一种中成药加工用原料处理器制造技术

本发明专利技术涉及中成药加工设备技术领域，尤其涉及一种中成药加工用原料处理器。本发明专利技术的技术问题是：提供一种能将金樱子的毛刺完全去除的中成药加工用原料处理器。本发明专利技术的技术实施方案为：一种中成药加工用原料处理器，包括有过筛箱、毛刺收集盒和取料门等，过筛箱的内下部滑动式连接有毛刺收集盒，过筛箱的后上部左右两侧之间滑动式连接有取料门。本发明专利技术通过第一伸缩弹簧压缩使得揉搓块能够根据金樱子的外形紧贴金樱子，再通过揉搓块左右移动将毛刺去除，避免金樱子边角上的毛刺未全面去除，通过第一滚筒、第二滚筒和揉搓块的配合使得金樱子翻面，进一步使得揉搓块与金樱子充分接触，从而达到完全去除金樱子上的毛刺的目的。从而达到完全去除金樱子上的毛刺的目的。从而达到完全去除金樱子上的毛刺的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种中成药加工用原料处理器


[0001]本专利技术涉及中成药加工设备
，尤其涉及一种中成药加工用原料处理器。

技术介绍

[0002]金樱子是一种中药，其果实成熟之后表面会有毛刺，金樱子在入药之前需要先对原料进行加工，使得金樱子表面的毛刺脱落，为了保证加工效率，需要使用专用的金樱子去毛刺设备。
[0003]专利公开号为CN110151843A的专利公开了一种金樱子外壳刺的去刺设备，包括机架以及设置在机架中的金樱子去刺模具组，所述的去刺模具组包括上模和下模，所述的上模体与机架中的联动结构连接；驱动着金樱子去刺模具组的开合，所述的上模包括上模体，在上模体中设有均布设置的上限位槽、上限位槽中设置有弧形的上磨面，上限位槽上部设有通孔、在通孔中设有弹性顶杆。
[0004]上述金樱子外壳刺的去刺设备在使用时，需要将金樱子放置在下模体上，通过上模体和下模体的配合夹紧金樱子，再通过下模体上的侧向研磨体转动使得金樱子上的毛刺脱落，但是因为金樱子已经被夹紧固定，而侧向研磨体在金樱子表面上的接触范围有限，而金樱子周身都布满毛刺，且侧向研磨体又不能本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种中成药加工用原料处理器，包括有过筛箱(1)、毛刺收集盒(2)和取料门(3)，过筛箱(1)的内下部滑动式连接有毛刺收集盒(2)，过筛箱(1)的后上部左右两侧之间滑动式连接有取料门(3)，其特征在于：还包括有揉搓机构(4)和滚动机构(5)，过筛箱(1)的上部设有揉搓机构(4)，过筛箱(1)的内上部设有滚动机构(5)。2.如权利要求1所述的一种中成药加工用原料处理器，其特征在于：揉搓机构(4)包括有滑动块(41)、无杆气缸(42)、滑轨(43)、滑动框(44)、揉搓块(45)和第一伸缩弹簧(46)，过筛箱(1)的前上部左右两侧均滑动式连接有滑动块(41)，过筛箱(1)的后上部左右两侧也均滑动式连接有滑动块(41)，前侧的两个滑动块(41)的下部之间连接有无杆气缸(42)，后侧的两个滑动块(41)的下部之间连接有滑轨(43)，无杆气缸(42)的下部和滑轨(43)的下部之间滑动式连接有滑动框(44)，滑动框(44)上均匀滑动式连接有多个揉搓块(45)，揉搓块(45)的下部与滑动框(44)的下部之间均绕设有第一伸缩弹簧(46)，第一伸缩弹簧(46)均绕设在相应的揉搓块(45)上。3.如权利要求2所述的一种中成药加工用原料处理器，其特征在于：滚动机构(5)包括有电机(51)、第一滚筒(52)、传动轮(53)、皮带(54)、分区杆(55)和第二滚筒(56)，过筛箱(1)的内上部前后两侧之间从左至右均匀转动式连接有七个第一滚筒(52)，过筛箱(1)的内上部前后两侧之间从左至右均匀转动式连接有七个第二滚筒(56)，且第二滚筒(56)分别位于相近的第一滚筒(52)的右侧，第二滚筒(56)与相近的第一滚筒(52)均挤压配合，过筛箱(1)的内上部前后两侧之间从左至右均匀连接有六个分区杆(55)，六个分区杆(55)将第一滚筒(52)和第二滚筒(56)分为七组滚筒组，每组均由一个第一滚筒(52)和与该第一滚筒(52)相近的第二滚筒(56)组成，过筛箱(1)的右后部连接有电机(51)，电机(51)的输出轴的后部与最右侧的第二滚筒(56)的后部连接，第二滚筒(56)的后部均连接有传动轮(53)，最左侧和最右侧的两个传动轮(53)之间绕卷有皮带(54)。4.如权利要求3所述的一种中成药加工用原料处理器，其特征在于：还包括有用于敲击第二滚筒(56)的敲击机构(6)...

【专利技术属性】
技术研发人员：何莉娟，何琦，
申请(专利权)人：江西一尧医药有限公司，
类型：发明
国别省市：