一种SIM卡卡座顶出机构及SIM卡容置机构制造技术

本申请公开了一种SIM卡卡座顶出机构及SIM卡容置机构，包括导柱以及形成于导柱上的顶块，导柱用于安装在智能终端的外壳开设的与外界连通的撞针孔内，并用于在受到从撞针孔进入的撞针的抵顶下沿自身轴向移动以驱动顶块抵顶智能终端的SIM卡卡座，以将SIM卡卡座从外壳中推出；其中导柱具有相对设置的用于接受撞针抵顶的撞针抵顶端和用于抵顶卡座的卡座抵顶端，顶块形成在卡座抵顶端的一侧，并沿着导柱的径向凸出；SIM卡卡座顶出机构还包括从卡座抵顶端的端面凸出形成的承托部，承托部用于在顶块抵顶SIM卡卡座时承托SIM卡卡座。本申请所提出提高了智能终端整机的生产效率的同时，还避免了重复设计智能终端硬件及模块的布局，降低了成本。降低了成本。降低了成本。

【技术实现步骤摘要】
一种SIM卡卡座顶出机构及SIM卡容置机构


[0001]本申请涉及智能终端配件领域，具体涉及一种SIM卡卡座顶出机构及SIM卡容置机构。

技术介绍

[0002]现有的智能终端例如手机、平板电脑、对讲机等为了获得如移动网络等功能，厂商在智能终端上提供可选配装载SIM卡的功能。为了实现SIM卡的装载，普遍需要在智能终端的外壳上设置SIM卡卡座，具体使用的过程往往是通过撞针伸入到SIM卡卡座的撞针孔中，直至撞针抵顶在撞针孔内的导柱上，此时导柱对SIM卡卡座施加压力以驱使SIM卡卡座从智能终端的外壳中顶出。
[0003]然而，随着智能终端发展的速度越来越快，各家厂商之间的竞争也愈发激烈。现如今各厂商纷纷追求在保证智能终端的体积足够轻薄的同时，还能在有限的背部空间内搭载更多的模块以实现区别于其他竞品的功能。例如，现如今部分厂商以不断提高智能终端摄像头的像素为发展方向，不断地压缩和调整智能终端内部其他硬件和模块的布局。当SIM卡卡座与其他硬件或模块在布局上互相干涉时，现有的导柱通常为圆柱形无法避让其他硬件和模块，厂商需要重复设计智能终端的硬件及模块的布局，降低了智能终端的生产效率，增加了成本。

