显示模组制造技术

本实用新型专利技术提供了一种显示模组，该显示模组包括基板、芯片、镀膜层以及封装层。其中，基板相对的两侧表面分别为连接面和发光面，基板呈透明设置。多个芯片间隔地设置在基板的连接面上，芯片发出的光线由基板的发光面射出。镀膜层设置在芯片的表面和侧面以及基板的连接面中未被芯片覆盖的区域。镀膜层覆盖在芯片及基板上，并对芯片及其电极和焊点进行全面地包覆，使得封装层与芯片之间形成一层保护层，避免水氧侵入导致芯片失效，保证了芯片的有效性，确保了显示模组的显示效果。同时，镀膜层设置在芯片背离基板的表面，避免影响芯片的出射光，进一步保证了显示模组的显示效果。进一步保证了显示模组的显示效果。进一步保证了显示模组的显示效果。

【技术实现步骤摘要】
显示模组


[0001]本技术涉及显示设备
，特别涉及一种显示模组。

技术介绍

[0002]发光二极管(LED)以亮度高、寿命长、响应速度快和环保等优点在照明和显示领域得到广泛的应用。近几年，半导体微纳制造技术与LED技术的结合使LED显示技术向着微显示、高分辨率的方向迅速发展，mini LED具有很多优异的特性，如更高的亮度、分辨率与色彩饱和度，更低的能耗，更长的寿命和更快的响应速度，具有广阔的应用前景。
[0003]但是，随着mini LED加工能力的增强，人们对更加高清的画质的需求，像素点间距变得越来越小。由于LED显示屏本身由多个箱体组装而成，而更小的点间距代表着更多的芯片像素，更多芯片意味出现水氧入侵导致芯片失效的概率会越大，从而影响显示模组的可靠性。

