一种低压无功补偿投切开关制造技术

本实用新型专利技术涉及一种低压无功补偿投切开关，包括箱体及设于箱体内的晶闸管可控硅和触发装置；晶闸管可控硅进线端与外接电源相连，出线端与电网系统相连，晶闸管可控硅还与触发装置相连。触发装置用于接收外部的触发信号，将触发信号与电网信号相比对，当电网信号到达零点位置时，触发装置将晶闸管可控硅触发，使晶闸管可控硅内部的NPN结或PNP结导通或关闭，从而起到快速投切的作用，且投切过程中无涌流，从而有效避免了涌流对电网系统的影响，进而可延长了电网系统的使用寿命。而可延长了电网系统的使用寿命。而可延长了电网系统的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种低压无功补偿投切开关


[0001]本技术涉及开断开关
，尤其涉及一种低压无功补偿投切开关。

技术介绍

[0002]我国现有低压无功补偿投切开关，一般采用接触器、复合开关或传统形式的晶闸管。
[0003]采用接触器作为投切开关使用时，接触器投切过程中，触点闭合瞬间，电网电压不为零或处于高峰值，导致合闸涌流。实验表明合闸涌流最高可达电容器额定电流的50倍，这不仅影响电容器和接触器的使用寿命，而且还会对电网造成冲击，影响其它设备的正常工作。为减少合闸涌流，通过在回路中加入限流电阻来控制合闸涌流，合闸涌流可控制在额定电流的20倍以内，但从长期运行情况来看，其事故率仍然很高，且维护费用较高。
[0004]其次，采用复合开关作为无功补偿的投切开关使用时，复合开关由交流接触器和可控硅并联组成，其导通时利用晶闸管实现无浪涌电流切换。切换完成后，交流接触器的主电路闭合并退出晶闸管。由于交流接触器和晶闸管之间的相互限制，复合开关无法获得大的通态电流，且反向耐压只能达到1600V、开关过程复杂、晶闸管经常断开、容易被击中，磨损会导致更高的故本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低压无功补偿投切开关，其特征在于，包括箱体(1)及设于所述箱体(1)内的晶闸管可控硅(4)和触发装置(5)；所述晶闸管可控硅(4)进线端与外接电源相连，出线端与电网系统相连；所述晶闸管可控硅(4)还与所述触发装置(5)相连。2.根据权利要求1所述的低压无功补偿投切开关，其特征在于，所述晶闸管可控硅(4)的数量为2个，包括相互并联的A相晶闸管可控硅和C相晶闸管可控硅；所述触发装置(5)分别于所述A相晶闸管可控硅和所述C相晶闸管可控硅相连。3.根据权利要求1所述的低压无功补偿投切开关，其特征在于，还包括散热装置；所述散热装置与所述晶闸管可控硅(4)热传导连接，用于对所述晶闸管可控硅(4)进行散热。4.根据权利要求3所述的低压无功补偿投切开关，其特征在于，所述散热装置包括散热片(3)和散热风机(2)；所述散热风机(2)设于所述箱体(1)内，用于向所述散热片(3)喷吹气流，所述散热片(3)与所述晶闸管可控硅(4)热传导连接。5.根据权利要求4所述的低压无功补偿投切开关，其特征在于，所述散热装置还包括温度检测装置；所述温度检测装置设于所述散热片(3)上，并与...

【专利技术属性】
技术研发人员：步显彬，李亚惠，李东冰，
申请(专利权)人：沈阳汇丰电力自动化有限公司，
类型：新型
国别省市：