散热装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种散热装置，包括用于传导电子产品热量的导热结构件，还包括有用于储存液体的储液仓以及能对储液仓所储存液体进行雾化的雾化装置；所述雾化装置通过雾化液体的蒸发作用加速导热结构件散热进而加速对电子产品降温。本散热结构装置利用液体蒸发散热的原理，散热效率更高，结构可以做得更轻薄，同时具备低功耗，低噪音，方便携带等优势。方便携带等优势。方便携带等优势。

【技术实现步骤摘要】
散热装置


[0001]本专利技术涉及电子设备散热领域，具体涉及一种散热装置。

技术介绍

[0002]随着手机高性能SOC芯片 (高通888+，MTK 天机9000，苹果A15等)的问世，手机性能愈发强大，各类大型手游及高清在线视频等App也应用于手机，满足用户日常生活的需要。但由于手机自身通常采用被动散热，解热能力极其有限，用户在运行这些高功耗APP时，因散热不好，经常出现手机发热、掉帧、卡顿等问题，严重影响了用户的体验。为解决以上问题，市面上出现了各种手机散热装置，以辅助手机散热，提升用户体验。
[0003]目前的电子设备的散热装置，大体分三种形式，一种是风扇直吹式，一种是半导体制冷散热，还有一种是液冷散热。风扇直吹式一般是利用轴流风扇对着手机背壳发热点直吹，靠高速气流带走手机热量，此种形式结构简单，厚实，散热面积小，噪音大，散热效果一般。半导体制冷散热式，由于半导体制冷晶片自身还要产热，因此散热结构更复杂、笨重、厚实，噪音和功耗也较大，但散热效果好。第三种液冷式需要管道、水泵和水箱，结构庞大，虽然散热效果好但不方便携带。

