热固性树脂组合物制造技术

本发明专利技术提供一种热固性树脂组合物，其热固性树脂成分即使含有有机溶剂和/或固化温度高，也能够使所得到的固化物低模量化。相对于100质量份(A)热固性树脂，所述热固性树脂组合物含有1～35质量份的(B)体积平均粒径为0.1～30μm的球形聚甲基苯基倍半硅氧烷粒子，该聚甲基苯基倍半硅氧烷粒子中的以CH3SiO

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热固性树脂组合物


[0001]本专利技术涉及热固性树脂组合物，特别是涉及适合作为电子、电气部件的封装剂或印刷电路板的热固性树脂组合物。

技术介绍

[0002]近年来，推进着手机或智能手机、超薄型的液晶TV和轻量笔记本型电脑等的电子机器的小型化。因此，用于这些电子机器的电子部件正向着高密度集成化，进一步高密度封装化等方向推进。而且，用于这些电子部件的树脂材料，为了不因电子部件的热膨胀引起的应力而破损，进而被要求低弹性模量。另外，树脂材料在用于移动设备的印刷电路板中，为了不因落下的冲击而破损，也要求低弹性模量。
[0003]通过在环氧树脂组合物中配合有机硅橡胶粒子，使该组合物的固化物的弹性模量降低，从而使应力降低之事已被公开(专利文献1)。但是，在热固性树脂成分含有有机溶剂的情况下，存在着有机硅橡胶粒子因有机溶剂而溶胀，从而对成型性产生不良影响的问题。另外，在热固性树脂成分的固化温度高于有机硅橡胶粒子的分解温度的情况下，该有机硅橡胶粒子不适合使用。
[0004]另一方面，配合了以结构式为RSiO
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(R为有机取代基)表示的聚有机倍半硅氧烷粒子的环氧树脂组合物之事已被公开(专利文献2)。专利文献2中例示的以结构式为CH3SiO
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表示的聚甲基倍半硅氧烷粒子，虽在有机溶剂中不会溶胀，且分解温度也比有机硅橡胶粒子高，但树脂的低应力化性能低。专利文献2中例示的以结构式为C6H5SiO
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表示的聚苯基倍半硅氧烷粒子，虽分解温度比有机硅橡胶粒子高，但其溶解于有机溶剂中。专利文献2例示的由以CH3SiO
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表示的单元和以C6H5SiO
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表示的单元所构成、且CH3SiO
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单元和C6H5SiO
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单元的摩尔比为1：1的结构的聚甲基苯基倍半硅氧烷粒子，虽在有机溶剂中不会溶胀，且分解温度比有机硅橡胶粒子高，并且也具有树脂的低应力化性能，但是，由于该粒子的凝聚性高，进而，存在着大多附着至制造装置的壁上、对树脂的分散性差等问题。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007][专利文献1]：日本特开2013
‑
104029号公报
[0008][专利文献2]：日本特开昭61
‑
160955号公报

