一种插针式传感器的内置拆卸工装制造技术

技术编号:38261613 阅读:16 留言:0更新日期:2023-07-27 10:21
本实用新型专利技术公开了一种插针式传感器的内置拆卸工装,其中,PCB板上固定有PGA插座,所述PGA插座与插针式传感器的插针连接,该插针式传感器的内置拆卸工装主要包括:分离装置,安装在PCB板与插针式传感器之间;对PCB板和/或插针式传感器的若干分离点施加作用力,使所述PCB板与所述插针式传感器分离。受力结构件,安装在PCB板和/或插针式传感器的所述分离点上;协助PCB板与插针式传感器分离,且均匀分散所述PCB板或插针式传感器受到的作用力。本实用新型专利技术针提出的内置拆卸工装从PCB板与插针式传感器内部进行分离操作,均衡PCB板及插针式传感器的受力,对于多种结构类型的插针式传感器与PCB板的分离具有普遍适用性。与PCB板的分离具有普遍适用性。与PCB板的分离具有普遍适用性。

【技术实现步骤摘要】
一种插针式传感器的内置拆卸工装


[0001]本技术涉及传感器拆卸领域,特别涉及一种插针式传感器的内置拆卸工装。

技术介绍

[0002]主流相机光学传感器采取插针式结构,相机内部堆叠过程中,通过相关PGA插座与传感器进行连接,相机传感器和PGA插座之间主要依靠传感器插针与PGA插座中的卡爪之间的紧配合以保证连接的稳定性。由于摩擦力的原因,对于多针脚的传感器其与PGA插座之间的有着很大的连接力。在相机装配和维修过程中,需要对插针式传感器(或表述为“传感器”)进行拆卸处理。在面对二者之间较大的连接力以及传感器本身陶瓷、玻璃等材料属性,操作人员或相关工装设备无法实现传感器与PGA插座之间的分离。
[0003]中国专利CN106255404B提供了一种用于双列直插图像传感器接插件拆卸的工装设备,通过升降机构的上升,带动抬升块和卡爪上升,将图像传感器缓慢抬升,直至图像传感器的管脚全部脱离接插件,避免在图像传感器与接插件的拆卸过程中,对图像传感器的管脚造成损坏。中国专利CN218576103U提出一种PGA插座芯片拆离装置,通过一系列的反馈调节机制,能够降低拆离过程中PGA封装芯片插针损坏率,且适用于拆离大量PGA封装芯片的自动化产线。
[0004]上述两件专利仅适用于传感器的两侧留有可使得拆卸工装固定传感器的空间的情形,通过固定PCB板和传感器,在PCB板和传感器所在的位置上,施加方向相反的作用力,分离PCB板与传感器。
[0005]综上,现有技术主要有以下两个缺点:
[0006](1)传感器的插针分布存在多种形式,与其对应的PCB板也存在多种安装可能,现有技术存在传感器难以固定或夹紧的情况;
[0007](2)传感器分离所需的力大概在200N—600N,PCB板为FR

