一种PCB板的金属化阶梯槽结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB板的金属化阶梯槽结构，包括电路板组件，电路板组件包电路板件，电路板件顶部外壁上卡接有上盖组件，电路板件底部外壁上卡接有下盖组件，电路板件包括PCB板，PCB板两侧外壁上均一体成型有凸台，且其中一个凸台一侧外壁上开设有若干个通孔一，PCB板一侧外壁上开设有两个呈上下结构分布的注料槽。本实用新型专利技术电路板组件由电路板件、上盖组件及下盖组件组合构成，在开设阶梯孔时，可以在电路板件、上盖组件及下盖组件上分别开孔，而后再将电路板件、上盖组件及下盖组件组合在一起，使得阶梯孔成型，相较于原有方式开孔对操作的要求较低，不易产生不良品。不易产生不良品。不易产生不良品。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板的金属化阶梯槽结构


[0001]本技术涉及PCB板
，具体涉及一种PCB板的金属化阶梯槽结构。

技术介绍

[0002]PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，在目前的PCB市场上，常见的阶梯孔角度在160
°‑
180
°
之间，主要用途为一些专业的零件焊接和固定用。
[0003]PCB板上的阶梯孔对工艺精度的控制要求十分严格，十分考验板厂的制程能力，在生产时易出现不良品，因此，亟需设计一种PCB板的金属化阶梯槽结构解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种PCB板的金属化阶梯槽结构，以解决现有技术中的上述不足之处。
[0005]为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种PCB板的金属化阶梯槽结构，包括电路板组件，所述电路板组件包电路板件，所述电路板件顶部外壁上卡接有上盖组件，所述电路板件底部外壁上卡接有下盖组件，所述电路板件包括PCB板，所述PCB板两侧外壁上均一体成型有凸台，且其中一个凸台一侧外壁上开设有若干个通孔一，所述PCB板一侧外壁上开设有两个呈上下结构分布的注料槽。
[0007]进一步的，所述上盖组件包括盖体二，所述盖体二一侧外壁上开设有呈矩形结构的注胶槽二，且注胶槽二与注料槽相互贯通。
[0008]进一步的，所述盖体二一侧外壁上开设有凹槽二，所述凸台插接在凹槽二内部。
[0009]进一步的，所述凹槽二一侧内壁上开设有若干个通孔三，且若干个通孔三与若干个通孔一一一对应。
[0010]进一步的，所述下盖组件包括盖体一，所述盖体一一侧外壁上开设有凹槽一，所述凸台插接在凹槽一内部，所述凹槽一一侧内壁上开设有若干个与通孔一相互贯通的通孔二。
[0011]进一步的，所述盖体一一侧外壁上开设有呈矩形结构的注胶槽一，且注胶槽一与其中一个注料槽相互贯通。
[0012]在上述技术方案中，本技术提供的一种PCB板的金属化阶梯槽结构，(1)通过设置的电路板组件，电路板组件由电路板件、上盖组件及下盖组件组合构成，在开设阶梯孔时，可以在电路板件、上盖组件及下盖组件上分别开孔，而后再将电路板件、上盖组件及下盖组件组合在一起，使得阶梯孔成型，相较于原有方式开孔对操作的要求较低，不易产生不良品；(2)通过设置的盖体一、盖体二，使用该带有阶梯槽的PCB板时，盖体一、盖体二的设计可以实现对PCB板的保护，降低了PCB板受损的几率；(3)通过设置的注料槽、注胶槽一及注胶槽二，在组合电路板组件时，通过注料槽可以向注胶槽一、注胶槽二内部注入胶水，使得
电路板件、上盖组件及下盖组件粘合在一起，提高了电路板件与上盖组件、下盖组件之间的密封性。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1为本技术一种PCB板的金属化阶梯槽结构实施例提供的电路板组件结构示意图。
[0015]图2为本技术一种PCB板的金属化阶梯槽结构实施例提供的电路板组件结构示意图。
[0016]图3为本技术一种PCB板的金属化阶梯槽结构实施例提供的下盖组件结构示意图。
[0017]图4为本技术一种PCB板的金属化阶梯槽结构实施例提供的上盖组件结构示意图。
[0018]附图标记说明：
