本申请公开了一种晶圆缺口定位方法、装置、电子设备及存储介质，属于晶圆检测技术领域，其中，晶圆缺口定位方法包括：获取晶圆的边缘线阵图像；在边缘线阵图像中确定晶圆的缺口边缘点；根据缺口边缘点确定晶圆的缺口位置。该方法通过对边缘线阵图像进行寻找，确定晶圆缺口位置，代替了采用线性传感器定位缺口的方式，进而可以利用边缘线阵图像确定缺口在晶圆上的相对位置，这样就将缺口寻找步骤与晶圆ID识别步骤整合在一起，减少了测试步骤流程，大大提升测试效率。大提升测试效率。大提升测试效率。
【技术实现步骤摘要】
晶圆缺口定位方法、装置、电子设备及存储介质
[0001]本申请属于晶圆检测
，具体涉及一种晶圆缺口定位方法、装置、电子设备及存储介质。
技术介绍
[0002]晶圆的加工工艺中有一个步骤需要在晶圆硅锭上切割出一个缺口，如果是一个平缺口则叫做Flat(平槽)，为了减少晶圆浪费，通常只裁剪个圆形小缺口，叫做Notch(V槽)。在后续的晶圆加工工序中，通过定位缺口可以确定晶圆的摆放位置，以便于后续的切割和测试。
[0003]在晶圆测试中，晶圆上片前有一个预对位环节，通过这个环节来矫正晶圆位置和识别晶圆ID，因此这个环节中需要定位识别晶圆的缺口。常规的缺口定位方式采用线性传感器，线性传感器的优势在于精度比较准。但采用线性传感器无法进行晶圆ID识别。
技术实现思路
[0004]本申请的目的是提供一种晶圆缺口定位方法、装置、电子设备及存储介质以实现定位缺口位置的同时识别晶圆ID。
[0005]根据本申请实施例的第一方面，提供了一种晶圆缺口定位方法，该方法可以包括：
[0006]获取晶圆的边缘线阵图像；
[0007]在边缘线阵图像中确定晶圆的缺口边缘点；
[0008]根据缺口边缘点确定晶圆的缺口位置。
[0009]在本申请的一些可选实施例中，在边缘线阵图像中确定晶圆的缺口边缘点，可以包括：
[0010]沿第一方向逐行并向晶圆靠近寻找晶圆的边缘点；
[0011]根据边缘点确定缺口边缘点。
[0012]在本申请的一些可选实施例中，沿第一方向逐行并向晶圆靠近寻找晶圆的边缘点，可以包括：
[0013]在边缘线阵图像中沿第一方向逐行并向晶圆靠近地检索像素点，将像素值小于目标阈值的像素点确定为边缘点。
[0014]在本申请的一些可选实施例中，根据边缘点确定缺口边缘点，可以包括：
[0015]以边缘点为起点，沿第二方向检索像素点，并将像素值小于目标阈值的像素点更新为边缘点；
[0016]直到沿第二方向距离边缘点第一预设距离的范围内不存在像素值小于目标阈值的像素点，停止检索；
[0017]将边缘点确定为第一缺口边缘点，其中，第一方向与第二方向垂直。
[0018]在本申请的一些可选实施例中，根据边缘点确定缺口边缘点，还可以包括：
[0019]以第一缺口边缘点为起点，将沿第二方向检索到的第一个像素值小于目标阈值的
像素点确定为第二缺口边缘点；
[0020]以第一缺口边缘点和第二缺口边缘点的中点为起点，将沿第一方向检索到的第一个像素值小于目标阈值的像素点确定为第三缺口边缘点。
[0021]在本申请的一些可选实施例中，根据缺口边缘点确定晶圆的缺口位置，可以包括：
[0022]计算第三缺口边缘点与第一缺口边缘点在第一方向上的距离；
[0023]将距离大于第二预设距离的第三边缘点的坐标确定为晶圆的疑似缺口位置；
[0024]基于疑似缺口位置确定晶圆的缺口位置。
[0025]在本申请的一些可选实施例中，基于疑似缺口位置确定晶圆的缺口位置，还可以包括：
[0026]在边缘线阵图像中以疑似缺口位置为中心截取预设范围的疑似缺口图像；
[0027]判断疑似缺口图像中的疑似缺口的边缘曲线是否满足连续性；
[0028]将边缘曲线满足连续性的疑似缺口确定为晶圆的目标缺口。
[0029]在本申请的一些可选实施例中，在边缘线阵图像中以疑似缺口位置为中心截取预设范围的疑似缺口图像之后，晶圆缺口定位方法还可以包括：
[0030]对疑似缺口图像进行去噪，二值化，消除间隙处理。
[0031]在本申请的一些可选实施例中，判断疑似缺口图像中的疑似缺口的边缘曲线是否满足连续性，可以包括：
[0032]判断边缘曲线在第一方向或第二方向，相邻的两个像素点之间的距离是否小于第三预设距离；
[0033]如果是，则判断边缘曲线满足连续性。
[0034]在本申请的一些可选实施例中，将边缘曲线满足连续性的疑似缺口确定为晶圆的目标缺口之后，晶圆缺口定位方法还可以包括：
[0035]将最靠近边缘线阵图像中心的目标缺口的坐标确定为晶圆的缺口位置。
[0036]在本申请的一些可选实施例中，获取晶圆的边缘线阵图像，包括：
[0037]利用线阵相机获取晶圆的预对位晶圆边缘图像；
[0038]对预对位晶圆边缘图像进行去噪处理，得到边缘线阵图像。
[0039]根据本申请实施例的第二方面，提供一种晶圆缺口定位装置，该装置可以包括：
