一种元器件耐压保护结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种元器件耐压保护结构，属于半导体技术领域，所述元器件包括集成在电路基板上表面的被保护器件；其特征在于，在所述被保护器件外表面设置有缓冲垫，在所述电路基板上表面连接有耐压壳，在所述耐压壳和电路基板上表面之间设置有密封空腔，所述被保护器件位于密封空腔内；所述密封空腔内灌注有填充胶。通过采用上述技术方案，本实用新型专利技术能够保护自身不耐受高静压力的电子器件承受深海静水压力，便于将电路板置于绝缘油或绝缘胶体中，以减小深海装备的体积和重量。以减小深海装备的体积和重量。以减小深海装备的体积和重量。

【技术实现步骤摘要】
一种元器件耐压保护结构


[0001]本技术属于半导体
，具体涉及一种元器件耐压保护结构。

技术介绍

[0002]众所周知，深海装备使用时需要承受几十兆帕乃至一百一十兆帕的静水压，为保护电子电路不受此巨大的静压力，传统方法为使用金属耐压仓保护电子电路和其他不能承压的部件，但此种方法会极大增加设备重量和体积。为了减小深海设备的体积、重量，近年来充油或充软性胶体的压力补偿技术应用案例越来越多，但是将电子电路置于绝缘油或绝缘胶体中需要电子器件本身能够承受一百一十兆帕的静水压，而类似金属壳晶振、铝壳电解电容等具有空腔或本身不耐受高静压力的电子元器件不能直接置于绝缘油或绝缘胶体中。

技术实现思路

[0003]本技术为解决公知技术中存在的技术问题，提供一种元器件耐压保护结构，减小电子电路在深海中的水压破坏力，保护电子电路在深海中的安全正常工作。
[0004]本技术的目的是提供一种元器件耐压保护结构，所述元器件包括集成在电路基板上表面的被保护器件；在所述被保护器件外表面设置有缓冲垫，在所述电路基板上表面连接有耐压壳，在所述耐压壳和电路基板上表面之间设置有密封空腔，所述被保护器件位于密封空腔内；所述密封空腔内灌注有填充胶。
[0005]优选地，所述耐压壳与电路基板上表面粘接。
[0006]优选地，所述耐压壳为半球形或矩形。
[0007]优选地，所述被保护器件和缓冲垫相互粘接。
[0008]优选地，所述耐压壳为金属、陶瓷、玻璃中的一种制成。
[0009]优选地，所述缓冲垫为泡沫海绵或软性橡胶。
[0010]本技术具有的优点和积极效果是：
[0011]通过采用上述技术方案，本技术通过在被保护器件外侧设置耐压壳，将海水和被保护器件隔离，并通过在耐压壳的空腔内注入填充胶，提高电子器件承受深海静水压力的耐受程度，通过在所述被保护器件外表面设置有缓冲垫，进一步提高保护效果；本技术能够保护本身不耐受高静压力的电子器件承受深海静水压力，便于将电路板置于绝缘油或绝缘胶体中，以减小深海装备的体积和重量。
附图说明
[0012]图1为本技术优选实施例的结构图；
[0013]图2为本技术优选实施例的组装示意图；
[0014]其中：1、填充胶；2、耐压壳；3、缓冲垫；4、被保护器件；5、电路基板。
具体实施方式
[0015]为能进一步了解本技术的内容、特点及功效，兹例举以下实施例，并配合附图详细说明如下：
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的技术方案，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“顶”、“底”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0018]请参阅图1和图2，一种元器件耐压保护结构，所述元器件包括集成在电路基板5上表面的被保护器件4；在所述被保护器件4外表面设置有缓冲垫3，在所述电路基板5上表面连接有耐压壳2，在所述耐压壳2和电路基板5上表面之间设置有密封空腔，所述被保护器件4位于密封空腔内；所述密封空腔内灌注有填充胶1。所述耐压壳2与电路基板5上表面粘接。所述耐压壳2可以为半球形也可以是矩形。所述被保护器件4和缓冲垫3相互粘接。
[0019]如图1和图2所示，此元器件耐压保护结构包括电路板上的被保护器件、具有内腔比被保护器件体积大一圈的耐压壳(一般是金属，也可以是陶瓷、玻璃等材质)、填充在耐压壳与电路基板之间的填充胶(一般为双组份硬性环氧类胶)以及被保护器件上的弹性缓冲垫(如泡沫海绵、软性橡胶等材质)组成。
[0020]对于要在电路基板上被保护的器件，首先在其上方粘贴一薄层弹性缓冲垫，然后将耐压壳体开孔朝上，在空腔中填充满液态未固化的填充胶，然后将带被保护器件的电路板盖在耐压壳体上，并保证被保护器件位于耐压壳中线位置，等待填充胶固化即可完成此保护结构。如果耐压壳使用的是金属类导电壳体，则需要保证耐压壳体与电路基板之间被填充胶隔离而具有绝缘性，比如可以预先在被保护器件的电路基板周围涂覆一薄层填充胶并等待其固化后再进行上述步骤。
[0021]使用此元器件耐压保护结构，能够保护本身不耐受高静压力的电子器件承受深海静水压力，便于将电路板置于绝缘油或绝缘胶体中，以减小深海装备的体积和重量。
[0022]以上所述仅是对本技术的较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制，凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改，等同变化与修饰，均属于本技术技术方案的范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种元器件耐压保护结构，所述元器件包括集成在电路基板(5)上表面的被保护器件(4)；其特征在于，在所述被保护器件(4)外表面设置有缓冲垫(3)，在所述电路基板(5)上表面连接有耐压壳(2)，在所述耐压壳(2)和电路基板(5)上表面之间设置有密封空腔，所述被保护器件(4)位于密封空腔内；所述密封空腔内灌注有填充胶(1)。2.根据权利要求1所述元器件耐压保护结构，其特征在于，所述耐压壳(2)与电路基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭燚，胡力新，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十八研究所，
类型：新型
国别省市：