[0019]1、电路板组件；2、电路板件；3、下盖组件；4、上盖组件；5、PCB板；6、凸台；7、注料槽；8、通孔一；9、盖体一；10、凹槽一；11、通孔二；12、注胶槽一；13、盖体二；14、凹槽二；15、通孔三；16、注胶槽二。
具体实施方式
[0020]为了使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面将结合附图对本技术作进一步的详细介绍。
[0021]如图1
‑
4所示，本技术实施例提供的一种PCB板的金属化阶梯槽结构，包括电路板组件1，电路板组件1包电路板件2，电路板件2顶部外壁上卡接有上盖组件4，电路板件2底部外壁上卡接有下盖组件3，电路板件2包括PCB板5，PCB板5两侧外壁上均一体成型有凸台6，且其中一个凸台6一侧外壁上开设有若干个通孔一8，PCB板5一侧外壁上开设有两个呈上下结构分布的注料槽7。
[0022]具体的，本实施例中，包括电路板组件1，电路板组件1包电路板件2，电路板件2顶部外壁上卡接有上盖组件4，电路板件2底部外壁上卡接有下盖组件3，上盖组件4、下盖组件3可以盖住电路板件2两面，提高了对电路板件2的防护能力，电路板件2包括PCB板5，PCB板5两侧外壁上均一体成型有凸台6，凸台6便于上盖组件4、下盖组件3卡接在电路板件2上，且其中一个凸台6一侧外壁上开设有若干个通孔一8，通孔一8由布线钻头钻出，PCB板5一侧外壁上开设有两个呈上下结构分布的注料槽7，注料槽7的设计便于向上盖组件4、下盖组件3与电路板件2接触处注入胶水，使得上盖组件4、下盖组件3与电路板件2粘合在一起。
[0023]本技术提供的一种PCB板的金属化阶梯槽结构，电路板组件1由电路板件2、上盖组件4及下盖组件3组合构成，在开设阶梯孔时，可以在电路板件2、上盖组件4及下盖组件3上分别开孔，而后再将电路板件2、上盖组件4及下盖组件3组合在一起，使得阶梯孔成型，相较于原有方式开孔对操作的要求较低，不易产生不良品。
[0024]本技术提供的另一个实施例中，如图4所示的，上盖组件4包括盖体二13，盖体二13，可以盖住电路板件2的顶部，盖体二13一侧外壁上开设有呈矩形结构的注胶槽二16，注胶槽二16内部注胶可以使得盖体二13与电路板件2粘接在一起，且注胶槽二16与注料槽7相互贯通，盖体二13一侧外壁上开设有凹槽二14，凹槽二14便于盖体二13盖在电路板件2上，凸台6插接在凹槽二14内部，凹槽二14一侧内壁上开设有若干个通孔三15，通孔三15与通孔一8孔径相同，且若干个通孔三15与若干个通孔一8一一对应。
[0025]本技术提供的另一个实施例中，如图3所示的，下盖组件3包括盖体一9，盖体一9可以盖住电路板件2底部，盖体一9一侧外壁上开设有凹槽一10，凹槽一10便于盖体一9盖在电路板件2上，凸台6插接在凹槽一10内部，凹槽一10一侧内壁上开设有若干个与通孔一8相互贯通的通孔二11，通孔二11孔径小于通孔一8、通孔三15，且配合通孔一8、通孔三15可以在电路板组件1上形成一个阶梯孔，盖体一9一侧外壁上开设有呈矩形结构的注胶槽一12，注胶槽一12内部注胶可以使得盖体一9与电路板件2粘接在一起，且注胶槽一12与其中一个注料槽7相互贯通。工作原理：在组本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板的金属化阶梯槽结构，包括电路板组件(1)，其特征在于，所述电路板组件(1)包电路板件(2)，所述电路板件(2)顶部外壁上卡接有上盖组件(4)，所述电路板件(2)底部外壁上卡接有下盖组件(3)，所述电路板件(2)包括PCB板(5)，所述PCB板(5)两侧外壁上均一体成型有凸台(6)，且其中一个凸台(6)一侧外壁上开设有若干个通孔一(8)，所述PCB板(5)一侧外壁上开设有两个呈上下结构分布的注料槽(7)。2.根据权利要求1所述的一种PCB板的金属化阶梯槽结构，其特征在于，所述上盖组件(4)包括盖体二(13)，所述盖体二(13)一侧外壁上开设有呈矩形结构的注胶槽二(16)，且注胶槽二(16)与注料槽(7)相互贯通。3.根据权利要求2所述的一种PCB板的金属化阶梯槽结构，其特征在于，所述盖体二(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈文德，李浩民，
申请(专利权)人：安徽百强科技有限公司，
类型：新型
国别省市：