【技术实现步骤摘要】
应用于PCB插件引脚的快速安装散热组件
[0001]本技术涉及散热结构领域,特别是应用于PCB插件引脚的快速安装散热组件。
技术介绍
[0002]电子电路行业对于器件的散热有着十分严格要求,温度的变化将导致器件的参数性能发生变化,进而影响系统的整体运行性能,严重的散热不良甚至会导致器件烧毁,因此散热对于电子器件十分重要。
[0003]电子器件分为贴片式和分立式,贴片式元件直接贴附于PCB基板的表面,分立式元件通过贯穿PCB的引脚与PCB进行连接。对于贴片式电子器件(CPU等)芯片,其上表面较为平整,多采用导热硅脂直接连接散热片的形式进行散热。
[0004]但是对于分立器件即直插式器件,由于器件形状各异很难找到完整的平面对其进行散热,因此目前针对直插式器件的散热方式多采用风冷,一些大型的变压器设备采用水冷系统进行散热,但对于空间结构受限的小型化应用场合无法实现风扇、水冷散热器的安装。目前还可以通过研究PCB基板的材料,增加其导热率从而提高系统的散热性能,但是该方式导致PCB成本变高,难以推广。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种应用于PCB插件引脚的快速安装散热组件,其特征在于,包括外壳;绝缘导热胶套,设置在外壳一端的内部,绝缘导热胶套内设有便于引脚插入的引脚孔;导热铜管,设置在外壳的另一端,导热铜管的一端位于外壳内,另一端伸出外壳表面并与散热片固定连接。2.根据权利要求1所述的应用于PCB插件引脚的快速安装散热组件,其特征在于,散热组件安装于电路基板的背面,分立式待散热器件安装在电路基板上。3.根据权利要求2所述的应用于PCB插件引脚的快速安装散热组件,其特征在于,所述分立式待散热器件的引脚穿过电路基板,并插入绝缘导热胶套内,引脚...
【专利技术属性】
技术研发人员:董志强,袁利平,谭业成,
申请(专利权)人:青岛中弘数字技术有限公司,
类型:新型
国别省市:
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