一种半导体空调制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体空调，包括：固定座、空调主体和导流帽，空调主体固定安装于固定座的表面，导流帽固定安装于空调主体的顶端且表面设有第一冷气管、第二冷气管、第一热气管和第二热气管，第一冷气管和第二冷气管对称布置于空调主体的两侧且内部分别设有第一轴流扇和第二轴流扇，第一冷气管和第一热气管的端部贯穿固定座的表面并连接有格栅风口，空调主体的内侧设有若干密封隔板。本实用新型专利技术中，通过设置若干冷流道和热流道结构在密封隔板的作用下进行完全隔离，避免冷热气道的相互独立，避免两股气流间的热传递，且通过第一轴流扇和第二轴流扇的正反转相互切换实现室内的制冷制热模式切换，进行半导体空调调节和控制温度的功能。制温度的功能。制温度的功能。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体空调


[0001]本技术涉及半导体空调
，具体为一种半导体空调。

技术介绍

[0002]随着社会的发展和人们生活水平的提高，空调的需求量越来越大，半导体空调是指用半导体制冷片为冷源，对建筑/构筑物内环境空气的温度、湿度、洁净度、流速等参数进行调节和控制的设备，相较于传统压缩机式空调结构更加简单体积小巧。
[0003]但现有的半导体空调在制冷过程中无法有效保持半导体制冷片另一侧热量的快速转移，从而导致该热源热量影响制冷气流，导致空调制冷量较低，存在一定缺陷。有鉴于此，针对现有的问题予以研究改良，提供一种半导体空调，来解决目前存在的问题，旨在通过该技术，达到解决问题与提高实用价值性的目的。

