本申请涉及骨传导传声装置的领域，尤其是涉及一种聚合骨传导传声部件的装置，其包括壳体和发声单元，壳体内形成容纳腔，发声单元包括线圈和磁路结构，线圈和磁路结构均设置于容纳腔内，容纳腔内设置有安装件，发声单元处于第一状态或第二状态下；在第一状态下，磁路结构通过安装件安装于壳体的内壁，线圈安装于壳体的内壁；在第二状态下，线圈通过安装件安装于壳体的内壁，磁路结构安装于壳体的内壁。本申请中，将发声单元的多个部件直接安装在壳体上，该装置工作时，仅有部分部件发生振动，振动部件的重量较小，可降低振动部件连接松动的几率；同时，振动通过安装件传递至壳体，进而传递至佩戴人员的头骨，声音振动传递更为直接，功耗更小。耗更小。耗更小。
【技术实现步骤摘要】
一种聚合骨传导传声部件的装置
[0001]本专利技术涉及骨传导传声装置的领域，尤其是涉及一种聚合骨传导传声部件的装置。
技术介绍
[0002]骨传导传声是将声音转化为不同频率的机械振动，通过人的颅骨、螺旋器、听觉中枢等传递声波的一种传声方式，因其将头骨作为传声载体，无需入耳佩戴，对听力的损害更小，故应用范围非常广泛，例如耳机、帽子、眼镜等产品上均可安装骨传导的传声装置，以实现通过骨传导传声的目的。
[0003]传统的骨传导传声装置主要由外壳体、电子组件、内壳体、发声单元等部件构成，发声单元由线圈、磁路结构等部件组成，在生产骨传导产品时，是将发声单元的多个部件集合在内壳体内，然后将内壳体通过胶粘的方式固定在外壳体内，外壳体可直接与人体头骨接触；该装置工作过程中，发声单元整体产生振动并将振动传递至外壳体上，由于发声单元整体重量较大，在长期振动过程中，内壳体与外壳体之间的胶接可能会发生松动，甚至出现发声单元整体脱落的现象，导致骨传导产品出现破音、损坏等问题；并且，将发声单元集合在内壳体的方式安装过程也较为繁琐。
技术实现思路
[0004]本申请的目的是提供一种聚合骨传导传声部件的装置，通过将骨传导发声单元的多个部件直接安装在该装置的壳体上，且磁路结构通过安装件安装，发声单元工作时，线圈相对壳体固定，磁路结构发生振动并通过安装件传递至壳体上，然后传递至佩戴人员的头骨上，振动传递更为直接，功耗更小，同时仅磁路结构发生振动，振动部件的重量较小，可降低振动部件连接松动的几率。
[0005]本申请提供的一种聚合骨传导传声部件的装置采用如下的技术方案:
[0006]一种聚合骨传导传声部件的装置，包括壳体和发声单元，所述壳体内形成容纳腔，所述发声单元包括线圈和磁路结构，所述线圈和所述磁路结构均设置于所述容纳腔内，所述容纳腔内设置有安装件，所述发声单元处于第一状态或第二状态下；
[0007]在所述第一状态下，所述磁路结构通过所述安装件安装于所述壳体的内壁，所述线圈安装于所述壳体的内壁；
[0008]在所述第二状态下，所述线圈通过所述安装件安装于所述壳体的内壁，所述磁路结构安装于所述壳体的内壁。
[0009]通过采用上述技术方案，线圈和磁路结构直接安装在外壳体上，从而无需单独在发声单元外侧设置外壳，使得该装置的组装更为简单，可减少该装置的整体体积或厚度，提高音效；
[0010]并且，发声单元可处于第一状态或第二状态，在第一状态下，该装置工作时，仅有磁路结构发生振动，并将振动通过安装件传递至壳体，在第二状态下该装置工作时，仅有线
圈发生振动，并将振动通过安装件传递至壳体；
[0011]无论发声单元处于第一状态或是第二状态下，与传统结构中发声单元整体振动的方式相比，该装置的振动部件重量更轻，可降低振动部件在振动时与壳体连接松动的风险；此外，本申请中振动部件的振动通过安装件直接传递至壳体，然后传递至佩戴人员的头骨，传递过程更加直接，能量损失较小。
[0012]可选的，所述容纳腔内设置有第三定位结构，所述安装件与所述第三定位结构采用嵌合的方式相互配合。
[0013]通过采用上述技术方案，第三定位结构可对安装件进行定位，以对与安装件相连的部件进行定位，使得安装件及与其相连的部件组装更加方便、高效。
[0014]可选的，所述第三定位结构设置为限位槽，所述安装件的边缘嵌设于所述限位槽内。
[0015]通过采用上述技术方案，安装件的边缘嵌设在限位槽内，限位槽的侧壁可限制安装件的移动，从而限制与安装件相连的部件的位置，降低振动部件在振动过程中发生位置偏移的几率。
[0016]可选的，所述安装件设置为固定板，所述固定板的边缘连接于所述壳体的内壁。
[0017]通过采用上述技术方案，振动部件（磁路结构或线圈）通过固定板固定在壳体上，安装过程较为简单；振动部件振动时，固定板振幅受限，对中高频声音的传递效果更好。
[0018]可选的，所述安装件设置为弹片，所述弹片沿自身厚度方向能够发生振动。
[0019]通过采用上述技术方案，振动部件（磁路结构或线圈）可带动弹片振动，并将振动传递至壳体，该种方式对于低频声音的传递效果更好。
[0020]可选的，所述磁路结构通过所述安装件安装于所述壳体的内壁；所述弹片包括固定部、连接部和振动部，所述固定部连接于所述壳体内壁，所述振动部连接于所述磁路结构，所述固定部与所述振动部通过所述连接部连接。
