有的功率放大器14T的增益、向功率放大器14T供给的电源电压Vcc及偏置电压Vbias进行控制的控制部的功能。此外，RFIC3B还具有作为对子模块20具有的功率放大器24T的增益、向功率放大器24T供给的电源电压Vcc及偏置电压Vbias进行控制的控制部的功能。
[0030]另外，上述控制部也可以设置于RFIC3A及3B的外部。
[0031]天线2A与子模块10的天线连接端子110连接，辐射从子模块10或20输出的高频信号，此外，接收来自外部的高频信号向子模块10或20输出。天线2B与子模块20的天线连接端子120连接，辐射从子模块10或20输出的高频信号，此外，接收来自外部的高频信号向子模块10或20输出。
[0032]另外，在本实施方式所涉及的通信装置4中，天线2A及2B不是必须的构成要素。
[0033]接下来，说明高频模块1的详细结构。
[0034]子模块10是第1模块的一例，具备天线连接端子110、发送输入端子111、接收输出端子112、开关11及12、双工器13、功率放大器14T和低噪声放大器14R。
[0035]子模块20是第2模块的一例，具备天线连接端子120、发送输入端子121、接收输出端子122、开关21及22、双工器23、功率放大器24T和低本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种高频模块，具备：第1模块；第2模块；以及连接基板，将所述第1模块和所述第2模块连接，所述第1模块具备：第1模块基板；以及第1部件，配置于所述第1模块基板，所述第2模块具备：第2模块基板；以及第2部件，配置于所述第2模块基板，所述连接基板与所述第1模块基板以及所述第2模块基板直接连接，并且将所述第1部件和所述第2部件电连接。2.根据权利要求1所述的高频模块，其中，在所述连接基板的对置的两个主面上，形成有金属屏蔽层，在所述连接基板的内部，形成有连接所述第1部件和所述第2部件的第1布线。3.根据权利要求1或2所述的高频模块，其中，所述连接基板、所述第1模块基板以及所述第2模块基板由同一材料构成。4.根据权利要求1至3中任一项所述的高频模块，其中，所述连接基板是柔性基板。5.根据权利要求1至4中任一项所述的高频模块，其中，所述高频模块还具备配置所述第1模块以及所述第2模块的一个以上的安装基板。6.根据权利要求5所述的高频模块，其中，所述高频模块还具备第3部件，所述第3部件配置于所述安装基板上，并且未配置于所述第1模块基板以及所述第2模块基板。7.根据权利要求6所述的高频模块，其中，在俯视所述安装基板时，所述第3部件和所述连接基板至少一部分重叠。8.根据权利要求5至7中任一项所述的高频模块，其中，所述第1模块和所述第2模块经由所述安装基板而电连接。9.根据权利要求1至8中任一项所述的高频模块，其中，所述第1模块还具备第4部件，所述第1模块基板具有对置的第1主面以及第2主面，所述第1部件配置于所述第1主面和所述第2主面的一方，所述第4部件配置于所述第1主面和所述第2主面的另一方。10.根据权利要求9所述的高频模块，其中，所述第1模块还具备第1天线开关，所述第1部件是第1开关，所述第4部件是第1滤波器，所述第2模块还具备第2开关和第2滤波器，所述第2部件是第2天线开关，
所述第1天...

【专利技术属性】
技术研发人员：上岛孝纪，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：