连接器模组制造技术

一种连接器模组包括支架、至少一个线缆连接器以及至少一个压块。所述支架包括侧壁，所述侧壁包括至少一个收容槽以及延伸入所述收容槽中的支撑块。所述线缆连接器包括本体、若干导电端子以及若干线缆。所述本体包括抵接面，所述本体至少部分收容于所述收容槽中，所述抵接面支撑在所述支撑块上以限制所述线缆连接器的安装高度。所述若干导电端子配置为与电路板上的若干导电元件压接。本发明专利技术提高了所述线缆连接器与所述导电元件电性连接的可靠性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
连接器模组


[0001]本专利技术涉及一种连接器模组，属于线对板互联的


技术介绍

[0002]为了实现线缆与电路板的互联，相关技术中通常有两种技术方案：第一种方案是通过相互配合的公端连接器与母端连接器进行互联，其中所述公端连接器与所述母端连接器中的一个与线缆相连，另一个与电路板相连；然而这种在这种互联架构下，占用的体积较大，难以满足小型化的要求。第二种方案是仅设有一个连接器，该连接器与线缆相连，且该连接器设有弹性抵接臂，所述弹性抵接臂配置为直接与电路板上的金属导电片相接触；然而，这种连接方式在端子密度较大时，如何在使所述弹性抵接臂具有足够的长度以确保其弹性和在如何降低所述弹性抵接臂的占用空间上达成设计平衡，是所属
的技术人员面临的技术难题。
[0003]另外，如何对连接器中的相关元件进行安装定位也是所属
的技术人员面临的技术问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种具有新型架构的连接器模组。
[0005]为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种连接器模组，其包括：
[0006]支架，所述支架包括侧壁，所述侧壁包括至少一个收容槽以及延伸入所述收容槽中的支撑块；
[0007]至少一个线缆连接器，所述线缆连接器包括本体、若干导电端子以及与所述若干导电端子相连的若干线缆，所述本体包括抵接面，所述本体至少部分收容于所述收容槽中，所述抵接面支撑在所述支撑块上以限制所述线缆连接器的安装高度，所述若干导电端子配置为与电路板上的若干导电元件压接。
[0008]作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述本体包括基部以及凸出所述基部的延伸部，所述若干导电端子至少部分设于所述延伸部，所述抵接面设于所述基部，所述延伸部穿过所述支撑块使所述若干导电端子与所述若干导电元件压接。
[0009]作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述基部包括安装面以及向下凸出所述安装面的若干支撑凸肋，所述若干支撑凸肋配置为支撑于所述电路板上。
[0010]作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述支撑块包括凸伸入所述收容槽中的且靠近所述收容槽的底部的第一支撑块以及凸伸入所述收容槽中的且靠近所述收容槽的底部的第二支撑块；所述第一支撑块向所述第二支撑块凸出，所述第二支撑块向所述第一支撑块凸出；
[0011]所述抵接面包括位于所述基部的两侧的第一抵接面以及第二抵接面；
[0012]所述第一抵接面支撑在所述第一支撑块上，所述第二抵接面支撑在所述第二支撑块上。
[0013]作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述第一支撑块为两个且位于所述收容槽的同一侧；
[0014]所述第二支撑块为两个且位于所述收容槽的同一侧；
[0015]所述第一抵接面为两个且位于所述基部的同一侧；
[0016]所述第二抵接面为两个且位于所述基部的同一侧。
[0017]作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述连接器模组还包括至少一个压块，所述压块组装固定于所述支架，所述压块挤压所述本体以将所述本体固定在所述收容槽中。
[0018]作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述侧壁包括凸伸入所述收容槽中的凸块，所述压块包括位于所述压块的至少一侧的凹口，所述压块包括延伸入所述凹口中的插接块，所述插接块插入所述凸块的下方，所述凸块配置为防止所述插接块向上脱离所述支架。
[0019]作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述凸块包括凸伸入所述收容槽中的第一凸块以及凸伸入所述收容槽中的第二凸块，所述第一凸块向所述第二凸块凸出，所述第二凸块向所述第一凸块凸出；
[0020]所述凹口包括位于所述压块的一侧的第一凹口以及位于所述压块的另一侧的第二凹口；
[0021]所述插接块包括延伸入所述第一凹口中的第一插接块以及延伸入所述第二凹口中的第二插接块；