4材料,在PCB板表面直接施加力的情况下,PCB板易发生变形,导致板子失效。

技术实现思路

[0008]本技术的目的在于提供能适用于多种传感器与PCB板安装方式的内置拆卸工装,本工装从PCB板与插针式传感器内部进行分离操作,内部均衡PCB板及传感器的受力,对于传感器与PCB板的分离具有普遍适用性。为实现上述目的,本技术提出了以下技术方案:
[0009]一种插针式传感器的内置拆卸工装,PCB板上固定有PGA插座,所述PGA插座与插针式传感器的插针连接,包括:
[0010]分离装置,安装在PCB板与插针式传感器之间;对PCB板和/或插针式传感器的若干分离点施加作用力,使所述PCB板与所述插针式传感器分离;
[0011]受力结构件,安装在PCB板和/或插针式传感器的所述分离点上;协助PCB板与插针式传感器分离,且均匀分散所述PCB板或插针式传感器受到的作用力。
[0012]进一步地,所述分离装置一端安装有控制分离装置移动方向的止推轴承,所述止推轴承安装在所述PCB板与所述插针式传感器之间,与所述分离装置配合使用。
[0013]进一步地,所述受力结构件包括第一压块和第二压块;
[0014]所述第二压块安装在所述分离装置装有止推轴承的一端,与所述止推轴承接触,配合所述止推轴承运动;
[0015]所述第一压块安装在所述分离装置的另一端,分散所述分离装置所施加的作用力。
[0016]进一步地,所述分离装置均安装有压力传感器,用于检测分离装置在分离PCB板与插针式传感器的运动中所施加的作用力。
[0017]进一步地,还包括控制装置,所述控制装置分别和所述压力传感器、所述分离装置电连接,用于接收压力传感器的读数并控制所述分离装置的移动。
[0018]进一步地,所述分离装置包括内置螺纹副装置,所述内置螺纹副装置包括:
[0019]转动轴,所述转动轴一端与所述止推轴承过盈配合,所述转动轴另一端与所述第一压块螺纹配合,用于推动所述第一压块运动,分离所述PCB板与所述插针式传感器;
[0020]止动销,所述止动销与所述第一压块连接,用于防止所述第一压块旋转运动;
[0021]柔性带,所述柔性带多层卷入所述转动轴,在待分离的PCB板与所述插针式传感器的侧面留有可拉动的柔性带,用于控制所述转动轴的运动。
[0022]进一步地,所述分离装置还包括长度可控的若干预装件,所述预装件安装在所述PCB板与所述插针式传感器之间;所述预装件内部装有长度控制装置。
[0023]进一步地,所述分离装置还包括推出螺丝,所述推出螺丝一端设置有施力点;另一端穿过PGA插座内部预留的螺纹孔,推动插针式传感器。
[0024]进一步地,所述分离装置还包括齿轮控制装置,所述齿轮控制装置包括:
[0025]小齿轮,所述小齿轮内槽安装有所述推出螺丝,带动所述推出螺丝运动;
[0026]大齿轮,内槽安装有转动部件;所述大齿轮与小齿轮啮合,带动所述小齿轮转动;
[0027]所述转动部件,安装在所述大齿轮内槽,控制所述大齿轮的运动。
[0028]本技术的有益效果如下:
[0029](1)本技术提出的内置拆卸工装,从PCB板与插针式传感器内部进行分离操作,均衡PCB板及插针式传感器的受力,不改变PCB板及传感器的原有结构和安装形式,且对于传感器与PCB板的分离具有普遍适用性;
[0030](2)本技术中分离装置均安装有压力传感器,检测分离装置在分离PCB板与插针式传感器的运动中所施加的作用力,保证其在拆卸过程中受力均衡,尽可能减少PCB板因受力不均而变形损坏的情形;
[0031](3)本工装还设置有控制装置,接收压力传感器的读数并控制所述分离装置的移动。将工装的分离作业规范化,不依靠于人工经验,实现PCB板与传感器之间安全、快速的分离过程。
附图说明
[0032]图1是本技术实施例1中内置螺纹副装置预安装在插针式传感器内的俯视图;
[0033]图2是本技术实施例1中内置螺纹副装置的安装示意图;
[0034]图3是本技术图2的剖面图;
[0035]图4是本技术实施例3中螺纹孔推出装置的作用示意图;
[0036]图5是本技术图4的剖面图;
[0037]图6是本技术实施例3中齿轮控制装置的示意图。
[0038]图中:1

PCB板;101

PGA插座;2

插针式传感器;201

插针;3

第一压块;4

第二压块;5

底座;6

转动轴;7

柔性带;8

止动销;9

止推轴承;10

推出螺丝;11

转动部件;12

大齿轮;13

小齿轮。
具体实施方式
[0039]为使本技术实施例的目的、技术方案和优本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种插针式传感器的内置拆卸工装,PCB板上固定有PGA插座,所述PGA插座与插针式传感器的插针连接,其特征在于,包括:分离装置,安装在PCB板与插针式传感器之间;对PCB板和/或插针式传感器的若干分离点施加作用力,使所述PCB板与所述插针式传感器分离;受力结构件,安装在PCB板和/或插针式传感器的所述分离点上;协助PCB板与插针式传感器分离,且均匀分散所述PCB板或插针式传感器受到的作用力。2.根据权利要求1所述的插针式传感器的内置拆卸工装,其特征在于,所述分离装置一端安装有控制分离装置移动方向的止推轴承,所述止推轴承安装在所述PCB板与所述插针式传感器之间,与所述分离装置配合使用。3.根据权利要求2所述的插针式传感器的内置拆卸工装,其特征在于,所述受力结构件包括第一压块和第二压块;所述第二压块安装在所述分离装置装有止推轴承的一端,与所述止推轴承接触,配合所述止推轴承运动;所述第一压块安装在所述分离装置的另一端,分散所述分离装置所施加的作用力。4.根据权利要求3所述的插针式传感器的内置拆卸工装,其特征在于,所述分离装置均安装有压力传感器,用于检测分离装置在分离PCB板与插针式传感器的运动中所施加的作用力。5.根据权利要求4所述的插针式传感器的内置拆卸工装,其特征在于,还包括控制装置,所述控制装置分别和所述压力传感器、所述分离装置电连接,用于接收压力传感器的读数...

【专利技术属性】
技术研发人员:王伟杨竣凯杨晨飞曹桂平董宁
申请(专利权)人:合肥埃科光电科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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