技术实现思路

[0009]专利技术要解决的问题
[0010]因此，本专利技术的目的在于，提供一种热固性树脂组合物。其中即使热固性树脂成分含有有机溶剂和/或固化温度高，其也能够使所得到的固化物具有低弹性模量。
[0011]解决问题的方法
[0012]本专利技术人为了达到上述目的而反复进行了深入研究，结果发现，通过使用凝聚性低的特定的聚甲基苯基倍半硅氧烷粒子，下述热固性树脂组合物能够达到上述目的,从而
完成了本专利技术。
[0013][1][0014]一种热固性树脂组合物，其包含:(A)热固性树脂，和
[0015]相对于100质量份(A)热固性树脂，1～35质量份的(B)体积平均粒径为0.1～30μm的球形聚甲基苯基倍半硅氧烷粒子；
[0016]所述聚甲基苯基倍半硅氧烷粒子中的以CH3SiO
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表示的单元和以C6H5SiO
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表示的单元的摩尔比(CH3SiO
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单元：C6H5SiO
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单元)为95：5～55：45。
[0017][2][0018]根据[1]所述的热固性树脂组合物，其包含：
[0019](A)热固性树脂，和
[0020]相对于100质量份(A)热固性树脂，1～35质量份的(B)体积平均粒径为0.1～30μm的球形聚甲基苯基倍半硅氧烷粒子。所述聚甲基苯基倍半硅氧烷粒子由以CH3SiO
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表示的单元和以C6H5SiO
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表示的单元组成，且CH3SiO
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单元和C6H5SiO
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单元的摩尔比(CH3SiO
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单元：C6H5SiO
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单元)为95：5～55：45。
[0021][3][0022]根据[1]或[2]所述的热固性树脂组合物，其中，在空气气氛中，且在10℃/分钟的升温速度的条件下，使用热重量测定装置所测定的(B)成分的球形聚甲基苯基倍半硅氧烷粒子的热分解温度为400℃以上。
[0023][4][0024]根据[1]～[3]中任一项所述的热固性树脂组合物，其中，(A)成分的热固性树脂为选自环氧树脂、酚醛树脂、氰酸酯树脂和马来酰亚胺树脂中的一种以上。
[0025][5][0026]一种固化物，其为[1]～[4]中任一项所述的热固性树脂组合物的固化物。
[0027]专利技术的效果
[0028]由于本专利技术的热固性树脂组合物中的热固性树脂即使含有有机溶剂和/或固化温度高，也能够使所得到的固化物低弹性模量化，因此，该组合物可用作电子部件、电气部件的封装剂或印刷电路板。
具体实施方式
[0029]以下，对本专利技术详细地进行说明。
[0030][(A)成分][0031](A)成分为热固性树脂，对其没有特别地限定，只要是用作电子部件、电气部件的封装剂或印刷电路板的成分即可，可以使用例如，环氧树脂、酚醛树脂、氰酸酯树脂、马来酰亚胺树脂等。这些树脂可以单独使用1种，也可以并用2种以上。
[0032]作为环氧树脂，并没有特别的限定，可列举例如，双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚E型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、双酚Z型环氧树脂(4，4
’‑
环己二烯双酚型环氧树脂)、双酚P型环氧树脂(4，4
’‑
(1，4
‑
亚苯基二异戊二烯)双酚型环氧树脂)、双酚M型环氧树脂(4，4
’‑
(1，3
‑
亚苯基二异戊二烯)双酚型环氧树脂)等双酚型环氧树脂；酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂等酚醛清漆型环氧树脂；萘骨架改性环氧树脂、甲氧基萘
改性甲酚酚醛清漆型环氧树脂、甲氧基萘二亚甲基型环氧树脂等萘型环氧树脂；联苯型环氧树脂；亚二甲苯型环氧树脂；苯酚芳烷基型环氧树脂；联苯芳烷基型环氧树脂；联苯二亚甲基型环氧树脂；三酚甲烷酚醛清漆型环氧树脂等芳基亚烷基型环氧树脂；蒽型环氧树脂；苯氧基型环氧树脂；二环戊二烯型环氧树脂；降冰片烯型环氧树脂；金刚烷型环氧树脂；芴型环氧树脂；将上述环氧树脂卤化了的阻燃化氧树脂等。可以单独使用其中的1种，也可以并用其中的2种以上，或也可以并用它们的1种或2种以上和它们的预聚物。
[0033]作为酚醛树脂，没有特别的限定，可列举出例如，苯酚酚醛清漆树脂、烷基苯酚酚醛清漆树脂、双酚A酚醛清漆树脂、二环戊二烯型酚醛树脂、新酚(Xylok)酚醛树脂、萜烯改性酚醛树脂和聚乙烯基酚醛类等。可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种热固性树脂组合物，其包含:(A)热固性树脂，和相对于100质量份(A)热固性树脂，1～35质量份的(B)体积平均粒径为0.1～30μm的球形聚甲基苯基倍半硅氧烷粒子；所述聚甲基苯基倍半硅氧烷粒子中的以CH3SiO
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表示的单元和以C6H5SiO
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表示的单元的摩尔比，即CH3SiO
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单元：C6H5SiO
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单元为95：5～55：45。2.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其包含：(A)热固性树脂，和相对于100质量份(A)热固性树脂，1～35质量份的(B)体积平均粒径为0.1～30μm的球形聚甲基苯基倍半硅氧烷粒子；所述聚甲基苯基倍半硅氧烷粒子由以CH3SiO
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表示的单元...

【专利技术属性】
技术研发人员：井口良范，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：