显示装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供可谋求缩短节拍时间的显示装置的制造方法。该制造方法具有以下工序：转印工序，使设于对激光具有透射性的基材的各向异性导电粘接层与布线基板相对，从基材侧照射激光而将各向异性导电粘接层的单片转印到布线基板的规定位置并进行排列；以及安装工序，在排列于布线基板的规定位置的单片上安装发光元件。通过激光的照射，可高精度和高效率地转印、排列各向异性导电粘接层的单片。排列各向异性导电粘接层的单片。排列各向异性导电粘接层的单片。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】显示装置的制造方法


[0001]本技术涉及发光元件排列而成的显示装置的制造方法。特别是涉及小型LED、微型LED等LED元件排列而成的显示装置的制造方法。本申请以2021年3月26日在日本申请的日本专利申请号特愿2021
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054138为基础主张优先权，该申请通过参照而引用到本申请中。

技术介绍

[0002]以往，提出了排列多个LED(LightEmittingDiode：发光二极管)等发光元件以构成发光元件阵列的显示装置。在专利文献1中，公开了用ACF(AnisotropicConductiveFilm：各向异性导电膜)等各向异性导电性粘接剂接合LED的工艺方法。
[0003]在专利文献1所记载的工艺方法中，因在基板的元件搭载面一并粘贴ACF，故ACF的粘接树脂和导电颗粒会残留在各LED间距之间。因此，在对发光元件阵列要求透光性的情况下，会妨碍光的透射，无法得到优异的透光性。
[0004]另一方面，只在LED的正下方粘贴ACF的情况下，仅粘贴就会需要相当长的时间，节拍时间会变差。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：美国专利申请公开第2015/0255505号说明书。

