本发明专利技术公开一种双层压敏薄膜印刷键盘线路板及其制备工艺，包括有线路板本体以及按压键帽；该线路板本体包括有下绝缘膜层和上绝缘膜层；该下绝缘膜层的上表面印刷形成有彼此分隔开的主线路层和副线路层；该上绝缘膜层上具有抵压部，抵压部的底面印刷有压敏油墨层，该压敏油墨层位于第一接触部和第二接触部的上方。通过在上绝缘膜层的抵压部上印刷有压敏油墨层，当抵压部受压时，利用压敏油墨层压抵在第一接触部和第二接触部上，并根据压力的大小自动改变阻抗的大小，不仅可以导通线路，还可以对电路电流进行控制，其结构简单，有效降低了产品整体的制作成本，并且生产效率也大大得到了提高，更有利于产品市场竞争力的提升。更有利于产品市场竞争力的提升。更有利于产品市场竞争力的提升。
【技术实现步骤摘要】
双层压敏薄膜印刷键盘线路板及其制备工艺
[0001]本专利技术涉及键盘线路板领域技术，尤其是指一种双层压敏薄膜印刷键盘线路板及其制备工艺。
技术介绍
[0002]键盘是最常用也是最主要的输入设备，通过键盘可以将英文字母、汉字、数字、标点符号等输入到计算机中，从而向计算机发出命令、输入数据等。还有一些带有各种快捷键的键盘。随着时间的推移，渐渐的市场上也出现独立的具有各种快捷功能的产品单独出售，并带有专用的驱动和设定软件，在兼容机上也能实现个性化的操作。
[0003]键盘线路板是整个键盘的控制核心，它位于键盘的内部，主要担任按键扫描识别，编码和传输接口的工作。随着技术的不断发展，键盘线路板由原来的硬板发展成了薄膜软板，其厚度更薄，使得键盘的厚度大大减薄，为使用带来便利。
[0004]现有技术中，薄膜印刷键盘线路板主要有两种结构：
[0005]第一种薄膜印刷键盘线路板的主要结构包括有上线路、下线路和绝缘隔片，上线路包括有上薄膜和成型在上薄膜下表面的上线路层，下线路包括有下薄膜和成型在下薄膜上表面的下线路层，该绝缘隔片夹设于上线路层和下线路层之间，绝缘隔片上开设有通孔，按压键帽设置于上薄膜上，通过按压上薄膜使得上线路层被下压透过通孔而与下线路层导通连接。这种结构的薄膜印刷键盘线路板由三层结构组合形成，结构复杂，每层结构均需配置一组钢制模具，需要分3次冲形，需要使用至少三台设备，耗费材料，设备使用量多，制程长，并且冲形后需要将三片组合在一起，组合时需要注意组偏等问题，以及，组合测试后，需要粘接按压键帽，若是有出现组偏，可能会影响按压键帽的荷重，导致键盘使用上会有重压的疑虑，产品质量无法保证。
[0006]第二种薄膜印刷键盘线路板为单层结构，其在以薄膜上设置主线路和副线路，主线路和副线路分别具有第一接触部和第二接触部，并在按压键帽上设置导电体，导电体位于第一接触部和第二接触部的上方，利用导电体随按压键帽下压而与第一接触部和第二接触部接触，从而实现导通，这种结构的薄膜印刷键盘线路板能够很好地解决上述第一种薄膜印刷键盘线路板存在的问题，然而，在按压键帽上设置导电体的这种方式制作成本较高，并且生产效率低，不利于产品市场竞争力的提升。
[0007]另外，目前的薄膜印刷键盘线路板均采用导光或是背光模块，这些方式均使用FPC，而FPC的主材均为铜箔，其生产工艺中均会使用蚀刻与电镀制程，较为的不环保。
[0008]因此，有必要对目前的薄膜印刷键盘线路板进行改进。
技术实现思路
[0009]有鉴于此，本专利技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种双层压敏薄膜印刷键盘线路板及其制备工艺，其能有效解决现有之薄膜印刷键盘线路板制作成本高、效率低的问题。
[0010]为实现上述目的，本专利技术采用如下之技术方案：
[0011]一种双层压敏薄膜印刷键盘线路板，包括有线路板本体以及按压键帽；该线路板本体包括有下绝缘膜层和上绝缘膜层；该下绝缘膜层的上表面印刷形成有彼此分隔开的主线路层和副线路层，主线路层具有第一接触部，副线路层具有第二接触部，该第二接触部位于第一接触部的侧旁；该上绝缘膜层位于下绝缘膜层的正上方；该按压键帽粘接固定在线路板本体的上表面，按压键帽具有一可上下活动的弹性按压部；该上绝缘膜层上具有抵压部，该抵压部位于弹性按压部的正下方，抵压部的底面印刷有压敏油墨层，该压敏油墨层位于第一接触部和第二接触部的上方，在抵压部受压的作用下，该压敏油墨层压抵在第一接触部和第二接触部上。所述下绝缘膜层的上表面印刷形成有上绝缘光油层，该上绝缘光油层夹设于下绝缘膜层和上绝缘膜层之间，上绝缘光油层位于主线路层和副线路层的外围，以达到很好的绝缘作用。所述下绝缘膜层的下表面印刷形成有下绝缘光油层，以达到很好的绝缘作用。
[0012]作为一种优选方案，所述上绝缘膜层的上表面印刷形成有LED线路层,该LED线路层上贴合焊接有LED灯，以实现发光功能。
[0013]作为一种优选方案，所述LED线路层位于按压键帽的内部或外侧旁。
[0014]作为一种优选方案，所述下绝缘膜层和上绝缘膜层均为PET薄膜材质，耐用持久。
