一种具有防护功能的双模低功耗SoC芯片制造技术

技术编号:38241218 阅读:14 留言:0更新日期:2023-07-25 18:04
本实用新型专利技术公开了一种具有防护功能的双模低功耗SoC芯片,包括电源模块、防护模块、嵌入式CPU、时钟模块、存储器及数据传输模块;嵌入式CPU分别与防护模块、嵌入式CPU、时钟模块、存储器及数据传输模块电连接,电源模块通过防护模块与嵌入式CPU电连接。本实用新型专利技术通过设置有防护模块,从而不仅可以实现对芯片输送高平电压的过滤,而且还可以通过产生的电平差来提高芯片的被识别能力,此外,还可以在发生浪涌现象时吸收芯片接口电路上的过压电压,起到避免浪涌现象发生的效果,从而可以有效地避免芯片损坏情况的发生,对双模SoC芯片起到更好地防护效果。地防护效果。地防护效果。

【技术实现步骤摘要】
一种具有防护功能的双模低功耗SoC芯片


[0001]本技术涉及芯片
,具体来说,涉及一种具有防护功能的双模低功耗SoC芯片。

技术介绍

[0002]随着时代的发展人们生活水平的不断提高,芯片的使用也越来越频繁,芯片是指内含集成电路的硅片,其体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分,芯片也称为微电路、微芯片和集成电路,芯片的种类十分广泛,其功能也各种各样。
[0003]其中,SoC芯片是一种集成电路的芯片,可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本,缩短开发周期,提高产品的竞争力,是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式,而双模SoC芯片则是集成有蓝牙模块和Wifi模块的SoC芯片。
[0004]然而,现有的双模SoC芯片在使用过程中对芯片的保护性能较低,电源与芯片之间经常会由于电压波动较大导致芯片受损,进而导致芯片的使用寿命降低,此外,现有的芯片接口电路中当发生浪涌现象时不能及时的消除过压电压,进而容易导致芯片的损坏。
[0005]针对相关技术中的问题,目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

[0006]针对相关技术中的问题,本技术提出一种具有防护功能的双模低功耗SoC芯片,以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。
[0007]为此,本技术采用的具体技术方案如下:
[0008]一种具有防护功能的双模低功耗SoC芯片,包括电源模块、防护模块、嵌入式CPU、时钟模块、存储器及数据传输模块;嵌入式CPU分别与防护模块、嵌入式CPU、时钟模块、存储器及数据传输模块电连接,电源模块通过防护模块与嵌入式CPU电连接。
[0009]进一步的,防护模块包括电压保护模块、识别模块及浪涌防护模块;电压保护模块与识别模块电连接,识别模块与浪涌防护模块电连接。
[0010]进一步的,浪涌防护模块包括压敏电阻RV1、压敏电阻RV2、压敏电阻RV3、温度保险管FU1、温度保险管FU2、温度保险管FU3及陶瓷气体放电管G;压敏电阻RV1的一端分别与火线及压敏电阻RV2的一端连接,压敏电阻RV1的另一端与温度保险管FU1的一端连接,温度保险管FU1的另一端分别与零线及压敏电阻RV3的一端连接,压敏电阻RV3的另一端与温度保险管FU3的一端连接,温度保险管FU3的另一端分别与温度保险管FU2的一端及陶瓷气体放电管G的一端连接,温度保险管FU2的另一端与压敏电阻RV2的另一端连接,陶瓷气体放电管G的另一端接地。
[0011]进一步的,嵌入式CPU包括FPGA核单元及算术逻辑模块,FPGA核单元与算术逻辑模块电连接。
[0012]进一步的,存储器包括第一存储器和第二存储器。
[0013]进一步的,数据传输模块包括数据划分模块、判断切换模块、蓝牙传输模块及WIFI
传输模块;数据划分模块与判断切换模块电连接,判断切换模块分别与蓝牙传输模块及WIFI传输模块电连接。
[0014]本技术的有益效果为:
[0015]1)通过设置有防护模块,从而不仅可以在电压保护模块的作用下实现对芯片输送高平电压的过滤,而且还可以在识别模块的作用下通过产生的电平差来提高芯片的被识别能力,此外,还可以在浪涌防护模块的作用下在发生浪涌现象时吸收芯片接口电路上的过压电压,起到避免浪涌现象发生的效果,从而可以有效地避免芯片损坏情况的发生,对双模SoC芯片起到更好地防护效果。
[0016]2)通过设置有数据传输模块,从而可以在数据划分模块的作用下将待传输的数据划分为带有编号的若干数据包,并可以在判断切换模块的用下下实现对传输方式是否需要进行切换的判断,从而灵活的实现蓝牙与WIFI之间的切换,进而可以有效地提高传输效率及传输质量。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是根据本技术实施例的一种具有防护功能的双模低功耗SoC芯片的结构框图;
[0019]图2是根据本技术实施例的一种具有防护功能的双模低功耗SoC芯片中浪涌防护模块的电路图。
[0020]图中:
[0021]1、电源模块;2、防护模块;21、电压保护模块;22、识别模块;23、浪涌防护模块;3、嵌入式CPU;31、FPGA核单元;32、算术逻辑模块;4、时钟模块;5、存储器;51、第一存储器;52、第二存储器;6、数据传输模块;61、数据划分模块;62、判断切换模块;63、蓝牙传输模块;64、WIFI传输模块。
具体实施方式
[0022]为进一步说明各实施例,本技术提供有附图,这些附图为本技术揭露内容的一部分,其主要用以说明实施例,并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理,配合参考这些内容,本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点,图中的组件并未按比例绘制,而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
[0023]根据本技术的实施例,提供了一种具有防护功能的双模低功耗SoC芯片。
[0024]现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明,如图1

