一种插件二次封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种插件二次封装结构，包括卡座和散热组件，所述卡座的下端设置有底板，所述散热组件设置在底板的下端，且散热组件包括散热片、硅脂贴片、螺丝和风机头，所述散热片的上端设置有硅脂贴片，且散热片的下端一端一侧均设置有螺丝，所述散热片的下端设置有风机头。该插件二次封装结构，与现有的二次封装结构相比，通过散热片吸收接线端通电时会产生热量，然后风机头启动后快速输出热量，从而使接线端子通电时会产生热量及时疏散，避免热量过高导致插件损坏的风险，通过卡块与卡座上凹面卡合，就将插头和卡座内的插座固定在一起，通过卡合组件，使插件便于连接的同时，避免插件在连接时发生脱落的情况，提高设备的实用性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种插件二次封装结构


[0001]本技术涉及插件二次封装结构
，具体为一种插件二次封装结构。

技术介绍

[0002]插件用于连接两个有源器件，传输电流或信号，接插件一般由插件和接件组成，并且插件和接件之间能够完全分离，如果某电子器件失效，装有插件时可以快速更换失效元部件。
[0003]由于接线端子通电时会产生热量，若热量无法及时散出则容易导致插件内的电子元件过热而发生损坏，从而使插件无法使用，降低插件的使用寿命，针对上述情况，在现有的二次封装结构基础上进行技术创新。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种插件二次封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种插件二次封装结构，包括卡座和散热组件，所述卡座的下端设置有底板，所述散热组件设置在底板的下端，且散热组件包括散热片、硅脂贴片、螺丝和风机头，所述散热片的上端设置有硅脂贴片，且散热片的下端一端一侧均设置有螺丝，所述散热片的下端设置有风机头。
[0006]进一步的，所述底板的上端开设有卡槽，且卡槽的内部设置有橡胶凸头。
[0007]进一步的，所述卡座的内部设置有插头，且插头的上端设置有支座，所述插头的一端一侧均设置有卡合组件。
[0008]进一步的，所述卡合组件包括弹簧一和卡块，所述弹簧一远离插头的一端设置有卡块。
[0009]进一步的，所述卡合组件还包括按压块、弹簧二和方槽，所述卡块远离插头中轴线的一端设置有按压块，且按压块的外侧设置有弹簧二，所述弹簧二的外侧设置有方槽。
[0010]进一步的，所述橡胶凸头的上端设置有橡胶封装套，且橡胶封装套的内部设置有紧贴组件。
[0011]进一步的，所述紧贴组件包括内槽和方块，且内槽的内部设置有方块。
[0012]进一步的，所述紧贴组件还包括伸缩杆和弹簧三，所述方块的外侧设置有伸缩杆，且伸缩杆的外侧设置有弹簧三。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过散热片吸收接线端通电时会产生热量，然后风机头启动后快速输出热量，从而使接线端子通电时会产生热量及时疏散，避免热量过高导致插件损坏的风险，通过卡块与卡座上凹面卡合，就将插头和卡座内的插座固定在一起，通过卡合组件，使插件便于连接的同时，避免插件在连接时发生脱落的情况，提高设备的实用性。
[0014]1.本技术通过的底板、散热片、硅脂贴片和风机头设置，接线端通电时会产生
热量后，硅脂贴片作为导致介质贴合于底板和散热片之间，散热片吸收接线端通电时会产生热量，然后风机头启动后快速输出热量，从而使接线端子通电时会产生热量及时疏散，避免热量过高导致插件损坏的风险。
[0015]2.本技术通过的卡座、插头、卡合组件、弹簧一和卡块设置，操作人员手握支座，将插头与卡座内的插座进行插入连接，在推进插头的过程中，当卡块上的卡头倾斜面抵压到卡座的侧边时，卡块向内侧弯曲，同时卡块压缩弹簧一，然后操作人员继续推进卡块，直到将插头与卡座内的插座对接好，这时卡块上的卡头与卡座上凹面重合，弹簧一迅速反弹推动卡块与卡座卡合，就将插头和卡座内的插座固定在一起，通过卡合组件，使插件便于连接的同时，避免插件在连接时发生脱落的情况，提高设备的实用性。
附图说明
[0016]图1为本技术一种插件二次封装结构的正视剖视结构示意图；
[0017]图2为本技术一种插件二次封装结构的俯视剖视结构示意图；
[0018]图3为本技术一种插件二次封装结构的图2中A处放大结构示意图
[0019]图4为本技术一种插件二次封装结构的橡胶封装套和橡胶凸头立体结构示意图。
