本发明专利技术公开了一种划伤缺陷检测方法、装置及存储介质、电子设备，该方法包括：获取待检测图像；对所述待检测图像进行梯度求导，提取所述待检测图像中目标产品的边缘轮廓，确定目标检测区域；对所述目标检测区域进行缺陷检测，确定所述目标产品的划伤缺陷。利用梯度求导计算灰度差，去除边缘模糊像素，并对边缘轮廓进行增强，以提取到待检测图像中目标产品的真实准确的边缘轮廓，进而对边缘轮廓内的区域进行缺陷检测，提高缺陷检测的准确率。提高缺陷检测的准确率。提高缺陷检测的准确率。
【技术实现步骤摘要】
划伤缺陷检测方法、装置及存储介质、电子设备
[0001]本专利技术涉及缺陷检测
，尤其设一种划伤缺陷检测方法、装置及存储介质、电子设备。
技术介绍
[0002]在光学成像理想，得到的图像边缘较为清晰的情况下，可以直接通过边缘检测算法直接提取出图像中产品的轮廓。但是经常遇到的问题是光学成像不理想，或者相机分辨率不够，导致边缘扩散严重找不到真实边缘，无法利用边缘检测算法提取产品的真实轮廓。提取不到产品的真实轮廓导致在对产品进行缺陷检测时，无法准确检测出产品存在的缺陷。
技术实现思路
[0003]本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种划伤缺陷检测方法，可以提取到待检测图像中目标产品的真实准确的边缘轮廓，对边缘轮廓内的区域进行缺陷检测，提高缺陷检测的准确率。
[0004]本专利技术的第二个目的在于提出一种划伤缺陷检测装置。
[0005]本专利技术的第三个目的在于提出一种计算机可读存储介质。
[0006]本专利技术的第四个目的在于提出一种电子设备。
[0007]为达到上述目的，本专利技术第一方面实施例提出一种划伤缺陷检测方法，所述方法包括：获取待检测图像；对所述待检测图像进行梯度求导，提取所述待检测图像中目标产品的边缘轮廓，确定目标检测区域；对所述目标检测区域进行缺陷检测，确定所述目标产品的划伤缺陷。
[0008]根据本专利技术实施例的划伤缺陷检测方法，利用梯度求导计算灰度差，去除边缘模糊像素，并对边缘轮廓进行增强，以提取到待检测图像中目标产品的真实准确的边缘轮廓，进而对边缘轮廓内的区域进行缺陷检测，提高缺陷检测的准确率。
[0009]另外，根据本专利技术上述实施例提出的划伤缺陷检测方法还可以具有如下附加的技术特征：
[0010]根据本专利技术的一个实施例，对所述待检测图像进行梯度求导，提取所述待检测图像中所述目标产品的边缘轮廓，确定目标检测区域之前，所述方法还包括：获取所述目标产品的模板图像；根据所述模板图像和所述待检测图像之间的位置关系，确定所述模板图像和所述待检测图像之间的旋转系数和平移系数；根据所述旋转系数和所述平移系数，对所述待检测图像进行矫正。
[0011]根据本专利技术的一个实施例，对所述待检测图像进行梯度求导，提取所述待检测图像中所述目标产品的边缘轮廓，确定目标检测区域，包括：获取所述模板图像中的初检测区域；根据所述初检测区域和所述旋转系数和所述平移系数，确定所述待检测图像中的初检测区域，对所述初检测区域进行梯度求导，提取所述初检测区域中所述目标产品的边缘轮
廓，确定目标检测区域。
[0012]根据本专利技术的一个实施例，对所述初检测区域进行梯度求导，提取所述初检测区域中所述目标产品的边缘轮廓，包括：计算所述初检测区域中各像素点之间的灰度差，并根据各所述灰度差构造连续灰度值的一维函数；利用所述连续灰度值的一维函数计算所述待检测图像中每一像素点在x方向与y方向的二次偏微分；对于所述待检测图像中每一像素点，当该像素点在x方向与y方向的二次偏微分值均为负时，将该像素点的灰度值进行膨胀；当该像素点在x方向与y方向的二次偏微分值均为正时，将该像素点的灰度值进行腐蚀，得到所述目标产品的边缘轮廓。
[0013]根据本专利技术的一个实施例，对所述目标检测区域进行缺陷检测，确定所述目标产品的划伤缺陷，包括：根据所述目标检测区域中的相邻像素点之间的灰度差进行梯度求导，得到相邻像素点之间极大值；若所述极大值大于预设阈值，则将对应的像素点记为划伤缺陷点；根据所述划伤缺陷点确定划伤缺陷区域。
[0014]根据本专利技术的一个实施例，所述方法还包括：对各所述划伤缺陷区域进行预设像素个数的扩增，对扩增后的划伤缺陷区域进行锐化；计算各锐化后的划伤缺陷区域的缺陷尺寸；利用欧氏距离计算各所述各锐化后的划伤缺陷区域的长度值和宽度值；根据各所述划伤缺陷区域的缺陷尺寸、长度值和宽度值，确定真实划伤缺陷区域。
[0015]根据本专利技术的一个实施例，所述方法还包括：获取各所述真实划伤缺陷区域的位置和缺陷尺寸；将各所述真实划伤缺陷区域的位置和缺陷尺寸与所述模板图像中的各实际缺陷区域的位置和缺陷尺寸进行对标；根据对标结果确定所述目标产品是否合格。