技术实现思路

[0004]本技术的一个目的在于解决现有技术的显示模组中，水氧入侵导致芯片失效的概率会越大，从而影响显示模组的可靠性的技术问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供一种显示模组，包括基板、芯片、镀膜层以及封装层。基板相对的两侧表面分别为连接面和发光面，所述基板呈透明设置；芯片设有多个，多个所述芯片间隔地设置在所述基板的连接面上，所述芯片与所述基板电连接，所述芯片发出的光线由所述基板的发光面射出；镀膜层，设置在所述芯片的表面和侧面，以及所述基板的连接面中未被所述芯片覆盖的区域；封装层设置在所述镀膜层的表面。
[0006]可选地，所述镀膜层为气相沉积膜层。
[0007]可选地，所述镀膜层为原子层沉积膜层。
[0008]可选地，所述镀膜层为物理沉积膜层。
[0009]可选地，所述镀膜层的厚度为1μm
‑
10μm。
[0010]可选地，所述镀膜层呈透明设置。
[0011]可选地，所述镀膜层为黑色。
[0012]可选地，所述基板为玻璃基板。
[0013]可选地，所述芯片为垂直芯片、正装芯片或者倒装芯片。
[0014]可选地，所述封装层为环氧树脂层、有机硅胶树脂层、聚丙烯层、聚对苯二甲酸乙二醇酯层或者聚氯乙烯层。
[0015]由上述技术方案可知，本技术的有益效果为：本技术显示模组中，基板相对的两侧表面分别为连接面和发光面，基板呈透明设置。多个芯片间隔地设置在基板的连接面上，芯片发出的光线由基板的发光面射出。镀膜层设置在芯片的表面和侧面以及基板的连接面中未被芯片覆盖的区域。镀膜层覆盖在芯片及基板上，并对芯片及其电极和焊点进行全面地包覆，使得封装层与芯片之间形成一层保护层，避免水氧侵入导致芯片失效，保
证了芯片的有效性，确保了显示模组的显示效果。同时，镀膜层设置在芯片背离基板的表面，避免影响芯片的出射光，进一步保证了显示模组的显示效果。
附图说明
[0016]图1是本技术显示模组一实施例的结构示意图。
[0017]附图标记说明如下：100、显示模组；10、基板；11、连接面；12、发光面；20、芯片；21、电极；30、镀膜层；40、封装层。
具体实施方式
[0018]体现本技术特征与优点的典型实施方式将在以下的说明中详细叙述。应理解的是本技术能够在不同的实施方式上具有各种的变化，其皆不脱离本技术的范围，且其中的说明及图示在本质上是当作说明之用，而非用以限制本技术。
[0019]在本申请的描述中，需要理解的是，在附图所示的实施例中，方向或位置关系的指示(诸如上、下、左、右、前和后等)仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作。当这些元件处于附图所示的位置时，这些说明是合适的。如果这些元件的位置的说明发生改变时，则这些方向的指示也相应地改变。
[0020]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0021]参阅图1，本申请一实施例提供一种显示模组100，该显示模组100包括基板10、芯片20、镀膜层30以及封装层40。本实施例的显示模组100可以适用于mini LED，还可以适用于COB(chip on board)产品。
[0022]基板10的相对两侧表面分别为连接面11和发光面12，该基板10呈透明设置。芯片20设有多个，多个芯片20间隔地设置在基板10的连接面11上。芯片20与基板10电连接，该芯片20发出的光线由基板10的发光面12射出。镀膜层30设置在芯片20的表面和侧面以及基板10的连接面11中未被芯片20覆盖的区域。封装层40设置在镀膜层30的表面。
[0023]在本实施例中，基板10为玻璃基板，使得芯片20发出的光线能够由基板10的发光面12射出，优化显示模组100整体的显示效果。该基板10可以是带单层导线路的玻璃基板或者带多层导线路的玻璃基板。
[0024]该基板10呈透明设置，基板10相对的两侧表面分别为连接面11和发光面12。连接面11用于芯片20的安装及电连接固定，芯片20发出的光线则由基板10的发光面12射出。
[0025]芯片20设有多个，多个芯片20间隔地设置在基板10的连接面11上。芯片20与基板10电连接，该芯片20发出的光线由基板10的发光面12射出。
[0026]本实施例的芯片20可以为垂直芯片、正装芯片或者倒装芯片中的一种或者多种组合。
[0027]其中，垂直芯片20的正负电极21分别位于芯片20的上下两侧，电流分布更加均匀，避免了局部高温的情况，从而有效地提高了芯片20的可靠性。正装芯片20中的正负电极21
均位于芯片20的出光面。倒装芯片20的正负电极21均位于芯片20的底面，避免了对芯片20出射光的遮挡，使得芯片20的出光效率较高。同时，倒装芯片20的电极21之间的距离较远，可减少电极21金属迁移导致的短路风险。
[0028]在本实施例中，芯片20可以为锡电极芯片20或者金电极芯片20。芯片20的电极21可以通过锡膏焊接在基板10的连接面11上，从而使芯片20与基板10建立电连接。
[0029]镀膜层30设置在芯片20的表面和侧面，以及基板10的连接面11中未被芯片20覆盖的区域。本实施例的镀膜层30可以为气相沉积膜层、原子层沉积膜层或者物理沉积膜层。镀膜层30覆盖在芯片20及基板10上，并对芯片20及其电极21和焊点进行全面地包覆，使得封装层40与芯片20之间形成一层保护层，避免水氧侵入导致芯片20失效，保证了芯片20的有效性，确保了显示模组100的显示效果。同时，镀膜层30设置在芯片20背离基板10的表面，避免影响芯片20的出射光，进一步保证了显示模组100的显示效果。
[0030]其中，气相沉积膜层是通过化学气相沉积的方法本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示模组，其特征在于，包括：基板，其相对的两侧表面分别为连接面和发光面，所述基板呈透明设置；芯片，设有多个，多个所述芯片间隔地设置在所述基板的连接面上，所述芯片与所述基板电连接，所述芯片发出的光线由所述基板的发光面射出；镀膜层，设置在所述芯片的表面和侧面，以及所述基板的连接面中未被所述芯片覆盖的区域；封装层，设置在所述镀膜层的表面。2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述镀膜层为气相沉积膜层。3.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述镀膜层为原子层沉积膜层。4.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述镀膜层为物理沉...

【专利技术属性】
技术研发人员：许文捷，欧阳琴，丁崇彬，
申请(专利权)人：深圳市艾比森光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：