[0020]图中：1、卡座；2、底板；3、散热组件；301、散热片；302、硅脂贴片；303、螺丝；304、风机头；4、卡槽；5、橡胶凸头；6、橡胶封装套；7、插头；8、卡合组件；801、弹簧一；802、卡块；803、按压块；804、弹簧二；805、方槽；9、支座；10、紧贴组件；1001、内槽；1002、方块；1003、伸缩杆；1004、弹簧三。
具体实施方式
[0021]如图1所示，一种插件二次封装结构，包括卡座1和散热组件3，卡座1的下端设置有底板2，散热组件3设置在底板2的下端，且散热组件3包括散热片301、硅脂贴片302、螺丝303和风机头304，散热片301的上端设置有硅脂贴片302，且散热片301的下端一端一侧均设置有螺丝303，散热片301的下端设置有风机头304，接线端通电时会产生热量后，硅脂贴片302作为导致介质贴合于底板2和散热片301之间，散热片301吸收接线端通电时会产生热量，然后风机头304启动后快速输出热量，从而使接线端子通电时会产生热量及时疏散，避免热量过高导致插件损坏的风险，卡座1的内部设置有插头7，且插头7的上端设置有支座9，插头7的一端一侧均设置有卡合组件8，卡合组件8包括弹簧一801和卡块802，弹簧一801远离插头7的一端设置有卡块802，卡合组件8还包括按压块803、弹簧二804和方槽805，卡块802远离插头7中轴线的一端设置有按压块803，且按压块803的外侧设置有弹簧二804，弹簧二804的外侧设置有方槽805，操作人员手握支座9，将插头7与卡座1内的插座进行插入连接，在推进插头7的过程中，当卡块802上的卡头倾斜面抵压到卡座1的侧边时，卡块802向内侧弯曲，同时卡块802压缩弹簧一801，然后操作人员继续推进卡块802，直到将插头7与卡座1内的插座对接好，这时卡块802上的卡头与卡座1上凹面重合，弹簧一801迅速反弹推动卡块802与卡座1卡合，就将插头7和卡座1内的插座固定在一起，卡合组件8，使插件便于连接的同时，避免插件在连接时发生脱落的情况，提高设备的实用性。
[0022]如图2
‑
4所示，底板2的上端开设有卡槽4，且卡槽4的内部设置有橡胶凸头5，橡胶
凸头5的上端设置有橡胶封装套6，且橡胶封装套6的内部设置有紧贴组件10，紧贴组件10包括内槽1001和方块1002，且内槽1001的内部设置有方块1002，紧贴组件10还包括伸缩杆1003和弹簧三1004，方块1002的外侧设置有伸缩杆1003，且伸缩杆1003的外侧设置有弹簧三1004，操作人员将橡胶封装套6下放到支座9下方，将橡胶封装套6上橡胶凸头5卡入到卡座1上的卡槽4内，从而使橡胶封装套6与底板2连接在一起，橡胶封装套6将插头7和卡座1进行二次封装，避免水进入到插件连接处，避免短路的情况发生，在封装时，橡胶封装套6内的弹簧三1004推动方块1002使其橡胶封装套6的内壁紧贴支座9的外壁，从而提高封装的密闭性。
[0023]工作原理：在使用该插件二次封装结构时，首先，操作人员手握支座9，将插头7与卡座1内的插座进行插入连接，在推进插头7的过程中，当卡块802上的卡头倾斜面抵压到卡座1的侧边时，卡块802向内侧弯曲，同时卡块802压缩弹簧一801，然后操作人本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种插件二次封装结构，包括卡座(1)和散热组件(3)，其特征在于，所述卡座(1)的下端设置有底板(2)，所述散热组件(3)设置在底板(2)的下端，且散热组件(3)包括散热片(301)、硅脂贴片(302)、螺丝(303)和风机头(304)，所述散热片(301)的上端设置有硅脂贴片(302)，且散热片(301)的下端一端一侧均设置有螺丝(303)，所述散热片(301)的下端设置有风机头(304)。2.根据权利要求1所述的一种插件二次封装结构，其特征在于，所述底板(2)的上端开设有卡槽(4)，且卡槽(4)的内部设置有橡胶凸头(5)。3.根据权利要求1所述的一种插件二次封装结构，其特征在于，所述卡座(1)的内部设置有插头(7)，且插头(7)的上端设置有支座(9)，所述插头(7)的一端一侧均设置有卡合组件(8)。4.根据权利要求3所述的一种插件二次封装结构，其特征在于，所述卡合组件(8)包括弹簧一(801)和卡块(802)，所述弹簧一(801)远离插头(7)的一端设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖作宝，
申请(专利权)人：深圳市鸿凯璇电气有限公司，
类型：新型
国别省市：