移动终端制造技术

本公开涉及一种移动终端，包括沿厚度方向依次堆叠布置的主板、支架和功能模组，所述移动终端还包括转接件，所述转接件具有第一端和第二端，所述第一端与主板上的接地部相连接，所述第二端与功能模组的待接地件相连接，其中，所述转接件采用LDS工艺一体设置在所述支架上。这样，将连接待接地件和主板的转接件直接附着在支架上，在堆叠上更容易实现，不会占用厚度方向上的空间，且相对于需要拆装钢片、焊接钢片等方式，操作更为简单，更具有成本优势。通过LDS工艺实现待接地件的接地，可以根据待接地件的大小，改变转接件的位置和面积，相对于需前期设计钢片的方式，能够更加灵活地控制接地状态，减少待接地件上静电对移动终端性能的影响。能的影响。能的影响。

【技术实现步骤摘要】
移动终端


[0001]本公开涉及通信
，尤其涉及一种移动终端。

技术介绍

[0002]随着手机等移动终端地不断演进，加入越来越多的功能器件，以满足人们日趋苛刻的用机需求，这在整机堆叠上带来了巨大挑战，使得整机环境不断的复杂，也给天线设计带来不小的难度。目前对于市场上的很多旗舰手机，以摄像头为例，都在往摄像头性能上追求极致，这也就给整机堆叠带来了相应的较大的金属装饰件，如果金属装饰件接地不好，该金属装饰件无疑对顶上的天线性能会产生影响。如何在布局空间有限的情况下，寻找一种低成本且接地稳定的摄像头装饰件接地方案，成为亟待解决的问题。

