壳体及电子设备制造技术

本申请公开了一种壳体及电子设备，用于设置在电子设备的外表面，涉及电子设备技术领域。壳体包括本体、多个导热膜以及多个调节开关，所述本体包括若干间隔设置的腔体；所述多个导热膜分别设置于所述若干腔体的第一内壁上，所述第一内壁为所述腔体朝向所述电子设备外的腔壁内侧；所述多个调节开关分别对应所述若干腔体，所述调节开关同时与所述导热膜、所述电子设备的发热元件相接。述电子设备的发热元件相接。述电子设备的发热元件相接。

【技术实现步骤摘要】
壳体及电子设备


[0001]本申请涉及电子设备
，尤其涉及一种壳体及电子设备。

技术介绍

[0002]当前很多电子设备比如手机由于散热问题解决不好，当长时间使用以后，手机发热严重，导致手机表面温度也居高不下，尤其是在夏季，给用户带来了很不好的使用体验。
[0003]但是，如果禁止手机内部热量向外表面散热的话，又会导致芯片过热带来的性能问题，而且在冬季也会带来触感较差的使用体验。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种壳体及电子设备，以解决现有电子设备散热不均以及特殊季节触感不佳的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本申请实施例提供如下技术方案：
[0006]本申请第一方面提供一种壳体，其包括：
[0007]至少一个腔体；
[0008]至少一个导热膜，所述导热膜设置于所述腔体的第一内壁上，所述第一内壁为所述腔体朝向电子设备外的腔壁内侧；所述壳体为所述电子设备的壳体；
[0009]至少一个调节开关，所述调节开关与所述腔体对应，所述调节开关与所述导热膜、所述电子设备的发热元件相接。
[0010]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，前述的壳体，其中所述导热膜包括第一部分和第二部分；
[0011]所述第一部分覆盖所述腔体的第一内壁，所述第二部分与所述第一部分相连，且所述第二部分伸出所述腔体；
[0012]所述调节开关与所述第二部分相接，调节与所述第二部分的接触面积以调节所述发热元件向所述导热膜的传热速率。
[0013]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，前述的壳体，其中所述调节开关包括导热件、活动件以及驱动件；
[0014]所述导热件与所述发热元件相接，所述活动件与所述导热件相接，且所述活动件与所述第二部分相接；
[0015]所述驱动件与所述活动件相接，所述驱动件驱动所述活动件运动以调节所述活动件与所述第二部分的接触面积。
[0016]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，前述的壳体，其中所述导热件为圆管状结构，所述活动件套接于所述导热件外部，且所述活动件能够绕所述导热件旋转；
[0017]所述活动件包括导热部分和绝热部分，所述导热部分和所述绝热部分相连；至少所述导热部分为圆弧状，所述导热部分的厚度大于所述绝热部分的厚度；
[0018]所述第二部分为与所述导热部分相适配的圆弧状，所述第二部分包覆于所述活动
件外；
[0019]其中，当所述驱动件驱动所述活动件绕所述导热件转动时，所述导热部分与所述第二部分的接触面积变化。
[0020]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，前述的壳体，其中所述导热件内部填充有导热介质；
[0021]所述调节开关还包括导热油层；
[0022]所述导热油层设置于所述导热部分的外表面。
[0023]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，前述的壳体，其中所述调节开关还包括绝热油层；
[0024]所述绝热油层设置于所述绝热部分的外表面。
[0025]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，前述的壳体，其中所述导热件为管状结构，所述活动件套接于所述导热件外部，且所述活动件能够沿所述导热件轴向平移；
[0026]所述第二部分至少包覆于部分所述活动件的外表面；
[0027]其中，当所述驱动件驱动所述活动件沿所述导热件轴向往复运动时，所述导热部分与所述第二部分的接触面积变化。
[0028]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，前述的壳体，其还包括至少一个温度传感器；
[0029]所述温度传感器设置于所述腔体的外表面，所述温度传感器与所述电子设备的控制器相接；
