本实用新型专利技术公开了一种半导体制冷片制冷量检测机构，包括密封箱、散冷组件、散热组件、电加热装置、温湿度传感器、冷端温度传感器和热端温度传感器；散冷组件安装于密封箱，且散冷组件的散冷出口朝于密封箱的内部，散热组件安装于密封箱的外部，且散热组件的散热出口朝于密封箱的外部；散冷组件和散热组件之间用于安装待检测的半导体制冷片；电加热装置、温湿度传感器和冷端温度传感器均安装于密封箱的内部，且冷端温度传感器靠近散冷组件设置；热端温度传感器安装于密封箱的外部并靠近散热组件设置。本方案提出的制冷量检测机构，有利于半导体制冷片的制冷量进行精确测定，且检测机构简单合理，测定方法方便快捷。测定方法方便快捷。测定方法方便快捷。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体制冷片制冷量检测机构
[0001]本技术涉及制冷量检测
，尤其涉及一种半导体制冷片制冷量检测机构。
技术介绍
[0002]目前，空调器制冷能力的测试方法按标准规定一般有两种方法，其一为环境型热平衡法，其二为空气焓值法。而半导体制冷片是一种利用半导体材料性质实现制冷功能的制冷件，因此其制冷能力可参考空调器制冷能力的测试方法进行检测。
[0003]而大部分的半导体制冷片生产企业，普遍使用环境型热平衡法对产品制冷量进行测试，其测试方法一般是在密闭空间内放置电加热装置，在电加热装置附近放置轴流风机，通过密闭空间的内部温度与环境温度达到平衡时，电加热的电功率等于半导体制冷片的制冷量来测定。但上述测试方法得到的半导体制冷片制冷量对半导体制冷片的选型并无参考价值，其理由有以下三点：第一，电加热装置的发热效率无法达到100％，即使行业内性能优良的电加热装置的发热效率也很难达到90％，且随着使用时间加长，电加热装置的发热效率在不断下降，因此，通过密闭空间的内部温度与环境温度达到平衡时，将电加热的电功率等同于半导体制冷片的制冷量并不理想；第二，轴流风机在工作时同样也在发热，且随着时间的推移，轴流风机的发热量也在增大，故对于小制冷量的半导体制冷片，此种测定方式会存在极大的误差，不利于半导体制冷片制冷能力的准确测量；第三，因半导体制冷片本身性能的特殊，其制冷量会随着冷端和热端的温差加大而不断减小，以环境型热平衡法方式测量的制冷量仅仅是在这种特定环境下的制冷量，并无参考价值。
[0004]由于空气焓值法在空调器制冷能力的测定中，焓值参与了制冷量的计算，因此极大地弥补了环境型热平衡法对空调器制冷量所造成的误差，所以半导体制冷片制冷能力的测定也可通过空气焓值法，以提升其计算的精确度。而由于现有基于焓差法的制冷量检测装置仅仅与空调器适配，因此，亟需提供一种基于焓差法的检测机构，以对半导体制冷片的制冷量进行精确测定。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提出一种半导体制冷片制冷量检测机构，有利于半导体制冷片的制冷量进行精确测定，且检测机构简单合理，测定方法方便快捷，以克服现有技术中的不足之处。
[0006]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0007]一种半导体制冷片制冷量检测机构，包括密封箱、散冷组件、散热组件、电加热装置、温湿度传感器、冷端温度传感器和热端温度传感器；
[0008]所述密封箱开设有安装位，所述散冷组件通过所述安装位安装于所述密封箱，且所述散冷组件的散冷出口朝于所述密封箱的内部，所述散热组件可拆卸地安装于所述密封箱的外部，且所述散热组件位于所述安装位的顶部，所述散热组件的散热出口朝于所述密
封箱的外部；所述散冷组件和所述散热组件之间用于安装待检测的半导体制冷片，且半导体制冷片的冷端面与所述散冷组件的上表面相互贴合，所述半导体制冷片的热端面与所述散热组件的下表面相互贴合；
[0009]所述电加热装置、所述温湿度传感器和所述冷端温度传感器均安装于所述密封箱的内部，且所述电加热装置位于所述密封箱的下部，所述温湿度传感器位于所述密封箱的中部，所述冷端温度传感器靠近所述散冷组件设置；所述热端温度传感器安装于所述密封箱的外部，且所述热端温度传感器靠近所述散热组件设置。
[0010]优选的，还包括第一保温件，所述第一保温件可拆卸地安装于所述密封箱的外部，且所述第一保温件位于所述散冷组件和所述散热组件之间；
[0011]所述第一保温件开设有第一容纳位，所述第一容纳位用于容纳待检测的半导体制冷片。
[0012]优选的，所述散冷组件包括散冷支架、导冷块和散冷风扇，所述散冷支架的形状为U型，所述散冷组件通过所述散冷支架安装于所述安装位；所述导冷块安装于所述散冷支架的内部，所述散冷风扇安装于所述散冷支架的底部，且所述散冷风扇的出风方向朝向所述密封箱的内部；
[0013]所述冷端温度传感器靠近所述导冷块设置。
[0014]优选的，所述导冷块包括由上至下依次连接的导冷座、导冷板和多个导冷翅片；所述导冷座突出设置于所述导冷板的顶部，且半导体制冷片的冷端面与所述导冷座的上表面相互贴合，多个所述导冷翅片间隔地突出设置于所述导冷板的底部，且所述导冷翅片竖直延伸。
