应用于PCB插件引脚的快速安装散热组件制造技术

技术编号:38251115 阅读:31 留言:0更新日期:2023-07-25 18:09
本实用新型专利技术涉及散热结构领域,特别是应用于PCB插件引脚的快速安装散热组件。包括外壳;绝缘导热胶套,设置在外壳一端的内部,绝缘导热胶套内设有便于引脚插入的引脚孔;导热铜管,设置在外壳的另一端,导热铜管的一端位于外壳内,另一端伸出外壳表面并与散热片固定连接。其实现了形式统一,可以针对不同的直插式电子元器件,利用分立式器件的引脚实现快速安装,并能够将分立式器件产生的热量通过引脚及接触面导出至外部散热片,实现不同分立式器件的快速散热。的快速散热。的快速散热。

【技术实现步骤摘要】
应用于PCB插件引脚的快速安装散热组件


[0001]本技术涉及散热结构领域,特别是应用于PCB插件引脚的快速安装散热组件。

技术介绍

[0002]电子电路行业对于器件的散热有着十分严格要求,温度的变化将导致器件的参数性能发生变化,进而影响系统的整体运行性能,严重的散热不良甚至会导致器件烧毁,因此散热对于电子器件十分重要。
[0003]电子器件分为贴片式和分立式,贴片式元件直接贴附于PCB基板的表面,分立式元件通过贯穿PCB的引脚与PCB进行连接。对于贴片式电子器件(CPU等)芯片,其上表面较为平整,多采用导热硅脂直接连接散热片的形式进行散热。
[0004]但是对于分立器件即直插式器件,由于器件形状各异很难找到完整的平面对其进行散热,因此目前针对直插式器件的散热方式多采用风冷,一些大型的变压器设备采用水冷系统进行散热,但对于空间结构受限的小型化应用场合无法实现风扇、水冷散热器的安装。目前还可以通过研究PCB基板的材料,增加其导热率从而提高系统的散热性能,但是该方式导致PCB成本变高,难以推广。
[0005]随着新能源汽车、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于PCB插件引脚的快速安装散热组件,其特征在于,包括外壳;绝缘导热胶套,设置在外壳一端的内部,绝缘导热胶套内设有便于引脚插入的引脚孔;导热铜管,设置在外壳的另一端,导热铜管的一端位于外壳内,另一端伸出外壳表面并与散热片固定连接。2.根据权利要求1所述的应用于PCB插件引脚的快速安装散热组件,其特征在于,散热组件安装于电路基板的背面,分立式待散热器件安装在电路基板上。3.根据权利要求2所述的应用于PCB插件引脚的快速安装散热组件,其特征在于,所述分立式待散热器件的引脚穿过电路基板,并插入绝缘导热胶套内,引脚...

【专利技术属性】
技术研发人员:董志强袁利平谭业成
申请(专利权)人:青岛中弘数字技术有限公司
类型:新型
国别省市:

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