技术实现思路

[0004]针对上述技术问题，本申请提供一种SIM卡卡座顶出机构及SIM卡容置机构，旨在解决现有技术中的圆柱形导柱无法避让其他硬件和模块，厂商需要重复设计智能终端的硬件及模块的布局，降低了智能终端的生产效率，增加了成本的问题。
[0005]为实现上述目的，本申请采用了如下技术方案：
[0006]本申请提出一种SIM卡卡座顶出机构，包括导柱以及形成于所述导柱上的顶块，所述导柱用于安装在智能终端的外壳开设的与外界连通的撞针孔内，并用于在受到从所述撞针孔进入的撞针的抵顶下沿自身轴向移动以驱动所述顶块抵顶智能终端的SIM卡卡座，以将所述SIM卡卡座从所述外壳中推出；其中所述导柱具有相对设置的用于接受所述撞针抵顶的撞针抵顶端和用于抵顶所述卡座的卡座抵顶端，所述顶块形成在所述卡座抵顶端的一侧，并沿着所述导柱的径向凸出；所述SIM卡卡座顶出机构还包括从卡座抵顶端的端面凸出形成的承托部，所述承托部用于在所述顶块抵顶所述SIM卡卡座时承托所述SIM卡卡座。
[0007]可选地，所述SIM卡卡座顶出机构还包括用于避免所述导柱的外壁与所述撞针孔的内壁直接接触的摩擦件，所述导柱上开设有环形的置位槽，所述摩擦件设置在所述置位槽内。
[0008]可选地，所述SIM卡卡座顶出机构还包括形成在所述顶块与所述承托部之间的衔接平面，所述衔接平面用于连接所述顶块和所述承托部，所述衔接平面分别与所述顶块和所述承托部之间的夹角范围为120
°
至160
°
。
[0009]可选地，所述顶块的外侧面与所述卡座抵顶端的端面平齐。
[0010]可选地，所述SIM卡卡座顶出机构还包括设置在所述撞针抵顶端的用于抵接撞针的缓冲部。
[0011]可选地，所述顶块沿着所述导柱的径向凸出的高度大于所述承托部从所述卡座抵顶端的端面凸出的高度。
[0012]本申请还提供一种SIM卡容置机构，包括：外壳、用于容置SIM卡的SIM卡卡座以及如上所述的SIM卡卡座顶出机构，所述SIM卡卡座装设在所述外壳内，所述外壳开设有与外界连通的撞针孔，所述导柱可沿自身轴向移动地装设在所述撞针孔内；所述导柱用于在所述撞针抵顶端受到从所述撞针孔进入的撞针抵顶时驱动所述顶块抵顶所述SIM卡卡座，以将所述SIM卡卡座从所述外壳中顶出。
[0013]可选地，所述SIM卡卡座包括卡槽和保护盖，所述卡槽沿所述外壳的径向设置在所述SIM卡卡座上，用于容置并固持SIM卡；所述撞针孔开设在所述保护盖上，所述保护盖设置在所述SIM卡卡座的一端，并沿所述外壳的轴向设置，所述保护盖用于在所述SIM卡卡座置入到所述外壳内时与所述外壳的表面形成平整的平面。
[0014]可选地，所述SIM卡卡座还设有从所述卡槽的角部凸出形成的对接部，所述对接部分别与所述顶块的端面和所述承托部的内侧面对应。
[0015]可选地，所述SIM卡容置机构还包括设置在所述对接部远离所述SIM卡卡座顶出机构一端的弹性件，所述弹性件用于在所述SIM卡卡座从所述外壳外置入到所述外壳内时驱使所述导柱复位。
[0016]本申请所提出的SIM卡卡座顶出机构能够满足智能终端厂商的需求，提高了智能终端整机的生产效率的同时，还避免了重复设计智能终端硬件及模块的布局，降低了成本。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0018]图1为本申请一实施例的SIM卡容置机构的侧视结构示意图；
[0019]图2为图1的A
‑
A剖视图；
[0020]图3为图2的B部放大图；
[0021]图4为本申请一实施例的SIM卡卡座顶出机构的立体结构示意图；
[0022]图5为本申请一实施例的SIM卡卡座顶出机构的正视结构示意图。
具体实施方式
[0023]下面将结合附图，对本专利技术的特定实施例进行详细描述。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术的描述，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0024]以下由特定的具体实施例说明本申请的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本申请的其他优点及功效。
[0025]在本专利技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“连接”等应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语的具体含义。
[0026]术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0027]而且，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅仅是为了区别属性类似的元件，而不是指示或暗示相对的重要性或者特定的顺序。
[0028]此外，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体，意在涵盖非排他性的包含，除了包含所列的那些要素，而且还可包含没有明确列出的其他要素。
[0029]请参考图1～图4，本申请提供一种SIM卡容置机构，包括：外壳210、用于容置SIM卡的SIM卡本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SIM卡卡座顶出机构，其特征在于，包括导柱以及形成于所述导柱上的顶块，所述导柱用于安装在智能终端的外壳开设的与外界连通的撞针孔内，并用于在受到从所述撞针孔进入的撞针的抵顶下沿自身轴向移动以驱动所述顶块抵顶智能终端的SIM卡卡座，以将所述SIM卡卡座从所述外壳中推出；其中所述导柱具有相对设置的用于接受所述撞针抵顶的撞针抵顶端和用于抵顶所述卡座的卡座抵顶端，所述顶块形成在所述卡座抵顶端的一侧，并沿着所述导柱的径向凸出；所述SIM卡卡座顶出机构还包括从卡座抵顶端的端面凸出形成的承托部，所述承托部用于在所述顶块抵顶所述SIM卡卡座时承托所述SIM卡卡座。2.根据权利要求1所述的SIM卡卡座顶出机构，其特征在于，所述SIM卡卡座顶出机构还包括用于避免所述导柱的外壁与所述撞针孔的内壁直接接触的摩擦件，所述导柱上开设有环形的置位槽，所述摩擦件设置在所述置位槽内。3.根据权利要求1所述的SIM卡卡座顶出机构，其特征在于，所述SIM卡卡座顶出机构还包括形成在所述顶块与所述承托部之间的衔接平面，所述衔接平面用于连接所述顶块和所述承托部，所述衔接平面分别与所述顶块和所述承托部之间的夹角范围为120
°
至160
°
。4.根据权利要求1所述的SIM卡卡座顶出机构，其特征在于，所述顶块的外侧面与所述卡座抵顶端的端面平齐。5.根据权利要求1所述的SIM卡卡座顶出机构，其特征在于，所述SIM卡卡座顶出机构还包括设置在所述撞针抵顶端的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王耀伟，田泸森，邓礼安，张浩，
申请(专利权)人：赫比上海家用电器产品有限公司，
类型：新型
国别省市：