[0022]其中所述第一插接块插入所述第一凸块的下方，第二插接块插入所述第二凸块的下方，所述第一凸块收容于所述第一凹口内，所述第二凸块收容于所述第二凹口内。
[0023]作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述压块包括位于所述第一凹口的后方的第一抵接块以及位于所述第二凹口的后方的第二抵接块，所述第一插接块的上表面低于所述第一抵接块的上表面，所述第二插接块的上表面低于所述第二抵接块的上表面，所述第一抵接块抵接于所述第一凸块的后端面，所述第二抵接块抵接于所述第二凸块的后端面。
[0024]作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述第一插接块与所述第一抵接块相连，所述第二插接块与所述第二抵接块相连。
[0025]作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述压块可拆卸地组装固定于所述支架，所述压块设有第一安装孔，所述侧壁包括与所述第一安装孔对齐的第二安装孔，所述连接器模组还包括穿过所述第一安装孔和所述第二安装孔的锁紧件；所述锁紧件为第一螺栓，所述第一螺栓包括头部以及与所述头部相连的螺纹部，其中所述螺纹部穿过所述第一安装孔，所述螺纹部至少部分紧固在所述第二安装孔中；
[0026]所述压块包括缺口，所述第一安装孔位于所述缺口中，所述头部收容在所述缺口中。
[0027]作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述支架包括第一支架以及第二支架，所述电路板至少部分被夹持在所述第一支架和所述第二支架之间。
[0028]作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述支架包括至少部分由所述侧壁所围成的开口；
[0029]所述电路板配置为安装芯片，所述芯片暴露于所述开口内，所述若干导电元件位于所述芯片的外侧。
[0030]作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述第一支架包括第一穿孔，所述第二支架
包括第二穿孔，所述连接器模组还包括穿过所述第一穿孔和所述第二穿孔的紧固件，所述紧固件位于所述电路板的外侧。
[0031]作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述侧壁设于所述第一支架上，所述侧壁包括第一侧壁、与所述第一侧壁相对的第二侧壁、连接所述第一侧壁的一端和所述第二侧壁的一端的第三侧壁、以及连接所述第一侧壁的另一端和所述第二侧壁的另一端的第四侧壁，所述开口由所述第一侧壁、所述第二侧壁、所述第三侧壁以及所述第四侧壁围成；所述第一侧壁、所述第二侧壁、所述第三侧壁以及所述第四侧壁均设有若干所述收容槽；所述线缆连接器为若干个且对应收容于所述收容槽中；所述压块为若干个且抵接在对应的本体上。
[0032]作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述连接器模组包括组装于所述第一支架上的限位块，所述限位块包括若干间隔设置的限位槽，所述线缆连接器的本体定位于对应的限位槽中。
[0033]作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述限位块包括第一限位块、第二限位块、第三限位块以及第四限位块，其中所述第一限位块组装固定于所述第一侧壁，所述第二限位块组装固定于所述第二侧壁，所述第三限位块组装固定于所述第三侧壁，所述第四限位块组装固定于所述第四侧壁；所述限位槽包括设于所述第一限位块上的若干第一限位槽、设于所述第二限位块上的若干第二限位槽、设于所述第三限位块上的若干第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接器模组(100)，其特征在于，包括：支架(1)，所述支架(1)包括侧壁，所述侧壁包括至少一个收容槽(115)以及延伸入所述收容槽(115)中的支撑块；以及至少一个线缆连接器(3)，所述线缆连接器(3)包括本体(35)、若干导电端子(31)以及与所述若干导电端子(31)相连的若干线缆(32)，所述本体(35)包括抵接面，所述本体(35)至少部分收容于所述收容槽(115)中，所述抵接面支撑在所述支撑块上以限制所述线缆连接器(3)的安装高度，所述若干导电端子(31)配置为与电路板(12)上的若干导电元件压接。2.如权利要求1所述的连接器模组(100)，其特征在于：所述本体(35)包括基部(35a)以及凸出所述基部(35a)的延伸部(35b)，所述若干导电端子(31)至少部分设于所述延伸部(35b)，所述抵接面设于所述基部(35a)，所述延伸部(35b)穿过所述支撑块使所述若干导电端子(31)与所述若干导电元件压接。3.