粒料、热塑性树脂组合物和高频天线相关部件制造技术

本发明专利技术涉及粒料、热塑性树脂组合物和高频天线相关部件。本发明专利技术的目的在于提供一种能够作为树脂组合物用母料使用的粒料，该树脂组合物用母料能够在制造热塑性树脂组合物时适宜地分散无机填充剂，并且可得到机械特性优异的热塑性树脂组合物。本发明专利技术的粒料的特征在于，其包含(a)高密度聚乙烯树脂5.5质量％～38.5质量％、(b)氢化嵌段共聚物7.5质量％～38.5质量％、(c)选自由二氧化钛、碳酸钙和滑石组成的组中的至少一种无机填充剂45质量％～75质量％。量％。

【技术实现步骤摘要】
粒料、热塑性树脂组合物和高频天线相关部件


[0001]本专利技术涉及粒料、热塑性树脂组合物和高频天线相关部件。

技术介绍

[0002]以往，在热塑性树脂中添加填充剂的情况下，出于大量添加、粒径微小、堆积密度非常小、使用单螺杆挤出机等理由，广泛使用了树脂组合物用母料。在这种情况下，从耐冲击性的方面出发，提出了添加聚苯乙烯、聚丙烯和弹性体的树脂组合物(例如，参见专利文献1)。进而，从提高填充剂在母料中的分散性的方面出发，提出了特殊的制造方法(例如，参见专利文献2)。
[0003]母料通常市售的是使用了熔融粘度低的树脂并添加有分散助剂的母料，但由于这些市售品使用了熔融粘度低(即，分子量小)的树脂，因此在混炼到树脂中时，韧性有时会极端降低。进而，存在由于与混炼对象树脂的熔融粘度差的影响而产生分散不良等问题。
[0004]近年来，由于信息通信设备树脂部件的通信速度提高、部件的小型集成化，强烈要求提高耐热性，并且为了防止部件形状复杂化导致的折断/裂纹，强烈要求提高耐冲击性/刚性，产生了现有技术无法应对的情况。
[0005]现有技术文本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种粒料，其特征在于，其包含：(a)高密度聚乙烯树脂5.5质量％～38.5质量％；(b)氢化嵌段共聚物7.5质量％～38.5质量％；(c)选自由二氧化钛、碳酸钙和滑石组成的组中的至少一种无机填充剂45质量％～75质量％。2.如权利要求1所述的粒料，其中，所述(a)高密度聚乙烯树脂的熔体流动速率为5g/10分钟～30g/10分钟。3.如权利要求1或2所述的粒料，其中，所述(b)氢化嵌段共聚物的键合苯乙烯含量为30％～60％。4.如权利要求1或2所述的粒料，其中，所述(b)氢化嵌段共聚物的数...

【专利技术属性】
技术研发人员：坂田稔，
申请(专利权)人：旭化成株式会社，
类型：发明
国别省市：