技术实现思路

[0003]为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种移动终端。
[0004]根据本公开实施例的第一方面，提供一种移动终端，包括沿厚度方向依次堆叠布置的主板、支架和功能模组，所述移动终端还包括转接件，所述转接件具有第一端和第二端，所述第一端与所述主板上的接地部相连接，所述第二端与所述功能模组的待接地件相连接，其中，所述转接件采用LDS工艺一体设置在所述支架上。
[0005]可选地，所述支架具有相对的第一表面和第二表面，所述支架具有从所述第一表面贯穿至所述第二表面的开孔，所述开孔位于所述接地部和所述待接地件的引出端之间，所述转接件穿过所述开孔以分别连接所述接地部和所述待接地件。
[0006]可选地，所述转接件具有与所述接地部相连接的第一枝节、设置在所述开孔内的过孔段以及用于与所述待接地件相连接的第二枝节，所述第一枝节通过LDS工艺贴合设置在所述支架的第一表面，所述第二枝节通过LDS工艺贴合设置在所述支架的第二表面。
[0007]可选地，所述第一枝节和所述第二枝节分别设置在所述过孔段延伸方向的两侧且错开布置。
[0008]可选地，所述支架上设有凸出部，所述第一枝节具有第一段和第二段，所述第一段和所述第二段互成夹角布置以避让所述凸出部。
[0009]可选地，所述过孔段具有从所述第一表面向内逐渐收缩的第一锥形段和从所述第二表面向内逐渐收缩的第二锥形段。
[0010]可选地，所述第二端和所述待接地件之间通过导电件相连接。
[0011]可选地，所述待接地件的外周设置有导电柱，所述导电柱构造为所述待接地件的引出端。
[0012]可选地，所述导电件包括设置在所述第二端的导电泡棉和缠绕在所述导电柱上的镀金包裹泡棉。
[0013]可选地，所述接地部为固定在所述主板上的弹片。
[0014]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：将连接待接地件和主板
的转接件直接附着在支架上，在堆叠上更容易实现，不会占用厚度方向上的空间，且相对于需要拆装钢片、焊接钢片等方式，操作更为简单，更具有成本优势。通过LDS工艺实现待接地件的接地，可以根据待接地件的大小，改变转接件的位置和面积，相对于需前期设计钢片的方式，能够更加灵活地控制接地状态，减少待接地件上静电对移动终端性能的影响，保证接地稳定性。
[0015]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0016]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
[0017]图1是根据相关示例性实施例示出的一种移动终端中待接地件接地的结构示意图。
[0018]图2是根据一示例性实施例示出的一种移动终端中待接地件接地的结构示意图。
[0019]图3是根据一示例性实施例示出的一种移动终端中待接地件接地的结构示意图(隐藏支架)。
[0020]图4是根据一示例性实施例示出的一种移动终端中转接件的结构示意图。
[0021]图5是根据一示例性实施例示出的一种移动终端中待接地件接地时电流的路径图。
[0022]附图标记说明
[0023]1‑
主板，11
‑
接地部，2
‑
支架，3
‑
功能模组，31
‑
待接地件，311
‑
引出端，4
‑
转接件，41
‑
第一枝节，42
‑
第二枝节，43
‑
过孔段，44
‑
导电件，5
‑
电焊钢片。
具体实施方式
[0024]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0025]需要说明的是，本公开中所有获取信号、信息或数据的动作都是在遵照所在地国家相应的数据保护法规政策的前提下，并获得由相应装置所有者给予授权的情况下进行的。
[0026]在本公开中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”、“下”、“左”、“右”通常是指相应附图的图面为基准定义的，“内”、“外”是指相应部件轮廓的内和外。另外，使用的术语“第一”、“第二”等词的使用目的在于区分不同的部件，并不具有顺序性和重要性。此外，在下面的描述中，当涉及到附图时，除非另有解释，不同的附图中相同的附图标记表示相同或相似的要素。
[0027]在本公开的一相关实施例中，如图1所示，支架(图中未示出)上设置电焊钢片5，电焊钢片5的上部接待接地件31，下部通过螺钉与主板1连接。在该实施例中，需要在支架中内置电焊钢片5，或者单独设计钢片结构连接待接地件31和主板1，该方式成本较高且不适用
于堆叠空间越来越小的环境，实现上具有一定局限性。在本公开的另一相关实施例中，待接地件31上延伸出镭雕的金属柱，与主板1上的弹片或接地结构相连接，实现接地。但是该方式受限于待接地件31伸出的金属柱，尤其是在待接地件31本身就比较大的方案中，堆叠实现较为困难。
[0028]为解决上述问题，如图2和图3所示，本公开提供一种移动终端，该移动终端包括沿厚度方向依次堆叠布置的主板1、支架2和功能模组3(图3中支架未示出)，该移动终端还包括转接件4，转接件4具有第一端和第二端，第一端与主板1上的接地部11相连接，第二端与功能模组3的待接地件31相连接，其中，转接件4采用LDS(Laser Direct Structuring，镭射直接成型)工艺一体设置在支架2上。这里，接地部11可以为接地弹片，可以采用SMT工艺(SurfaceMountingTechnology，表面贴装技术)焊接到主板1上，主板1通过螺钉与中框主地连接，主板1即为主地。功能模组3可以为移动终端中任意需要接地的器件，以避免对天线性能产生影响，功能模组可以为摄像模组、扬声器、麦克风、按键、听筒等，待接地件31可以为上述功能模组中的金属件，例如摄像模组的装饰件，上面经常布满静电荷，为了本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种移动终端，包括沿厚度方向依次堆叠布置的主板、支架和功能模组，其特征在于，所述移动终端还包括转接件，所述转接件具有第一端和第二端，所述第一端与所述主板上的接地部相连接，所述第二端与所述功能模组的待接地件相连接，其中，所述转接件采用LDS工艺一体设置在所述支架上。2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述支架具有相对的第一表面和第二表面，所述支架具有从所述第一表面贯穿至所述第二表面的开孔，所述开孔位于所述接地部和所述待接地件的引出端之间，所述转接件穿过所述开孔以分别连接所述接地部和所述待接地件。3.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述转接件具有与所述接地部相连接的第一枝节、设置在所述开孔内的过孔段以及用于与所述待接地件相连接的第二枝节，所述第一枝节通过LDS工艺贴合设置在所述支架的第一表面，所述第二枝节通过LDS工艺贴合设置在所述支架的第二表面。4.根据权利要求3所述的移动终端，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：牛雪彬，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：