如权利要求2所述的连接器模组(100)，其特征在于：所述基部(35a)包括安装面(351)以及向下凸出所述安装面(351)的若干支撑凸肋(3511)，所述若干支撑凸肋(3511)配置为支撑于所述电路板(12)上。4.如权利要求2所述的连接器模组(100)，其特征在于：所述支撑块包括凸伸入所述收容槽(115)中的且靠近所述收容槽(115)的底部的第一支撑块(1153)以及凸伸入所述收容槽(115)中的且靠近所述收容槽(115)的底部的第二支撑块(1154)；所述第一支撑块(1153)向所述第二支撑块(1154)凸出，所述第二支撑块(1154)向所述第一支撑块(1153)凸出；所述抵接面包括位于所述基部(35a)的两侧的第一抵接面(355)以及第二抵接面(356)；所述第一抵接面(355)支撑在所述第一支撑块(1153)上，所述第二抵接面(356)支撑在所述第二支撑块(1154)上。5.如权利要求4所述的连接器模组(100)，其特征在于：所述第一支撑块(1153)为两个且位于所述收容槽(115)的同一侧；所述第二支撑块(1154)为两个且位于所述收容槽(115)的同一侧；所述第一抵接面(355)为两个且位于所述基部(35a)的同一侧；所述第二抵接面(356)为两个且位于所述基部(35a)的同一侧。6.如权利要求1所述的连接器模组(100)，其特征在于：所述连接器模组(100)还包括至少一个压块(4)，所述压块(4)组装固定于所述支架(1)，所述压块(4)挤压所述本体(35)以将所述本体(35)固定在所述收容槽(115)中。7.如权利要求6所述的连接器模组(100)，其特征在于：所述侧壁包括凸伸入所述收容槽中的凸块，所述压块(4)包括位于所述压块(4)的至少一侧的凹口，所述压块(4)包括延伸入所述凹口中的插接块，所述插接块插入所述凸块的下方，所述凸块配置为防止所述插接块向上脱离所述支架。8.如权利要求7所述的连接器模组(100)，其特征在于：所述凸块包括凸伸入所述收容槽(115)中的第一凸块(1151)以及凸伸入所述收容槽(115)中的第二凸块(1152)，所述第一凸块(1151)向所述第二凸块(1152)凸出，所述第二凸块(1152)向所述第一凸块(1151)凸出；所述凹口包括位于所述压块(4)的一侧的第一凹口(43)以及位于所述压块(4)的另一
侧的第二凹口(44)；所述插接块包括延伸入所述第一凹口(43)中的第一插接块(432)以及延伸入所述第二凹口(44)中的第二插接块(442)；其中所述第一插接块(432)插入所述第一凸块(1151)的下方，第二插接块(442)插入所述第二凸块(1152)的下方，所述第一凸块(1151)收容于所述第一凹口(43)内，所述第二凸块(1152)收容于所述第二凹口(44)内。9.如权利要求8所述的连接器模组(100)，其特征在于：所述压块(4)包括位于所述第一凹口(43)的后方的第一抵接块(431)以及位于所述第二凹口(44)的后方的第二抵接块(441)，所述第一插接块(432)的上表面低于所述第一抵接块(431)的上表面，所述第二插接块(442)的上表面低于所述第二抵接块(441)的上表面，所述第一抵接块(431)抵接于所述第一凸块(1151)的后端面，所述第二抵接块(441)抵接于所述第二凸块(1152)的后端面。10.如权利要求9所述的连接器模组(100)，其特征在于：所述第一插接块(432)与所述第一抵接块(431)相连，所述第二插接块(442)与所述第二抵接块(441)相连。11.如权利要求6所述的连接器模组(100)，其特征在于：所述压块(4)可拆卸地组装于所述支架(1)，所述压块(4)设有第一安装孔(41)，所述侧壁包括与所述第一安装孔(41)对齐的第二安装孔(116)，所述连接器模组(100)还包括穿过所述第一安装孔(41)和所述第二安装孔(116)的锁紧件(7)；所述锁紧件(7)为第一螺栓，所述第一螺栓包括头部(71)以及与所述头部(71)相连的螺纹部(72)，其中所述螺纹部(72)穿过所述第一安装孔(41)，所述螺纹部(72)至少部分紧固在所述第二安装孔(116)中；所述压块(4)包括缺口(42)，所述第一安装孔(41)位于所述缺口(42)中，所述头部(71)收容在所述缺口(42)中。12.如权利要求6所述的连接器模组(100)，其特征在于：所述支架(1)包括第一支架(11)以及第二支架(12)，所述电路板(2)至少部分被夹持在所述第一支架(11)和所述第二支架(12)之间。13.如权利要求12所述的连接器模组(100)，其特征在于：所述支架(1)包括至少部分由所述侧壁所围成的开口(110)；所述电路板(2)配置为安装芯片(20)，所述芯片(20)暴露于所述开口(110)内，所述若干导电元件位于所述芯片(20)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚坤磷，郭荣哲，曾晨辉，张若祎，熊毅森，
申请(专利权)人：东莞立讯技术有限公司，
类型：发明
国别省市：