[0030]其中，当所述温度传感器检测对应腔体外表面温度达到阈值时，所述控制器控制所述调节开关调节所述发热元件向所述导热膜的传热速率。
[0031]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，前述的壳体，其中所述腔体为真空腔。
[0032]本实施例第二方面提供一种电子设备，其包括前述的壳体，所述壳体设置于所述电子设备的外表面。
附图说明
[0033]通过参考附图阅读下文的详细描述，本申请示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本申请的若干实施方式，相同或对应的标号表示相同或对应的部分，其中：
[0034]图1示意性地示出了本申请实施例提供的一种的壳体结构示意图；
[0035]图2示意性地示出了本申请实施例提供的一种壳体应用在电子设备中的结构示意图；
[0036]图3示意性地示出了本申请实施例提供的一种壳体中调节开关的一种结构示意图；
[0037]图4示意性地示出了图3中调节开关的截面示意图；
[0038]图5示意性地示出了本申请实施例提供的一种壳体与电子设备的结构框图；
[0039]附图标号说明：壳体1、电子设备2、控制器21、显示屏幕22、本体3、腔体31、导热膜4、第一部分41、第二部分42、调节开关5、导热件51、活动件52、导热部分521、绝热部分522、驱动件53、温度传感器6。
具体实施方式
[0040]下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
[0041]需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域技术人员所理解的通常意义。
[0042]实施例1
[0043]参考附图1，本申请实施例提供的壳体1，其包括至少一个腔体31、至少一个导热膜4以及至少一个调节开关5；所述导热膜4设置于所述腔体31的第一内壁上，所述第一内壁为所述腔体31朝向电子设备2外的腔壁内侧；所述壳体1为所述电子设备2的壳体；所述调节开关5与所述腔体31对应，所述调节开关5与所述导热膜4、所述电子设备2的发热元件(图中未示出)相接。
[0044]具体的，为了解决现有电子设备散热不均以及特殊季节触感不佳的问题，本实施例提供的壳体1，其可以设置在电子设备2的外表面，与可以直接作为电子设备2的外壳，通过其内的导热膜4和调节开关5的配合设置，实现电子设备2的发热元件向导热膜4的传热速率的调节，从而调节电子设备2内部的热量向其外壳的传递效率，保证内部热量过大时向外传递，内部热量较小时则不向外传递，以保证用户具有较为舒适的触感，避免在特殊季节过热会或过冷造成散热不均甚至用户触感较差的问题。
[0045]其中，参考附图2，所述壳体1可以是电子设备2本申请的壳体，也可以是与电子设备2进行组合的外部壳体，当然所述壳体1可以是电子设备2的完整壳体，例如但不限于背壳、边框，壳体1还可以是电子设备2上对应某个部位的局部外壳，例如但不限于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种壳体，其特征在于，其包括：至少一个腔体；至少一个导热膜，所述导热膜设置于所述腔体的第一内壁上，所述第一内壁为所述腔体朝向电子设备外的腔壁内侧；所述壳体为所述电子设备的壳体；至少一个调节开关，所述调节开关与所述腔体对应，所述调节开关与所述导热膜、所述电子设备的发热元件相接。2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述导热膜包括第一部分和第二部分；所述第一部分覆盖所述腔体的第一内壁，所述第二部分与所述第一部分相连，且所述第二部分伸出所述腔体；所述调节开关与所述第二部分相接，调节与所述第二部分的接触面积以调节所述发热元件向所述导热膜的传热速率。3.根据权利要求2所述的壳体，其特征在于：所述调节开关包括导热件、活动件以及驱动件；所述导热件与所述发热元件相接，所述活动件与所述导热件相接，且所述活动件与所述第二部分相接；所述驱动件与所述活动件相接，所述驱动件驱动所述活动件运动以调节所述活动件与所述第二部分的接触面积。4.根据权利要求3所述的壳体，其特征在于：所述导热件为圆管状结构，所述活动件套接于所述导热件外部，且所述活动件能够绕所述导热件旋转；所述活动件包括导热部分和绝热部分，所述导热部分和所述绝热部分相连；至少所述导热部分为圆弧状，所述导热部分的厚度大于所述绝热部分的厚度；所述第二部分为与所述导热部分相适配的圆弧状，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：张国彬，田艳军，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：新型
国别省市：