[0040]线阵相机，用于获取晶圆的边缘线阵图像；
[0041]边缘点确定模块，用于在边缘线阵图像中确定晶圆的缺口边缘点；
[0042]第一缺口位置确定模块，用于根据缺口边缘点确定晶圆的缺口位置。
[0043]在本申请的一些可选实施例中，边缘点确定模块，可以包括：
[0044]第一方向边缘点确定单元，用于沿第一方向逐行并向晶圆靠近寻找晶圆的边缘点；
[0045]第一边缘点确定单元，用于根据边缘点确定缺口边缘点。
[0046]在本申请的一些可选实施例中，第一方向边缘点确定单元，具体用于在边缘线阵图像中沿第一方向逐行并向晶圆靠近地检索像素点，将像素值小于目标阈值的像素点确定为边缘点。
[0047]在本申请的一些可选实施例中，第一边缘点确定单元，可以包括：
[0048]边缘点更新子单元，用于以边缘点为起点，沿第二方向检索像素点，并将像素值小
于目标阈值的像素点更新为边缘点；
[0049]停止判断子单元，用于直到沿第二方向距离边缘点第一预设距离的范围内不存在像素值小于目标阈值的像素点，停止检索；
[0050]第一缺口边缘点确定子单元，用于将边缘点确定为第一缺口边缘点，其中，第一方向与第二方向垂直。
[0051]在本申请的一些可选实施例中，第一边缘点确定单元，还可以包括：
[0052]第二缺口边缘点确定子单元，用于以第一缺口边缘点为起点，将沿第二方向检索到的第一个像素值小于目标阈值的像素点确定为第二缺口边缘点；
[0053]第三缺口边缘点确定子单元，用于以第一缺口边缘点和第二缺口边缘点的中点为起点，将沿第一方向检索到的第一个像素值小于目标阈值的像素点确定为第三缺口边缘点。
[0054]在本申请的一些可选实施例中，缺口位置确定模块，可以包括：
[0055]距离计算单元，用于计算第三缺口边缘点与第一缺口边缘点在第一方向上的距离；
[0056]疑似缺口位置确定单元，用于将距离大于第二预设距离的第三边缘点的坐标确定为晶圆的疑似缺口位置；
[0057]缺口位置确定单元，用于基于疑似缺口位置确定晶圆的缺口位置。
[0058]在本申请的一些可选实施例中，缺口位置确定单元，还可以包括：
[0059]疑似缺口图像截取子单元，用于在边缘线阵图像中以疑似缺口位置为中心截取预设范围的疑本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆缺口定位方法，其特征在于，包括：获取晶圆的边缘线阵图像；在所述边缘线阵图像中确定所述晶圆的缺口边缘点；根据所述缺口边缘点确定所述晶圆的缺口位置。2.根据权利要求1所述的晶圆缺口定位方法，其特征在于，所述在所述边缘线阵图像中确定所述晶圆的缺口边缘点，包括：沿第一方向逐行并向所述晶圆靠近寻找所述晶圆的边缘点；根据所述边缘点确定所述缺口边缘点。3.根据权利要求2所述的晶圆缺口定位方法，其特征在于，所述沿第一方向逐行并向所述晶圆靠近寻找所述晶圆的边缘点，包括：在所述边缘线阵图像中沿第一方向逐行并向所述晶圆靠近地检索像素点，将像素值小于目标阈值的像素点确定为所述边缘点。4.根据权利要求2所述的晶圆缺口定位方法，其特征在于，所述根据所述边缘点确定所述缺口边缘点，包括：以所述边缘点为起点，沿第二方向检索像素点，并将像素值小于所述目标阈值的像素点更新为所述边缘点；直到沿所述第二方向距离所述边缘点第一预设距离的范围内不存在像素值小于所述目标阈值的像素点，停止检索；将所述边缘点确定为第一缺口边缘点，其中，所述第一方向与所述第二方向垂直。5.根据权利要求4所述的晶圆缺口定位方法，其特征在于，所述根据所述边缘点确定所述缺口边缘点，还包括：以所述第一缺口边缘点为起点，将沿所述第二方向检索到的第一个像素值小于所述目标阈值的像素点确定为第二缺口边缘点；以所述第一缺口边缘点和所述第二缺口边缘点的中点为起点，将沿所述第一方向检索到的第一个像素值小于所述目标阈值的像素点确定为第三缺口边缘点。6.根据权利要求5所述的晶圆缺口定位方法，其特征在于，所述根据所述缺口边缘点确定所述晶圆的缺口位置，包括：计算所述第三缺口边缘点与所述第一缺口边缘点在所述第一方向上的距离；将所述距离大于第二预设距离的所述第三边缘点的坐标确定为所述晶圆的疑似缺口位置；基于所述疑似缺口位置确定所述晶圆的缺口位置。7.根据权利要求6所述的晶圆缺口定位方法，其特征在于，所述基于所述疑似缺口位置确定所述晶圆的缺口位置，还包括：在所述边缘线阵图像中以所述疑似缺口位置为中...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡超鹏，陈思乡，杨奉利，梁思文，戴啟辉，
申请(专利权)人：杭州长川科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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