[0016]为达到上述目的，本专利技术第二方面实施例提出了一种划伤缺陷检测装置，所述装置包括：获取模块，用于获取目标产品的待检测图像；提取模块，用于对所述待检测图像进行梯度求导，提取所述待检测图像中所述目标产品的边缘轮廓，确定目标检测区域；检测模块，用于对所述目标检测区域进行缺陷检测，确定所述目标产品的划伤缺陷。
[0017]为达到上述目的，本专利技术第三方面实施例提出了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时，实现如本专利技术第一方面实施例提出的划伤缺陷检测方法。
[0018]为达到上述目的，本专利技术第四方面实施例提出了一种电子设备，包括存储器、处理器，所述存储器上存储有计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时，实现如本专利技术第一方面实施例提出的划伤缺陷检测方法。
[0019]本专利技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0020]图1是本专利技术一实施例的划伤缺陷检测方法的流程图；
[0021]图2(a)、图2(b)、图2(c)示出了待检测图像中目标产品边缘较为清晰的具体示意图；
[0022]图3(a)和图3(b)示出了待检测图像中目标产品边缘存在扩散的具体示意图；
[0023]图4是本专利技术一实施例的对待检测图像进行矫正的流程图；
[0024]图5是本专利技术一实施例的确定目标检测区域的流程图；
[0025]图6示出了初检测区域与目标产品真实边缘轮廓以及局部轮廓的放大图；
[0026]图7是本专利技术又一实施例的确定目标检测区域的流程图；
[0027]图8是本专利技术一实施例的确定目标产品的划伤缺陷的流程图；
[0028]图9是本专利技术另一实施例的划伤缺陷检测方法的流程图；
[0029]图10(a)示出了扩增后的划伤缺陷区域未经过锐化增强前的效果图；
[0030]图10(b)示出了扩增后的划伤缺陷区域经过锐化增强后的效果图；
[0031]图11是本专利技术又一实施例的划伤缺陷检测方法的流程图；
[0032]图12是本专利技术一实施例的划伤缺陷检测装置的示意图；
[0033]图13是本专利技术实施例的电子设备的结构框图。
具体实施方式
[0034]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0035]下面结合说明书附图1
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13以及具体的实施方式对本专利技术实施例的划伤缺陷检测方法、装置及存储本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种划伤缺陷检测方法，其特征在于，所述方法包括：获取待检测图像；对所述待检测图像进行梯度求导，提取所述待检测图像中目标产品的边缘轮廓，确定目标检测区域；对所述目标检测区域进行缺陷检测，确定所述目标产品的划伤缺陷。2.根据权利要求1所述的划伤缺陷检测方法，其特征在于，对所述待检测图像进行梯度求导，提取所述待检测图像中所述目标产品的边缘轮廓，确定目标检测区域之前，所述方法还包括：获取所述目标产品的模板图像；根据所述模板图像和所述待检测图像之间的位置关系，确定所述模板图像和所述待检测图像之间的旋转系数和平移系数；根据所述旋转系数和所述平移系数，对所述待检测图像进行矫正。3.根据权利要求2所述的划伤缺陷检测方法，其特征在于，对所述待检测图像进行梯度求导，提取所述待检测图像中所述目标产品的边缘轮廓，确定目标检测区域，包括：获取所述模板图像中的初检测区域；根据所述初检测区域和所述旋转系数和所述平移系数，确定所述待检测图像中的初检测区域，对所述初检测区域进行梯度求导，提取所述初检测区域中所述目标产品的边缘轮廓，确定目标检测区域。4.根据权利要求3所述的划伤缺陷检测方法，其特征在于，对所述初检测区域进行梯度求导，提取所述初检测区域中所述目标产品的边缘轮廓，包括：计算所述初检测区域中各像素点之间的灰度差，并根据各所述灰度差构造连续灰度值的一维函数；利用所述连续灰度值的一维函数计算所述待检测图像中每一像素点在x方向与y方向的二次偏微分；对于所述待检测图像中每一像素点，当该像素点在x方向与y方向的二次偏微分值均为负时，将该像素点的灰度值进行膨胀；当该像素点在x方向与y方向的二次偏微分值均为正时，将该像素点的灰度值进行腐蚀，得到所述目标产品的边缘轮廓。5.根据权利要求2所述的划伤缺陷检测方...
【专利技术属性】
技术研发人员：林少波，
申请(专利权)人：凌云光技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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