技术实现思路

[0004]本技术旨在解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
[0005]为此，本技术所采用的技术方案为：一种半导体空调，包括：固定座、空调主体和导流帽，所述空调主体固定安装于固定座的表面，所述导流帽固定安装于空调主体的顶端且表面设有第一冷气管、第二冷气管、第一热气管和第二热气管，所述第一冷气管和第二冷气管对称布置于空调主体的两侧且内部分别设有第一轴流扇和第二轴流扇，所述第一冷气管和第一热气管的端部贯穿固定座的表面并连接有格栅风口，所述空调主体的内侧设有若干密封隔板，所述密封隔板的表面嵌入安装有半导体制冷片，所述密封隔板的两侧分别设有冷流道和热流道，所述热流道的两端分别与第一热气管和第二冷气管的端部相连通，所述冷流道的两端分别与第一冷气管和第二热气管的端部相连通。
>[0006]本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述密封隔板为隔热板结构，所述密封隔板的数量为若干并依次层叠布置于空调主体的内侧，相邻密封隔板之间设有间隙，且冷流道和热流道位于所述间隙内。
[0007]本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：相邻所述半导体制冷片的制冷面相对布置，且相邻所述半导体制冷片的制热面相对布置，且半导体制冷片的制热面关于热流道对称布置，半导体制冷片的制冷面关于冷流道对称布置。
[0008]本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述半导体制冷片的两侧均设有若干位于冷流道和热流道内侧的导热翅片，所述导热翅片与冷流道和热流道的内侧平行布置。
[0009]本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述第一轴流扇和第二轴流扇结构相同均包括有外转子电机以及套接于外转子电机外侧的扇叶，所述第一轴流扇和第二轴流扇的轴心与第一冷气管和第二冷气管的圆心位于同一直线上。
[0010]本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述空调主体和导流帽的外侧设有隔热套层结构，所述空调主体的顶端固定套接于导流帽的内侧且与导流帽密封连接。
[0011]本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述冷流道和热流道的内侧设有温度传感器，所述温度传感器的输出端电性连接有与第一轴流扇和第二轴流扇连接的PID控制模块。
[0012]本技术所取得的有益效果为：
[0013]1.本技术中，通过设置若干冷流道和热流道结构在密封隔板的作用下进行完全隔离，避免冷热气道的相互独立，避免两股气流间的热传递，且通过第一轴流扇和第二轴流扇的正反转相互切换实现室内的制冷制热模式切换，进行半导体空调调节和控制温度的功能。
[0014]2.本技术中，通过设置若干多个半导体制冷片结构，由多个半导体制冷片进行层叠布置形成若干半导体制冷片和冷流道结构，提高制冷量和制热量，以提升该半导体空调工作效果。
附图说明
[0015]图1为本技术一个实施例的整体结构示意图；
[0016]图2为本技术一个实施例的空调主体安装结构示意图；
[0017]图3为本技术一个实施例的导流帽结构示意图；
[0018]图4为本技术一个实施例的冷流道和热流道结构示意图。
[0019]附图标记：
[0020]100、固定座；110、格栅风口；
[0021]200、空调主体；210、密封隔板；220、半导体制冷片；230、冷流道；240、热流道；221、导热翅片；
[0022]300、导流帽；310、第一冷气管；320、第二冷气管；330、第一热气管；340、第二热气管；350、第一轴流扇；360、第二轴流扇。
具体实施方式
[0023]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本技术进一步详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0024]下面结合附图描述本技术的一些实施例提供的一种半导体空调。
[0025]结合图1
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4所示，本技术提供的一种半导体空调，包括：固定座100、空调主体200和导流帽300，空调主体200固定安装于固定座100的表面，导流帽300固定安装于空调主体200的顶端且表面设有第一冷气管310、第二冷气管320、第一热气管330和第二热气管340，第一冷气管310和第二冷气管320对称布置于空调主体200的两侧且内部分别设有第一轴流扇350和第二轴流扇360，第一冷气管310和第一热气管330的端部贯穿固定座100的表面并连接有格栅风口110，空调主体200的内侧设有若干密封隔板210，密封隔板210的表面嵌入安装有半导体制冷片220，密封隔板210的两侧分别设有冷流道230和热流道240，热流道240的两端分别与第一热气管330和第二冷气管320的端部相连通，冷流道230的两端分别与第一冷气管310和第二热气管340的端部相连通。
[0026]在该实施例中，密封隔板210为隔热板结构，密封隔板210的数量为若干并依次层
叠布置于空调主体200的内侧，相邻密封隔板210之间设有间隙，且冷流道230和热流道240位于间隙内。
[0027]在该实施例中，相邻半导体制冷片220的制冷面相对布置，且相邻半导体制冷片220的制热面相对布置，且半导体制冷片220的制热面关于热流道240对称布置，半导体制冷片220的制冷面关于冷流道230对称布置。
[0028]具体的，由多个半导体制冷片220进行层叠布置形成若干半导体制冷片220和冷流道230结构，提高制冷量和制热量，以提升该半导体空调工作效果。
[0029]在该实施例中，半导体制冷片220的两侧均设有若干位于冷流道230和热流道240内侧的导热翅片221，导热翅片221与冷流道230和热流道240的内侧平行布置。
[0030]具体的，通过导热翅片221提高气流与半导体制冷片220的换热效率。
[0031]在该实施例中，第一轴流扇350和第二轴流扇360结构相同均包括有外转子电机以及套接于外转子电机外侧的扇叶，第一轴流扇350和第二轴流扇360的轴心与第一冷气管310和第二冷气管320的圆心位于同一直线上。
[0032]具体的，通过第一轴流扇350本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体空调，其特征在于，包括：固定座(100)、空调主体(200)和导流帽(300)，所述空调主体(200)固定安装于固定座(100)的表面，所述导流帽(300)固定安装于空调主体(200)的顶端且表面设有第一冷气管(310)、第二冷气管(320)、第一热气管(330)和第二热气管(340)，所述第一冷气管(310)和第二冷气管(320)对称布置于空调主体(200)的两侧且内部分别设有第一轴流扇(350)和第二轴流扇(360)，所述第一冷气管(310)和第一热气管(330)的端部贯穿固定座(100)的表面并连接有格栅风口(110)，所述空调主体(200)的内侧设有若干密封隔板(210)，所述密封隔板(210)的表面嵌入安装有半导体制冷片(220)，所述密封隔板(210)的两侧分别设有冷流道(230)和热流道(240)，所述热流道(240)的两端分别与第一热气管(330)和第二冷气管(320)的端部相连通，所述冷流道(230)的两端分别与第一冷气管(310)和第二热气管(340)的端部相连通。2.根据权利要求1所述的一种半导体空调，其特征在于，所述密封隔板(210)为隔热板结构，所述密封隔板(210)的数量为若干并依次层叠布置于空调主体(200)的内侧，相邻密封隔板(210)之间设有间隙，且冷流道(230)和热流道(240)位于所述间隙内。3.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵雷，赵鼎鼎，郑洪洋，
申请(专利权)人：浙江大荣电气有限公司，
类型：新型
国别省市：