嵌段共聚物的制造方法技术

技术编号:38273693 阅读:14 留言:0更新日期:2023-07-27 10:26
本发明专利技术的课题在于提供能够于

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】嵌段共聚物的制造方法


[0001]本专利技术涉及嵌段共聚物的制造方法。本申请对2020年11月9日提出申请的日本专利申请第2020

186761号主张优先权,并将其内容并入本文中。

技术介绍

[0002]通过对包含使共轭二烯系单体聚合而得到的嵌段、和使乙烯基芳香族系单体聚合而得到的嵌段的嵌段共聚物进行热固化,能够得到耐水性、耐热性、绝缘性、与基材的密合性等优异的固化物。这些固化物已被应用于所有工业用品中。已知前述嵌段共聚物可通过阴离子聚合来制造。另外,前述嵌段共聚物需要按各种用途分别以最合适的分子量、分子量分布、组成比来制造。
[0003]专利文献1中记载了下述内容:向铝制高压釜中加入四氢呋喃4,000g、苯乙烯单体220g、正丁基锂0.7g,于70℃进行60分钟聚合,接着加入1,3

丁二烯单体560g,进行150分钟聚合,而且最后加入苯乙烯单体220g,进行60分钟聚合,添加大量的甲醇而终止反应后,得到苯乙烯

丁二烯

苯乙烯嵌段共聚物。据称,所得到的嵌段共聚物的键合苯乙烯含量为41%,丁二烯嵌段中的1,2

乙烯基键合量为86%,数均分子量为92000。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本特开平06

192502号公报

技术实现思路

[0007]专利技术所要解决的课题
[0008]就专利文献1所记载的方法而言,有时作为溶剂的四氢呋喃与作为聚合引发剂的正丁基锂发生副反应,聚合引发剂的一部分失活。其结果,有时造成下述问题:不能以所设定的分子量得到聚合物,而且分子量分布(Mw/Mn)变大。通过将四氢呋喃变更为非极性溶剂,而且将聚合温度设为

20℃以下,能够减少上述的副反应。但是,在该情况下,聚合速度变慢,因此有时聚合未完成。另外,要求聚合反应在既非高温又非低温的温度范围、即

5℃~35℃的温度范围内进行。这是因为不需要使用特殊的加热设备或冷却设备,从工业制造方法这样的观点来看是有利的。本专利技术的课题在于提供能够于

5℃~35℃的温度制造作为目标的嵌段共聚物的方法。
[0009]用于解决课题的手段
[0010]本申请的专利技术人为了解决上述课题而进行了深入研究,结果完成了本专利技术。本专利技术包括以下的方式。
[0011](1)嵌段共聚物的制造方法,其包括下述工序:
[0012]工序(A),在包含选自甲基环己烷及甲基环戊烷中的至少1种非极性溶剂和非质子性极性溶剂的混合溶剂中,使用阴离子聚合引发剂,于

5℃~35℃使乙烯基芳香族系单体聚合;和
[0013]工序(B),在工序(A)后添加共轭二烯系单体,于

5℃~35℃进行聚合。
[0014](2)嵌段共聚物的制造方法,其包括下述工序:
[0015]工序(A),在包含选自甲基环己烷及甲基环戊烷中的至少1种非极性溶剂和非质子性极性溶剂的混合溶剂中,使用阴离子聚合引发剂,于

5℃~35℃使乙烯基芳香族系单体聚合;
[0016]工序(B),在工序(A)后添加共轭二烯系单体,于

5℃~35℃进行聚合;和
[0017]工序(C),在工序(B)后添加乙烯基芳香族系单体,于

5℃~35℃进行聚合。
[0018](3)如(1)或(2)所述的嵌段共聚物的制造方法,其中,就选自甲基环己烷及甲基环戊烷中的至少1种非极性溶剂与非质子性极性溶剂的含量而言,相对于选自甲基环己烷及甲基环戊烷中的至少1种非极性溶剂100重量份而言,非质子性极性溶剂为5~20重量份。
[0019](4)如(1)~(3)中任一项所述的嵌段共聚物的制造方法,其中,非质子性极性溶剂为醚系溶剂。
[0020](5)如(4)所述的嵌段共聚物的制造方法,其中,醚系溶剂为四氢呋喃。
[0021](6)如(1)~(5)中任一项所述的嵌段共聚物的制造方法,其中,阴离子聚合引发剂为烷基锂。
[0022](7)如(1)~(6)中任一项所述的嵌段共聚物的制造方法,其中,乙烯基芳香族系单体为苯乙烯系单体。
[0023](8)如(7)所述的嵌段共聚物的制造方法,其中,苯乙烯系单体为苯乙烯。
[0024](9)如(1)~(8)中任一项所述的嵌段共聚物的制造方法,其中,共轭二烯系单体为1,3