[0015]作为一种优选方案，所述主线路层和副线路层均为银线路或碳线路，导电性优。
[0016]作为一种优选方案，所述按压键帽为橡胶材质，弹性佳，使得手感更好。
[0017]作为一种优选方案，所述压敏油墨层为圆点结构。
[0018]一种双层压敏薄膜印刷键盘线路板的制备工艺，包括有以下步骤：
[0019](1)制作下绝缘膜层：
[0020]取绝缘膜进行预缩后，在绝缘膜上进行主线路层和副线路层的印刷，接着，在绝缘膜上进行第一绝缘UV层的印刷，然后，再进行第二绝缘UV层的印刷，使得第二绝缘UV层覆盖住主线路层、副线路层和第一绝缘UV层；接着，在第二绝缘UV层上进行跳线路的印刷，然后，再进行绝缘油墨层的印刷；最后进行冲外形而得到下绝缘膜层；
[0021](2)制作上绝缘膜层：
[0022]取另一绝缘膜进行预缩后，在另一绝缘膜上进行压敏油墨层的印刷，然后进行冲外形而得到上绝缘膜层；
[0023](3)将上绝缘膜层置于下绝缘膜层的正上方组合在一起，如此得到线路板本体，然后对线路板本体进行一次功能测试和全检；
[0024](4)按压键帽粘接固定在线路板本体的上表面，然后再依次进行AOI检视、二次功能测试，最后检验包装并入库即可。
[0025]一种双层压敏薄膜印刷键盘线路板的制备工艺，包括有以下步骤：
[0026](1)制作下绝缘膜层：
[0027]取绝缘膜进行预缩后，对绝缘膜进行冲孔，然后在绝缘膜上进行主线路层和副线路层的印刷，接着，在绝缘膜的上表面进行上绝缘UV层的印刷，然后，在绝缘膜的下表面进行背面线路层印刷，接着，在绝缘膜的下表面进行下绝缘UV层的印刷，最后进行冲外形而得到下绝缘膜层；
[0028](2)制作上绝缘膜层：
[0029]取另一绝缘膜进行预缩后，在另一绝缘膜上进行压敏油墨层的印刷，然后进行冲外形而得到上绝缘膜层；
[0030](3)将上绝缘膜层置于下绝缘膜层的正上方组合在一起，如此得到线路板本体，然后对线路板本体进行一次功能测试和全检；
[0031](4)按压键帽粘接固定在线路板本体的上表面，然后再依次进行AOI检视、二次功能测试，最后检验包装并入库即可。
[0032]本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
[0033]一、通过在上绝缘膜层的抵压部上印刷有压敏油墨层，当抵压部受压时，利用压敏油墨层压抵在第一接触部和第二接触部上，并根据压力的大小自动改变阻抗的大小，不仅可以导通线路，还可以对电路电流进行控制，其结构简单，有效降低了产品整体的制作成本，并且生产效率也大大得到了提高，更有利于产品市场竞争力的提升。
[0034]二、通过在上绝缘膜层的上表面印刷形成有LED线路层,并配合LED线路层上贴合焊接有L本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种双层压敏薄膜印刷键盘线路板，包括有线路板本体以及按压键帽；该线路板本体包括有下绝缘膜层和上绝缘膜层；该下绝缘膜层的上表面印刷形成有彼此分隔开的主线路层和副线路层，主线路层具有第一接触部，副线路层具有第二接触部，该第二接触部位于第一接触部的侧旁；该上绝缘膜层位于下绝缘膜层的正上方；该按压键帽粘接固定在线路板本体的上表面，按压键帽具有一可上下活动的弹性按压部；其特征在于：该上绝缘膜层上具有抵压部，该抵压部位于弹性按压部的正下方，抵压部的底面印刷有压敏油墨层，该压敏油墨层位于第一接触部和第二接触部的上方，在抵压部受压的作用下，该压敏油墨层压抵在第一接触部和第二接触部上；该下绝缘膜层的上表面印刷形成有上绝缘光油层，该上绝缘光油层夹设于下绝缘膜层和上绝缘膜层之间，上绝缘光油层位于主线路层和副线路层的外围；该下绝缘膜层的下表面印刷形成有下绝缘光油层。2.根据权利要求1所述的双层压敏薄膜印刷键盘线路板，其特征在于：所述上绝缘膜层的上表面印刷形成有LED线路层,该LED线路层上贴合焊接有LED灯。3.根据权利要求2所述的双层压敏薄膜印刷键盘线路板，其特征在于：所述LED线路层位于按压键帽的内部或外侧旁。4.根据权利要求1所述的双层压敏薄膜印刷键盘线路板，其特征在于：所述下绝缘膜层和上绝缘膜层均为PET薄膜材质。5.根据权利要求1所述的双层压敏薄膜印刷键盘线路板，其特征在于：所述主线路层和副线路层均为银线路或碳线路。6.根据权利要求1所述的双层压敏薄膜印刷键盘线路板，其特征在于：所述按压键帽为橡胶材质。7.根据权利要求1所述的双层压敏薄膜印刷键盘线路板，其特征在于：所述压敏油墨层为圆点结构。8.一种如权利要求1
‑
7任一项所述的双层压敏...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘凤森，
申请(专利权)人：东莞永钜电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。