覆铜箔层叠板及印刷电路板制造技术

一种覆铜箔层叠板，其是铜箔以与选自由预浸料及树脂片组成的组中的1种以上的表面接触的方式层叠而成的，所述预浸料包含基材、以及浸渗或涂布于所述基材的树脂组合物，所述树脂片包含树脂组合物，所述树脂组合物包含热固性化合物(A)、热塑性弹性体(B)及磷系阻燃剂(C)，所述树脂组合物中的所述热塑性弹性体(B)的含量相对于树脂固体成分100质量份为1～30质量份，所述树脂组合物中的所述磷系阻燃剂(C)的含量相对于树脂固体成分100质量份为1～30质量份，按照JIS B0601：2013测定的所述铜箔表面的粗糙度Rz为0.2～4.0μm。的粗糙度Rz为0.2～4.0μm。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】覆铜箔层叠板及印刷电路板


[0001]本专利技术涉及覆铜箔层叠板以及使用其制造的印刷电路板、半导体装置。

技术介绍

[0002]近年来，以个人计算机、服务器为首的信息终端机及互联网路由器、光通信等通信设备需要高速处理大容量的信息，电信号的高速化/高频化正在逐步发展。与此同时，为了应对对高频的需求，其中使用的印刷电路板用的层叠板需要低介电常数/低介电损耗角正切化。
[0003]例如，专利文献1中报道了通过组合使用分子链两侧用不饱和键的取代基进行改性而得到的聚苯醚树脂和3种以上特定的交联结合性固化剂，能够得到同时具备优异的耐热性、低介电特性以及各种物性的热固性树脂组合物、采用该组合物的预浸料、层叠片及印刷电路基板。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本特开2019
‑
90037号公报