丁二烯。
[0025]专利技术效果
[0026]根据本专利技术的聚合物的制造方法,能够在

5℃~35℃的温度范围内进行聚合反应。另外,能够抑制聚合时的副反应,因此能够制造作为目标的嵌段共聚物。
具体实施方式
[0027](嵌段共聚物)
[0028]成为本专利技术的制造方法的对象的嵌段共聚物是含有包含来自乙烯基芳香族系单体的重复单元的嵌段、和包含来自共轭二烯系单体的重复单元的嵌段的嵌段共聚物。作为嵌段共聚物,优选为仅由包含来自共轭二烯系单体的重复单元的嵌段和包含来自乙烯基芳香族系单体的重复单元的嵌段形成的嵌段共聚物。嵌段共聚物可以为直链状的嵌段共聚物,也可以为接枝型的嵌段共聚物,还可以为星型的嵌段共聚物。它们之中,优选直链状的嵌段共聚物。嵌段共聚物的末端可以利用各种化学上可容许的结构进行改性。它们之中,优选嵌段共聚物的末端为未改性的结构。
[0029]所谓包含来自乙烯基芳香族系单体的重复单元的嵌段,是指:仅使乙烯基芳香族系单体聚合而成的嵌段、或乙烯基芳香族系单体与除乙烯基芳香族系单体以外的单体(其中,不包括共轭二烯系单体)共聚而成的嵌段。作为包含来自乙烯基芳香族系单体的重复单元的嵌段,优选为仅使乙烯基芳香族系单体聚合而成的嵌段。可以在嵌段共聚物中含有多个包含来自乙烯基芳香族系单体的重复单元的嵌段。
[0030]作为乙烯基芳香族系单体,没有特别限定,可以举出苯乙烯、α

甲基苯乙烯、经烷
氧基取代的苯乙烯等苯乙烯系单体、2

乙烯基吡啶、4

乙烯基吡啶、乙烯基萘、经烷基取代的乙烯基萘等。它们可以单独使用1种或者组合使用2种以上。它们之中,优选苯乙烯系单体,更优选苯乙烯。
[0031]作为与乙烯基芳香族系单体一起共聚的除乙烯基芳香族系单体以外的单体,将共轭二烯系单体排除在外。作为除乙烯基芳香族系单体以外的单体,可以举出(甲基)丙烯酸酯系单体等。
[0032]所谓包含来自共轭二烯系单体的重复单元的嵌段,是指:仅使共轭二烯系单体聚合而成的嵌段、或使共轭二烯系单体与除共轭二烯系单体以外的单体(其中,不包括乙烯基芳香族系单体)共聚而成的嵌段。作为包含来自共轭二烯系单体的重复单元的嵌段,优选为仅使共轭二烯系单体聚合而成的嵌段。可以在嵌段共聚物中含有多个包含来自共轭二烯系单体的重复单元本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.嵌段共聚物的制造方法,所述制造方法包括下述工序:工序(A),在包含选自甲基环己烷及甲基环戊烷中的至少1种非极性溶剂和非质子性极性溶剂的混合溶剂中,使用阴离子聚合引发剂,于

5℃~35℃使乙烯基芳香族系单体聚合;和工序(B),在工序(A)后添加共轭二烯系单体,于

5℃~35℃进行聚合。2.嵌段共聚物的制造方法,所述制造方法包括下述工序:工序(A),在包含选自甲基环己烷及甲基环戊烷中的至少1种非极性溶剂和非质子性极性溶剂的混合溶剂中,使用阴离子聚合引发剂,于

5℃~35℃使乙烯基芳香族系单体聚合;工序(B),在工序(A)后添加共轭二烯系单体,于

5℃~35℃进行聚合;和工序(C),在工序(B)后添加乙烯基芳香族系单体,于

5℃~35℃进行聚合。...

【专利技术属性】
技术研发人员:大隅祥太野崎俊史梅泽昌大
申请(专利权)人:日本曹达株式会社
类型:发明
国别省市:

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