2所示,根据本技术实施例的一种具有防护功能的双模低功耗SoC芯片,包括电源模块1、防护模块2、嵌入式CPU3、时钟模块4、存储器5及数据传输模块6;嵌入式CPU3分别与防护模块2、嵌入式CPU3、时钟模块4、存储器5及数据传输模块6电连接,电源模块1通过防护模块2与嵌入式CPU3电连接。
[0025]其中,电源模块1用于为SoC芯片进行供电;防护模块2用于过滤高平电压及避免发生浪涌现象,吸收过压电压;嵌入式CPU3用于进行数据处理及访问存储器;时钟模块4用于产生像时钟一样准确运动的振荡电路;存储器5用于存储SoC芯片产生的系统数据和用户数据;数据传输模块6用于利用蓝牙或WIFI进行数据传输。
[0026]在一个实施例中,防护模块2包括用于过滤芯片输送的高平电压的电压保护模块21、用于当接收到芯片的信号时在数据传输引脚上产生一电平差度的识别模块22及用于在发生浪涌现象时吸收芯片接口电路上的过压电压的浪涌防护模块23;电压保护模块21与识别模块22电连接,识别模块22与浪涌防护模块23电连接。
[0027]在一个实施例中,浪涌防护模块23包括压敏电阻RV1、压敏电阻RV2、压敏电阻RV3、温度保险管FU1、温度保险管FU2、温度保险管FU3及陶瓷气体放电管G;
[0028]压敏电阻RV1的一端分别与火线及压敏电阻RV2的一端连接,压敏电阻RV1的另一端与温度保险管FU1的一端连接,温度保险管FU1的另一端分别与零线及压敏电阻RV3的一端连接,压敏电阻RV3的另一端与温度保险管FU3的一端连接,温度保险管FU3的另一端分别与温度保险管FU2本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有防护功能的双模低功耗SoC芯片,其特征在于,包括电源模块(1)、防护模块(2)、嵌入式CPU(3)、时钟模块(4)、存储器(5)及数据传输模块(6);所述嵌入式CPU(3)分别与所述防护模块(2)、所述嵌入式CPU(3)、所述时钟模块(4)、所述存储器(5)及所述数据传输模块(6)电连接,所述电源模块(1)通过所述防护模块(2)与所述嵌入式CPU(3)电连接;所述防护模块(2)包括电压保护模块(21)、识别模块(22)及浪涌防护模块(23);所述电压保护模块(21)与所述识别模块(22)电连接,所述识别模块(22)与所述浪涌防护模块(23)电连接;所述浪涌防护模块(23)包括压敏电阻RV1、压敏电阻RV2、压敏电阻RV3、温度保险管FU1、温度保险管FU2、温度保险管FU3及陶瓷气体放电管G;所述压敏电阻RV1的一端分别与火线及压敏电阻RV2的一端连接,所述压敏电阻RV1的另一端与所述温度保险管FU1的一端连接,所述温度保险管FU1的另一端分别与零线及压敏电阻RV3的一端连接,所述压敏电阻RV3的另...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭小龙吴海阳王保根
申请(专利权)人:江苏金亿达能科技有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1