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的问题
[0008]除了传输损耗特性(低传输损耗)、铜箔剥离强度以外，印刷电路板用的层叠板还要有耐裂纹性。此处，耐裂纹性是表示一边使电流流过绘有电路的基板一边进行弯曲试验时的绝缘可靠性的，是指即使弯曲次数多也不会发生绝缘击穿。上述专利文献公开的覆铜箔层叠板虽然在低传输损耗等方面良好，但在耐裂纹性方面还存在技术问题。
[0009]鉴于上述情况，本专利技术的目的为提供铜箔剥离强度及传输损耗特性(低传输损耗)良好且耐裂纹性及焊料耐热性也优异的覆铜箔层叠板、以及使用其的印刷电路板、半导体装置。
[0010]用于解决问题的方案
[0011]本专利技术人等进行了深入研究，结果发现通过一种覆铜箔层叠板，其是铜箔以与选自由预浸料及树脂片组成的组中的1种以上的表面接触的方式层叠而成的，构成预浸料及树脂片的树脂组合物包含热固性化合物、特定量的热塑性弹性体及磷系阻燃剂，并且使用铜箔表面的粗糙度Rz在特定范围内的铜箔，能够解决上述技术问题，从而完成了本专利技术。
[0012]即，本专利技术如下。
[0013][1][0014]一种覆铜箔层叠板，其是铜箔以与选自由预浸料及树脂片组成的组中的1种以上的表面接触的方式层叠而成的，
[0015]所述预浸料包含基材、以及浸渗或涂布于所述基材的树脂组合物，
[0016]所述树脂片包含树脂组合物，
[0017]所述树脂组合物包含热固性化合物(A)、热塑性弹性体(B)及磷系阻燃剂(C)，
[0018]所述树脂组合物中的所述热塑性弹性体(B)的含量相对于树脂固体成分100质量份为1～30质量份，
[0019]所述树脂组合物中的所述磷系阻燃剂(C)的含量相对于树脂固体成分100质量份为1～30质量份，
[0020]按照JIS B0601：2013测定的所述铜箔表面的粗糙度Rz为0.2～4.0μm。
[0021][2][0022]根据上述[1]所述的覆铜箔层叠板，其中，所述树脂组合物中的所述磷系阻燃剂(C)的含量相对于树脂固体成分100质量份为15～30质量份。
[0023][3][0024]根据上述[1]或[2]所述的覆铜箔层叠板，其中，所述磷系阻燃剂(C)为选自由芳香族缩合磷酸酯(C
‑
1)及环状磷腈化合物(C
‑
2)组成的组中的1种以上。
[0025][4][0026]根据上述[1]～[3]中任一项所述的覆铜箔层叠板，其中，所述芳香族缩合磷酸酯(C
‑
1)为下述式(1)所示的化合物，所述环状磷腈化合物(C
‑
2)为下述式(2)所示的化合物。
[0027][0028](式(2)中，n表示3～6的整数。)
[0029][5][0030]根据上述[1]～[4]中任一项所述的覆铜箔层叠板，其中，所述热塑性弹性体(B)为苯乙烯系弹性体。
[0031][6][0032]根据上述[5]所述的覆铜箔层叠板，其中，所述苯乙烯系弹性体为选自由苯乙烯
‑
丁二烯
‑
苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯
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异戊二烯
‑
苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯
‑
氢化丁二烯
‑
苯乙烯嵌段共聚物及苯乙烯
‑
氢化异戊二烯
‑
苯乙烯嵌段共聚物组成的组中的1种以上。
[0033][7][0034]根据上述[1]～[6]中任一项所述的覆铜箔层叠板，其中，所述热固性化合物(A)包含选自由氰酸酯化合物、马来酰亚胺化合物、聚苯醚化合物、环氧化合物、酚化合物及固化性聚酰亚胺化合物组成的组中的1种以上。
[0035][8][0036]根据上述[1]～[7]中任一项所述的覆铜箔层叠板，其中，所述树脂组合物进一步
含有填料。
[0037][9][0038]根据上述[8]所述的覆铜箔层叠板，其中，所述填料为选自由二氧化硅类、氢氧化铝、氮化铝、氮化硼及镁橄榄石组成的组中的1种以上。
[0039][10][0040]根据上述[8]或[9]所述的覆铜箔层叠板，其中，所述树脂组合物中的所述填料的含量相对于树脂固体成分100质量份为30～300质量份。
[0041][11][0042]根据上述[1]～[10]中任一项所述的覆铜箔层叠板，其中，所述铜箔为电解铜箔。
[0043][12][0044]一种印刷电路板，其是使用上述[1]～[11]中任一项所述的覆铜箔层叠板制造的。
[0045][13][0046]一种半导体装置，其是使用上述[12]所述的印刷电路板制造的。
[0047]专利技术的效果
[0048]根据本专利技术，能够提供铜箔剥离强度及传输损耗特性良好且耐裂纹性及焊料耐热性也优异的覆铜箔层叠板、以及使用其的印刷电路板、半导体装置。
具体实施方式
[0049]本实施方式的覆铜箔层叠板为铜箔以与选自由预浸料及树脂片组成的组中的1种以上的表面接触的方式层叠而成的覆铜箔层叠板，
[0050]前述预浸料包含基材、以及浸渗或涂布于前述基材的树脂组合物，
[0051]前述树脂片包含树脂组合物，
[0052]前述树脂组合物包含热固性化合物(A)、热塑性弹性体(B)及磷系阻燃剂(C)，
[0053]前述树脂组合物中的前述热塑性弹性体(B)的含量相对于树脂固体成分100质量份为1～30质量份，
[0054]前述树脂组合物中的前述磷系阻燃剂(C)的含量相对于树脂固体成分100质量份为1～30质量份，
[0055]按照JIS B0601：2013测定的前述铜箔表面的粗糙度Rz为0.2～4.0μm。
[0056]本说明书中，若无特别说明，“树脂组合物中的树脂固体成分”是指树脂组合物中的除溶剂及填料以外的成分，树脂固体成分100质量份是指树脂组合物中的除溶剂及填料以外的成分的总和为100质量份。
[0057]下面，先对本实施方式的覆铜箔层叠板中使用的树本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种覆铜箔层叠板，其是铜箔以与选自由预浸料及树脂片组成的组中的1种以上的表面接触的方式层叠而成的，所述预浸料包含基材、以及浸渗或涂布于所述基材的树脂组合物，所述树脂片包含树脂组合物，所述树脂组合物包含热固性化合物(A)、热塑性弹性体(B)及磷系阻燃剂(C)，所述树脂组合物中的所述热塑性弹性体(B)的含量相对于树脂固体成分100质量份为1～30质量份，所述树脂组合物中的所述磷系阻燃剂(C)的含量相对于树脂固体成分100质量份为1～30质量份，按照JIS B0601：2013测定的所述铜箔表面的粗糙度Rz为0.2～4.0μm。2.根据权利要求1所述的覆铜箔层叠板，其中，所述树脂组合物中的所述磷系阻燃剂(C)的含量相对于树脂固体成分100质量份为15～30质量份。3.根据权利要求1或2所述的覆铜箔层叠板，其中，所述磷系阻燃剂(C)为选自由芳香族缩合磷酸酯(C
‑
1)及环状磷腈化合物(C
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2)组成的组中的1种以上。4.根据权利要求1～3中任一项所述的覆铜箔层叠板，其中，所述芳香族缩合磷酸酯(C
‑
1)为下述式(1)所示的化合物，所述环状磷腈化合物(C
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2)为下述式(2)所示的化合物，式(2)中，n表示3～6的整数。5.根据权利要求1～4中任一项所述的覆铜箔层叠板，其中，所述热塑性弹性体(B)为苯乙烯系弹性体。6.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：山本克哉，长谷部惠一，
申请(专利权)人：三菱瓦斯化学株式会社，
类型：发明
国别省市：