本实用新型专利技术公开了一种芯片超薄封装基板翘曲整平装置，本实用新型专利技术属于芯片封装技术领域，包括传送台和整平机构，所述整平机构设置在所述传送台上侧，所述传送台上转动连接有第二传送带，所述第二传送带用于运输待整平的基板，所述传送台上设有控制器，所述整平机构沿着所述基板移动方向依次设有加热装置、第一整平装置、第二整平装置和整平块，所述整平机构上设有斜面，所述加热装置用于对所述基板进行软化，所述第一整平装置设有多个且沿所述斜面向下均匀分布，加热装置将基板软化，利于后续进行整平作业；第一整平装置沿着斜面向下均匀分布，能够一点点对基板进行整平，逐渐增加整平力度，避免整平力度过大导致基板损坏。避免整平力度过大导致基板损坏。避免整平力度过大导致基板损坏。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片超薄封装基板翘曲整平装置
[0001]本技术属于芯片封装
，具体涉及一种芯片超薄封装基板翘曲整平装置。
技术介绍
[0002]随着智能化普及及半导体市场的持续增长，嵌入式封装芯片已经广泛智能穿戴、手机、车载电子等设备等，芯片封装即安装半导体集成电路芯片用的外壳，具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，芯片封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接；封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用，引脚数增多，引脚间距减小、重量减小、可靠性提高，使用更加方便。
[0003]现有技术的封装装置中，对芯片的封装基板的要求越来越高，基板的厚度要求越来越薄，由于基板的厚度变薄，在对基板进行生产过程中很容易出现基板平整度差的情况，甚至发生翘曲，这样的基板不能用于芯片的封装，如果不解决这个问题，将会造成很大的经济损失，不利于行业的有序发展。
技术实现思路
[0004]技术目的：提供一种芯片超薄封装基板翘曲整平装置，解决了现有技术存在的上述问题。
[0005]技术方案：一种芯片超薄封装基板翘曲整平装置，包括传送台和整平机构，所述整平机构设置在所述传送台上侧，所述传送台上转动连接有第二传送带，所述第二传送带用于运输待整平的基板，所述传送台上设有控制器，所述整平机构沿着所述基板移动方向依次设有加热装置、第一整平装置、第二整平装置和整平块，所述整平机构上设有斜面；
[0006]所述加热装置用于对所述基板进行软化，所述第一整平装置设有多个且沿所述斜面向下均匀分布。
[0007]在进一步实施例中，所述第一整平装置包括插设在所述整平机构上的滑动块，所述滑动块上设有与所述整平机构内腔滑动连接的限位块，所述整平机构内腔设有与所述控制器电性连接的压力传感器，所述压力传感器与所述滑动块端部之间固定连接有第一弹簧和第一阻尼器，所述第一阻尼器设置在所述第一弹簧内部，所述滑动块自由端转动连接有整平轮，所述整平轮圆周上设有橡胶片。
[0008]在进一步实施例中，所述第二整平装置包括与所述整平机构内腔滑动连接的限位板，所述整平机构内腔设有与所述控制器电性连接的压力传感器，所述压力传感器与所述限位板之间固定连接有第二弹簧和第二阻尼器，所述第二阻尼器设置在所述第二弹簧内部，所述限位板底面对称设有连接块，所述连接块插设在所述整平机构上且延伸出所述整平机构的内腔，两个所述连接块的自由端固定连接有整平板，所述整平板与所述第二传送带相对的面上设有橡胶片。
[0009]在进一步实施例中，所述加热装置包括设置在所述整平机构内的电热器，与所述电热器连通的导气管，设置在所述导气管自由端的加热腔，所述加热腔与所述导气管连通。
[0010]在进一步实施例中，所述传送台内设有电机，所述电机与所述控制器电性连接，所述电机输出端套设有主动轮，所述主动轮上套设有第一传送带，所述第一传送带另一端滚动连接有从动轮，所述从动轮与所述传送台通过转轴转动连接。
[0011]在进一步实施例中，所述转轴上设有与所述从动轮同轴转动的驱动轮，所述驱动轮用于带动所述第二传送带运动，所述驱动轮与所述第二传送带滚动连接，所述第二传送带内部设有固定板，所述固定板与所述传送台固定连接。
[0012]在进一步实施例中，所述整平块与所述整平机构固定连接，所述整平块与所述第二传送带相对的面上设有橡胶片。
[0013]有益效果：
[0014]1、将待整平的基板放在第二传送带上，然后第二传送带将基板依次通过加热装置、第一整平装置、第二整平装置和整平块，加热装置将基板软化，利于后续进行整平作业；第一整平装置沿着斜面向下均匀分布，能够一点点对基板进行整平，逐渐增加整平力度，避免整平力度过大导致基板损坏；第二整平装置和整平块进一度对基板进行整平作业。
