【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路基板以及电子装置
[0001]本公开涉及电路基板以及电子装置。
技术介绍
[0002]含有陶瓷的基板由于具有卓越的绝缘性以及热传导率,因此,有时作为电路基板而被利用。
[0003]在专利文献1中公开了一种布线基板,具有跨越第1布线层和第2布线层的电阻体,将第1布线层、第2布线层和电阻体用玻璃层(外层玻璃)覆盖。此外,在专利文献1中记载了通过对电阻体的一部分进行修调加工来调整电阻体的电阻值的技术。
[0004]在先技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:JP特开2000
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208895号公报
技术实现思路
[0007]基于本公开的一方式的电路基板具有基板主体、一对电极、电阻体和玻璃层。基板主体含有陶瓷。一对电极在基板主体上空开间隔而设置。电阻体跨越一对电极而设置。玻璃层覆盖一对电极以及电阻体。此外,电阻体含有六硼化镧。此外,电阻体的外周部处的玻璃层的厚度比电阻体的中央部处的玻璃层的厚度厚。
附图说明
[0008]图1是第1实施 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电路基板,具有:基板主体,含有陶瓷;一对电极,在所述基板主体上空开间隔而设置;电阻体,跨越所述一对电极而设置;和玻璃层,覆盖所述一对电极以及所述电阻体,所述电阻体含有六硼化镧,所述电阻体的外周部处的玻璃层的厚度比所述电阻体的中央部处的玻璃层的厚度厚。2.一种电路基板,具有:基板主体,含有陶瓷;一对电极,在所述基板主体上空开间隔而设置;电阻体,跨越所述一对电极而设置,具有修调槽;玻璃层,覆盖所述一对电极以及所述电阻体;和树脂层,至少覆盖所述修调槽,所述电阻体含有六硼化镧,所述电阻体的外周部处的玻璃层的厚度比所述电阻体的中央部处的玻璃层的厚度厚。3.根据权利要求1或2所述的电路基板,其中,所述电极、所述电阻体以及玻璃层所相接的位置处的玻璃层的厚度比位于所述电阻体的中...
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