技术实现思路

[0004]针对上述问题，本专利技术旨在提供一种散热效果好的轻薄型散热装置。
[0005]为实现该技术目的，本专利技术的方案是：一种散热装置，包括用于传导电子产品热量的导热结构件，还包括有用于储存液体的储液仓以及能对储液仓所储存液体进行雾化的雾化装置；所述雾化装置通过雾化液体的蒸发作用加速导热结构件散热进而加速对电子产品降温。
[0006]作为优选，所述导热结构件包括导热层和设置于导热层底部的多孔介质层，多孔介质层的底面朝向所述雾化装置，雾化装置工作时将液体雾化喷向多孔介质层。
[0007]作为优选，所述散热装置还设置有温度传感器，所述雾化装置与该温度传感器关联，雾化装置在温度传感器检测到导热结构件温度达到一定值时开启。
[0008]作为优选，所述散热装置具有一框体，所述导热结构件固定于该框体中，所述储液仓被构设为与框体相匹配的扁平结构，固定在框体内位于多孔介质层的下部。
[0009]作为优选，所述雾化装置为一压电微孔雾化片或一超声波雾化片，设置在储液仓的中心部位，储液仓构设有雾化装置安装孔位。
[0010]作为优选，所述储液仓内围绕于雾化装置的四周延伸有能够虹吸所储存液体的毛细结构。
[0011]作为优选，所述毛细结构为十字型结构，该十字型结构的中心处为圆形结构，该圆形结构与雾化装置匹配，所述雾化装置经由安装孔位设置在该圆形结构中。
[0012]作为优选，所述储液仓包括上盖和下盖，所述安装孔位构设于上盖。
[0013]作为优选，所述散热装置还包括有风扇，所述风扇以出风方向水平或竖直于多孔
介质层的方式设置。
[0014]作为优选，所述导热层朝向电子设备的表面还设置有一层柔性层，所述柔性层的材质为高分子导热材料或导热凝胶或导热硅脂或石墨烯中的任一种。
[0015]作为优选，所述框体具有框底盖，所述框体的四周设有散热孔。
[0016]作为优选，所述框体具有上部的第一安装沉槽和下部的第二安装沉槽，所述导热层和多孔介质层被构设在第一安装沉槽内，所述储液仓被构设在第二安装沉槽内。
[0017]作为优选，所述多孔介质层为泡沫金属结构、沟槽或丝网金属结构或金属浆料印刷结构或多孔陶瓷或植物纤维或多孔无机盐的任一种或多种组合，所述多孔介质层通过烧结、焊接或胶接的方式粘合在导热层底部。
[0018]本专利技术的有益效果是：本散热结构装置利用液体蒸发散热的原理，散热效率更高，结构可以做得更轻薄，同时具备低功耗，低噪音，方便携带等优势。
附图说明
[0019]图1为本专利技术的结构示意图；
[0020]图2为本专利技术中多孔介质层的结构示意图；
[0021]图3为本专利技术中框体的结构示意图；
[0022]图4为本专利技术中雾化装置的结构示意图；
[0023]图5为本专利技术中实施例三的结构示意图。
[0024]图中：1、储液仓；101、上盖；102、下盖；2、导热层；3、多孔介质层；4、雾化装置；5、电池；6、温度传感器；7、毛细结构；8、框体；801、第一安装沉槽；802、第二安装沉槽； 803、散热孔；9、柔性层；10、框底盖；11、风扇；12、活塞。
具体实施方式
[0025]下面结合附图和具体实施例对本专利技术做进一步详细说明。为了对技术方案进行清楚、完整地描述，故选以下实施例进行说明；以下实施例为本专利技术一部分实施例；基于本申请，在没有做出创造性劳动前提下所获取的其他实施例，均属本专利技术保护的范围。
[0026]在以下实施例中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“顶/底”等方位或位置关系均为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于清楚描述本实施例，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位，故不能理解为对本申请的限制。与此同时，实施例中的“第一”、“第二”仅用于区分描述目的，而不代表为指示或暗示相对重要性。
[0027]实施例一：
[0028]如图1所示，本专利技术所述的具体实施例为一种散热装置，包括用于传导电子产品热量的导热结构件，还包括有用于储存液体的储液仓1以及能对储液仓1所储存液体进行雾化的雾化装置4；雾化装置4通过雾化液体的蒸发作用加速导热结构件散热进而加速对电子产品降温。雾化是指使液体经过特殊装置化成小滴，成雾状喷射出去，而雾化装置4上具有微孔，通过喷嘴或高速气流使液体分散成微小液滴，进而均匀散热，其中，储液仓1所储液体可以是纯水、去离子水、乙二醇、氟化液或全氟己酮等。
[0029]本具体实施例中的导热结构件包括导热层2和设置于导热层2底部的多孔介质层
3，多孔介质层3的底面朝向雾化装置4，雾化装置工作时将液体雾化喷向多孔介质层。其中，导热层2优选采用均温板高导热结构，也可以是高导热相变材料或者铜片或其它高导热金属或者半导体制冷晶片或高导热陶瓷材料，多孔介质层3为泡沫金属结构、沟槽、丝网金属结构或金属浆料印刷结构或多孔陶瓷或植物纤维或多孔无机盐的任一种或多种组合，多孔介质层通过烧结、焊接或胶接的方式粘合在导热层底部。
[0030]多孔介质层3如图2所示，朝向雾化装置4处具有多孔介质面，多孔介质层3的基体材料为纯铜或不锈钢，孔隙率大于等于0.4，渗透率大于等于1e
‑
13，厚度为0.1
‑
0.5mm。
[0031]为了实现电子设备的动态温度平衡，散热装置还设置有温度传感器6，雾化装置4与该温度传感器6关联，只有当温度传感器6检测到导热结构件温度达到一定值时，雾化装置4才会开启进行喷雾，在多孔介质层3的作用下，雾化液体在多孔介质层3上向四周散开并快速蒸发，带走热量，智能调控温度，使电子设备处于健康适宜的温度环境，延长电子设备的使用寿命。
[0032]本专利技术的工作原理为：当发热区温度达到一定值时，雾化装置4开启，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，包括用于传导电子产品热量的导热结构件，其特征在于：还包括有用于储存液体的储液仓以及能对储液仓所储存液体进行雾化的雾化装置；所述雾化装置通过雾化液体的蒸发作用加速导热结构件散热进而加速对电子产品降温。2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述导热结构件包括导热层和设置于导热层底部的多孔介质层，多孔介质层的底面朝向所述雾化装置，雾化装置工作时将液体雾化喷向多孔介质层。3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述散热装置还设置有温度传感器，所述雾化装置与该温度传感器关联，雾化装置在温度传感器检测到导热结构件温度达到一定值时开启并进行喷雾。4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于：所述散热装置具有一框体，所述导热结构件固定于该框体中，所述储液仓被构设为与框体相匹配的扁平结构，固定在框体内位于多孔介质层的下部。5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述雾化装置为一压电微孔雾化片或一超声波雾化片，设置在储液仓的中心部位，储液仓构设有雾化装置安装孔位。6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于：所述储液仓内围绕于雾化装置的四周延伸有能够虹吸所储存液体的毛细结构。7.根据权利要求6所述的散热装置，其特征在于：所述毛细结构为十...

【专利技术属性】
技术研发人员：章姝琼，
申请(专利权)人：深圳市热慧电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：