技术实现思路

[0008]专利技术所要解决的课题
[0009]本技术是鉴于这样的现有实情而提出的，提供可谋求缩短节拍时间的显示装置的制造方法。
[0010]用于解决课题的手段
[0011]本技术所涉及的显示装置的制造方法具有以下工序：转印工序，使设于对激光具有透射性的基材的各向异性导电粘接层与布线基板相对，从上述基材侧照射激光以将上述各向异性导电粘接层的单片转印到上述布线基板的规定位置并进行排列；以及安装工序，在排列于上述布线基板的规定位置的单片上安装发光元件。
[0012]本技术所涉及的显示装置的制造方法具有以下工序：转印工序，使设于对激光具有透射性的基材的各向异性导电粘接层与排列于转印基板的发光元件相对，从上述基材侧照射激光以将上述各向异性导电粘接层的单片转印到排列于上述转印基板的发光元件上；再转印工序，将转印有上述单片的发光元件再转印到上述布线基板上；以及安装工序，经由上述单片安装排列于上述布线基板的规定位置的发光元件。
[0013]专利技术效果
[0014]根据本技术，通过激光的照射，可高精度和高效率地转印、排列各向异性导电粘接层的单片，因此可谋求缩短节拍时间。
附图说明
[0015][图1]图1是示意性地显示使设于基材的各向异性导电粘接层与布线基板相对的状态的截面图。
[0016][图2]图2是示意性地显示从基板侧照射激光而将各向异性导电粘接层的单片转印到布线基板的规定位置并排列的状态的截面图。
[0017][图3]图3是示意性地显示在排列于布线基板的规定位置的单片上安装了发光元件的状态的截面图。
[0018][图4]图4是示意性地显示从基板侧照射激光而将各向异性导电粘接层的单片按电极位置转印到布线基板上并排列的状态的截面图。
[0019][图5]图5是示意性地显示在按电极单元排列于布线基板的单片上安装了发光元件的状态的截面图。
[0020][图6]图6是示意性地显示使设于基材的各向异性导电粘接层与排列于转印基板的发光元件相对的状态的截面图。
[0021][图7]图7是示意性地显示设于基材的各向异性导电粘接层的截面图。
[0022][图8]图8是示意性地显示从基材侧照射激光而将各向异性导电粘接层的单片转印到排列于转印基板的发光元件上的状态的截面图。
[0023][图9]图9是示意性地显示将转印有单片的发光元件再转印到布线基板上的状态的截面图。
[0024][图10]图10是显示排列于素玻璃(MotherGlass，样品玻璃)上的各向异性导电粘接层的单片的金属显微镜照片。
[0025][图11]图11是图4所示的金属显微镜照片的放大照片。
具体实施方式
[0026]以下，参照附图，按下述顺序对本技术的实施方式进行详细说明。
[0027]1.显示装置的制造方法
[0028]2.实施例＜1.显示装置的制造方法＞
[0029][第1实施方式][0030]第1实施方式所涉及的显示装置的制造方法具有以下工序：转印工序，使设于对激光具有透射性的基材的各向异性导电粘接层与布线基板相对，从基材侧照射激光而将各向异性导电粘接层的单片转印到布线基板的规定位置并进行排列；以及安装工序，在排列于布线基板的规定位置的单片上安装发光元件。通过激光的照射，可高精度和高效率地转印、排列各向异性导电粘接层的单片，因此可谋求缩短节拍时间。
[0031]以下，参照图1～图3，对将各向异性导电粘接层的单片转印到布线基板的规定位置并进行排列的转印工序(A)和在排列于布线基板的规定位置的单片上安装发光元件的安装工序(B)进行说明。
[0032][转印工序(A)][0033]图1是示意性地显示使设于基材的各向异性导电粘接层与布线基板相对的状态的截面图。如图1所示，首先，在转印工序(A)中，使各向异性导电粘接层基板10与布线基板20相对。
[0034]各向异性导电粘接层基板10具备基材11和各向异性导电粘接层12，在基材11表面设有各向异性导电粘接层12。基板11只要是对激光具有透射性的基板即可，其中优选为在全部波长范围内具有高透光率的石英玻璃。
[0035]各向异性导电粘接层12例如在粘合剂中含有导电颗粒13。另外，从基于激光的转印性的观点来看，各向异性导电粘接层12优选：通过将导电颗粒13沿面方向整齐排列，以可获得导通的方式捕捉；以及以可避免短路的方式构成。导电颗粒的整齐排列优选为规则排列。作为一例，可列举：日本专利6119718号。作为粘合剂，例如可列举：环氧系粘接剂或丙烯酸系粘接剂，这些之中，可优选使用在波长180nm～360nm具有最大吸收波长的树脂、或包含高纯度双酚A型环氧树脂等的环氧系粘接剂。作为高纯度双酚A型环氧树脂的具体例子，例如可列举：三菱化学公司制造的商品名“YL980”。另外，作为环氧系粘接剂中所含的环氧树脂固化剂，例如可优选使用芳族锍盐系等阳离子聚合引发剂或阴离子聚合引发剂。作为芳族锍盐系阳离子聚合引发剂的具体例子，例如可列举：三新化学工业株式会社制造的商品名“SI
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60L”。另外，丙烯酸系粘接剂是利用了自由基聚合反应的粘接剂，例如含有(甲基)丙烯酸酯化合物等自由基聚合性物质和过氧化物等自由基聚合引发剂。从使用显示装置时所要求的耐热性或粘接性的观点来看，优选为环氧系粘接剂。需要说明的是，这里是对热固化系各向异性导电粘接层进行了说明，但在后面的工序中想要避免热的情况下等，可使用光固化系各向异性导电粘接层。这种情况下，除了上述的热聚合引发剂，还可使用光聚合引发剂。
[0036]作为导电颗粒13，可适当选择在已知的各向异性导电膜中使用的导电颗粒进行使用。例如，可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.显示装置的制造方法，其具有以下工序：转印工序，使设于对激光具有透射性的基材的各向异性导电粘接层与布线基板相对，从上述基材侧照射激光而将上述各向异性导电粘接层的单片转印到上述布线基板的规定位置并进行排列；以及安装工序，在排列于上述布线基板的规定位置的单片上安装发光元件。2.权利要求1所述的显示装置的制造方法，其中，在上述转印工序中，使上述各向异性导电粘接层的单片按1个像素单元排列。3.权利要求1所述的显示装置的制造方法，其中，在上述转印工序中，使上述各向异性导电粘接层的单片按构成1个像素的子像素单元排列。4.权利要求1所述的显示装置的制造方法，其中，在上述转印工序中，使上述各向异性导电粘接层的单片按多个像素单元排列。5.权利要求1所述的显示装置的制造方法，其中，在上述转印工序中，使上述各向异性导电粘接层的单片按上述发光元件的电极单元排列。6.权利要求1～5中任一项所述的显示装置的制造方法，其中，排列于上述布线基板的规定位置的单片之间的距离为3μm以上。7.权利要求1～6中任一项所述的显示装置的制造方法，其中，上述转印工序后的单片的反应率为25％以下。8.权利要求1～7中任一项所述的显示装置的制造方法，其中，上述激光的波长为180nm～360nm，上述各向异性导电粘接层包含在波长180nm～360nm具有最大吸收波长的树脂。9.权利要求1～8中任一项所述的显示装置的制造方法，其中，上述各向异性导电粘接层含有导电颗粒。10.权利要求9所述的显示装置的制造方法，其中，上述各向异性导电粘接层将上述导电颗粒沿面方向整齐排列而构成。11.权利要求9或10所述的显示装置的制造方法，其中，在上述各向异性导电粘接层的从设置上述基材的一侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：野田大树，塚尾怜司，白岩俊纪，渡部一梦，林直树，山冈裕，仲田悟基，斋藤刚，植森信隆，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：