[0015]2、当基板移动到第一整平装置处时，会通过整平轮与固定板的共同挤压，变的平整；第一弹簧和第一阻尼器的设置能够在挤压的同时进行缓冲，防止挤压力过大损坏基板；压力传感器接收第一阻尼器和第一弹簧传递来的挤压力，当挤压力过大，第一阻尼器和第一弹簧不足以缓冲挤压力时，压力传感器将信号传递给控制器，控制器马上关闭电机，停止整平作业，对基板进行有效的保护，防止挤压力过大对基板造成损坏。
[0016]3、基板通过第一整平装置的一步步整平后，其弯曲度很小，第二整平装置进一步对基板进行整平，通过整平板与与固定板的共同挤压进行整平，由于整平板不同于整平轮，因而整平效果更佳；整平板通过连接块将挤压力传递到限位板上，然后限位板将挤压力传递到第二弹簧和第二阻尼器上，第二弹簧和第二阻尼器与第一弹簧和第一阻尼器的效果相同；当第二弹簧和第二阻尼器不足以缓冲挤压力时，压机传感器将信号传递给控制器，控制器马上关闭电机，停止整平作业，对基板进行有效的保护，防止挤压力过大对基板造成损坏。
附图说明
[0017]图1为本技术的结构示意图；
[0018]图2为图1中A处的放大图；
[0019]图3为图1中B处的放大图。
[0020]图中附图标记为：1、传送台；11、电机；12、主动轮；13、第一传送带；14、从动轮；15、驱动轮；16、第二传送带；17、固定板；2、整平机构；21、斜面；3、控制器；31、压力传感器；4、基板；5、加热装置；51、电热器；52、导气管；53、加热腔；6、第一整平装置；61、滑动块；62、限位块；63、第一弹簧；64、第一阻尼器；65、整平轮；7、第二整平装置；71、限位板；72、第二弹簧；73、第二阻尼器；74、连接块；75、整平板；8、整平块；9、橡胶片。
具体实施方式
[0021]为了使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面将结合附图对本技术作进一步的详细介绍。
[0022]如图1
‑
3所示，一种芯片超薄封装基板翘曲整平装置，包括传送台1和整平机构2，整平机构2设置在传送台1上侧，传送台1上转动连接有第二传送带16，第二传送带16用于运输待整平的基板4，传送台1上设有控制器3，整平机构2沿着基板4移动方向依次设有加热装置5、第一整平装置6、第二整平装置7和整平块8，整平机构2上设有斜面21，加热装置5用于对基板4进行软化，第一整平装置6设有多个且沿斜面21向下均匀分布。
[0023]通过上述技术方案，将待整平的基板4放在第二传送带16上，然后第二传送带16将基板4依次通过加热装置5、第一整平装置6、第二整平装置7和整平块8，加热装置5将基板4软化，利于后续进行整平作业；第一整平装置6沿着斜面21向下均匀分布，能够一点点对基板4进行整平，逐渐增加整平力度，避免整平力度过大导致基板4损坏；第二整平装置7和整平块8进一度对基板4进行整平作业。
[0024]如图1
‑
3所示，传送台1内设有电机11，电机11与控制器3电性连接，电机11输出端套设有主动轮12，主本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片超薄封装基板翘曲整平装置，包括传送台(1)和整平机构(2)，所述整平机构(2)设置在所述传送台(1)上侧，其特征在于：所述传送台(1)上转动连接有第二传送带(16)，所述第二传送带(16)用于运输待整平的基板(4)，所述传送台(1)上设有控制器(3)，所述整平机构(2)沿着所述基板(4)移动方向依次设有加热装置(5)、第一整平装置(6)、第二整平装置(7)和整平块(8)，所述整平机构(2)上设有斜面(21)；所述加热装置(5)用于对所述基板(4)进行软化，所述第一整平装置(6)设有多个且沿所述斜面(21)向下均匀分布；所述第一整平装置(6)包括插设在所述整平机构(2)上的滑动块(61)，所述滑动块(61)上设有与所述整平机构(2)内腔滑动连接的限位块(62)，所述整平机构(2)内腔设有与所述控制器(3)电性连接的压力传感器(31)，所述压力传感器(31)与所述滑动块(61)端部之间固定连接有第一弹簧(63)和第一阻尼器(64)，所述第一阻尼器(64)设置在所述第一弹簧(63)内部，所述滑动块(61)自由端转动连接有整平轮(65)，所述整平轮(65)圆周上设有橡胶片(9)；所述第二整平装置(7)包括与所述整平机构(2)内腔滑动连接的限位板(71)，所述整平机构(2)内腔设有与所述控制器(3)电性连接的压力传感器(31)，所述压力传感器(31)与所述限位板(71)之间固定连接有第二弹簧(72)和第二阻尼器(73)，所述第二阻尼器(73)设置在所述第二弹簧(72)内部，所述限位板(71)底面对称设有连接块(74)，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：俞斌，张丽娜，
申请(专利权)人：无锡澎芯半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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