[0015]优选的，还包括第二保温件，且所述第二保温件位于所述散冷组件和所述第一保温件之间；
[0016]所述第二保温件开设有第二容纳位，所述第二容纳位用于容纳所述导冷座。
[0017]优选的，所述散热组件包括散热支架、导热块和散热风扇，所述散热支架的形状为倒U型，所述导热块安装于所述散热支架的内部，所述散热风扇安装于所述散热支架的顶部，且所述散热风扇的出风方向背向所述密封箱；
[0018]所述热端温度传感器靠近所述导热块设置。
[0019]优选的，所述导热块包括导热板和多个导热翅片；半导体制冷片的热端面与所述导热板的下表面相互贴合，多个所述导热翅片间隔地突出设置于所述导热板的顶部，且所述导热翅片竖直延伸。
[0020]优选的，所述散冷组件还包括紧固杆，所述紧固杆的顶部依次穿过所述导冷块、所述第二保温件、所述第一保温件和所述导热块，令待检测的半导体制冷片夹紧于所述散冷组件和所述散热组件之间。
[0021]优选的，所述密封箱的箱壁由内至外包括内壁层、保温层和外壁层，所述散冷支架可拆卸地安装于所述外壁层。
[0022]优选的，所述冷端温度传感器和所述热端温度传感器均为热电偶温度计。
[0023]本申请实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
[0024]本方案提出的一种半导体制冷片制冷量检测机构，通过焓差法对半导体制冷片的制冷能力进行测定，使焓值参与了制冷量的计算，因此极大地弥补了环境型热平衡法对半
导体制冷片制冷量所造成的误差，以提升其计算的精确度，且检测机构简单合理，测定方法方便快捷，能有效克服现有技术中的不足之处。
附图说明
[0025]图1是本技术一种半导体制冷片制冷量检测机构的使用状态示意图。
[0026]图2是本技术一种半导体制冷片制冷量检测机构的一个方向的剖视图。
[0027]图3是本技术一种半导体制冷片制冷量检测机构的爆炸图。
[0028]图4是本技术一种半导体制冷片制冷量检测机构的另一个方向的剖视图。
[0029]图5是图4中A处的放大图。
[0030]其中：密封箱1、内壁层11、保温层12、外壁层13、安装位101；
[0031]散冷组件2、散冷支架21、导冷块22、导冷座221、导冷板222、导冷翅片223、散冷风扇23、紧固杆24；
[0032]散热组件3、散热支架31、导热块32、导热板321、导热翅片322、散热风扇33；
[0033]电加热装置4、温湿度传感器5、冷端温度传感器6、热端温度传感器7；
[0034]半导体制冷片8；
[0035]第一保温件91、第一容纳本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体制冷片制冷量检测机构，其特征在于：包括密封箱、散冷组件、散热组件、电加热装置、温湿度传感器、冷端温度传感器和热端温度传感器；所述密封箱开设有安装位，所述散冷组件通过所述安装位安装于所述密封箱，且所述散冷组件的散冷出口朝于所述密封箱的内部，所述散热组件可拆卸地安装于所述密封箱的外部，且所述散热组件位于所述安装位的顶部，所述散热组件的散热出口朝于所述密封箱的外部；所述散冷组件和所述散热组件之间用于安装待检测的半导体制冷片，且半导体制冷片的冷端面与所述散冷组件的上表面相互贴合，所述半导体制冷片的热端面与所述散热组件的下表面相互贴合；所述电加热装置、所述温湿度传感器和所述冷端温度传感器均安装于所述密封箱的内部，且所述电加热装置位于所述密封箱的下部，所述温湿度传感器位于所述密封箱的中部，所述冷端温度传感器靠近所述散冷组件设置；所述热端温度传感器安装于所述密封箱的外部，且所述热端温度传感器靠近所述散热组件设置。2.根据权利要求1所述的一种半导体制冷片制冷量检测机构，其特征在于：还包括第一保温件，所述第一保温件可拆卸地安装于所述密封箱的外部，且所述第一保温件位于所述散冷组件和所述散热组件之间；所述第一保温件开设有第一容纳位，所述第一容纳位用于容纳待检测的半导体制冷片。3.根据权利要求2所述的一种半导体制冷片制冷量检测机构，其特征在于：所述散冷组件包括散冷支架、导冷块和散冷风扇，所述散冷支架的形状为U型，所述散冷组件通过所述散冷支架安装于所述安装位；所述导冷块安装于所述散冷支架的内部，所述散冷风扇安装于所述散冷支架的底部，且所述散冷风扇的出风方向朝向所述密封箱的内部；所述冷端温度传感器靠近所述导冷块设置。4.根据权利要求3所述的一种半导体制冷片制冷量检测机构，其特征在于：所...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯首哲，杨琪，
申请(专利权)人：广东富信科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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