[0021]通过采用上述技术方案，磁路结构通过弹片安装在壳体上，此时线圈直接安装在壳体内壁上；弹片的固定部与壳体连接，可实现弹片的固定安装；同时弹片的振动部可随磁路结构发生振动。
[0022]可选的，所述固定部呈环状结构，所述振动部设置于所述固定部的环状结构内，所述固定部与所述振动部之间设置有间隙，所述连接部设置于所述固定部与所述振动部的间隙内。
[0023]通过采用上述技术方案，振动部随磁路结构振动时，固定部相对壳体固定，连接部发生形变，通过改变连接部的形状、尺寸，可对振动部的振动幅度进行调整。
[0024]可选的，所述弹片与所述磁路结构之间设置有分隔件，以使所述振动部与所述磁路结构之间形成振动间隙。
[0025]通过采用上述技术方案，分隔件可在弹片与磁路结构之间可起到连接作用，同时分隔件可为磁路结构的振动留下安全间隙，降低磁路结构在振动过程中与弹片的边缘发生碰撞的几率。
[0026]可选的，所述分隔件设置为垫片；所述垫片上设置有第四定位结构，所述振动部上设置有第五定位结构，所述第四定位结构与所述第五定位结构相互嵌合。
[0027]通过采用上述技术方案，第四定位结构与第五定位结构相互嵌合，可实现垫片与
弹片的定位。
[0028]可选的，所述第四定位结构设置为定位柱，所述第五定位结构设置为定位槽，所述定位柱嵌合于所述定位槽内。
[0029]通过采用上述技术方案，定位柱与定位槽相互配合，可对弹片和磁路结构的相对位置进一步限制，降低弹片与磁路结构在振动过程中发生相对位移的几率。
[0030]可选的，所述壳体的内壁上设置有第一定位结构，所述线圈上设置有第二定位结构，所述第一定位结构与所述第二定位结构相互嵌合。
[0031]通过采用上述技术方案，在对线圈进行安装时，通过第一定位结构和第二定位结构的配合可实现对线圈的定位，安装更高效。
[0032]可选的，所述第一定位结构设置为凸沿，所述第二定位结构设置为凹槽，所述凸沿嵌合于所述凹槽。
[0033]通过采用上述技术方案，凸沿与凹槽的配合可对线圈起到限位作用，使得线圈安装简单，同时可降低线圈在使用过程中相对壳体发生偏移的几率。
[0034]可选的，所述壳体包括第一外壳和第二外壳，所述线圈与磁路结构均安装于所述第二外壳上，所述线圈与所述磁路结构沿远离所述第二外壳的方向依次设置。
[0035]通过采用上述技术方案，将线圈和磁路结构均安装在第二外壳上，在进行批本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种聚合骨传导传声部件的装置，包括壳体(1)和发声单元(2)，所述壳体(1)内形成容纳腔(13)，所述发声单元(2)包括线圈(21)和磁路结构(22)，其特征在于：所述线圈(21)和所述磁路结构(22)均设置于所述容纳腔(13)内，所述容纳腔(13)内设置有安装件(4)，所述发声单元(2)处于第一状态或第二状态下；在所述第一状态下，所述磁路结构(22)通过所述安装件(4)安装于所述壳体(1)的内壁，所述线圈(21)安装于所述壳体(1)的内壁；在所述第二状态下，所述线圈(21)通过所述安装件(4)安装于所述壳体(1)的内壁，所述磁路结构(22)安装于所述壳体(1)的内壁。2.根据权利要求1所述的聚合骨传导传声部件的装置，其特征在于：所述容纳腔(13)内设置有第三定位结构，所述安装件(4)与所述第三定位结构采用嵌合的方式相互配合。3.根据权利要求2所述的聚合骨传导传声部件的装置，其特征在于：所述第三定位结构设置为限位槽(51)，所述安装件(4)的边缘嵌设于所述限位槽(51)内。4.根据权利要求1所述的聚合骨传导传声部件的装置，其特征在于：所述安装件(4)设置为固定板(41)，所述固定板(41)的边缘连接于所述壳体(1)的内壁。5.根据权利要求1所述的聚合骨传导传声部件的装置，其特征在于：所述安装件(4)设置为弹片(42)，所述弹片(42)沿自身厚度方向能够发生振动。6.根据权利要求5所述的聚合骨传导传声部件的装置，其特征在于：所述磁路结构(22)通过所述安装件(4)安装于所述壳体(1)的内壁；所述弹片(42)包括固定部(421)、连接部(422)和振动部(423)，所述固定部(421)连接于所述壳体(1)内壁，所述振动部(423)连接于所述磁路结构(22)，所述固定部(421)与所述振动部(423)通过所述连接部(422)连接。7.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：张浩，朱荣华，赵卫，鲁李宾，潘顺东，雷雨晴，
申请(专利权)人：宁波硕正电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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