一种全自动多功能MiniLED激光修复设备制造技术

本发明专利技术提出全自动多功能MiniLED激光修复设备，具体涉及于焊接设备技术领域,所述多功能激光修复设备包括机体、送料装置、剔除装置,上晶装置、存放装置、感应装置、移动装置和焊接装置，本发明专利技术通过送料装置进行夹持芯片板，剔除装置、点锡机构、上晶装置及焊接装置进行独立加工，来完成对芯片板上的损坏的晶片进行剔除，并更换新的晶片，使焊接具有更高的加工效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种全自动多功能MiniLED激光修复设备


[0001]本专利技术涉及焊接设备
，尤其涉及一种多功能激光焊接设备。

技术介绍

[0002]晶片是一种由矽元素所构成的半导体元件，由于主要用于积体电路上，晶片是一种半导体技术的一大创举，能将数十万个电晶体、电阻器、二极管等电子元件容纳在边长不到五公厘的面积里，由于灯板上的晶片容易出现损坏的情况或出现位置偏差的情况，因此需要对灯板上的晶片进行剔除并二次补晶，
[0003]申请号CN202010835720.5提供了一种晶片自动焊接机及晶片焊接方法；晶片自动焊接机包括：机架；轨道机构，用于传送芯片板；焊接机构，用于将晶片焊接于芯片板上；以及，龙门移动平台，用于驱动焊接机构在轨道机构上方于水平面上沿相互垂直的两个方向移动；轨道机构安装于机架上，焊接机构安装于龙门移动平台上，龙门移动平台安装于机架上；焊接机构包括用于加热晶片以焊接于芯片板上的焊接器和驱动焊接器升降的升降机构，升降机构安装于龙门移动平台上，该晶片自动焊接机，通过轨道机构来传送芯片板，通过龙门移动平台和升降机构将焊接器移动到晶片处本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种全自动多功能MiniLED激光修复设备，其特征在于，所述多功能激光修复设备包括机体、送料装置、剔除装置、上晶装置、存放装置、感应装置、移动装置和焊接装置，其中：所述送料装置包括固定机构、传输机构、阻挡机构和架体，所述输送机构位于所述架体内侧与所述架体固定连接，所述固定机构位于所述输送机构底部与所述架体固定连接，所述阻挡机构位于所述固定机构一侧与所述架体固定连接；所述存放装置位于所述机体一侧与所述机体固定连接，所述存放装置包括旋转机构和存放机构，所述旋转机构输出端与所述存放机构固定连接，所述旋转机构位于所述机体顶部，所述旋转机构与所述移动装置固定连接；所述焊接装置包括焊接机构、第一驱动机构，所述第一驱动机构与所述焊接机构活动连接，所述第一驱动机构驱动所述焊接机构进行移动；所述剔除装置包括第二驱动机构和剃刀，所述剃刀与所述第二驱动机构活动连接，所述剃刀位于所述第二驱动机构靠近所述送料装置一侧；所述上晶装置包括第三驱动机构、点锡机构、分离机构、存锡机构和上晶机构，所述第三驱动机构分别与所述点锡机构、所述存锡机构、所述上晶机构进行活动连接，所述分离机构与所述机体固定连接；所述感应装置设有多个，多个所述感应装置分别与架体、第三驱动机构、第二驱动机构、第一驱动机构固定连接；所述移动装置设有多个，所述移动装置固定于所述机体顶部，所述移动装置带动所述送料装置、所述存放装置进行移动。2.根据权利要求1所述的全自动多功能MiniLED激光修复设备，其特征在于，所述存放机构包括多个存放圈和连接件，多个所述存放圈与连接件固定连接，所述旋转机构与所述连接件固定连接。3.根据权利要求1所述的全自动多功能MiniLED激光修复设备，其特征在于，所述上晶机构包括吸头、上晶电机、第一固定架和旋转件，所述吸头位于所述旋转件底部与所述旋转件固定连接，所述上晶电机带动所述旋转件和所述吸头进行旋转，所述上晶电机与所述第一固定架固定连接。4.根据权利要求1所述的全自动多功能MiniLED激光修复设备，其特征在于，所述存锡机构包括旋转盘、搅拌电机、第...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁杰坤，
申请(专利权)人：梁杰坤，
类型：发明
国别省市：