晶圆、控制芯片加工方法和固态硬盘控制方法技术

在本公开中，提供了一种晶圆、控制芯片加工方法和固态硬盘控制方法，该晶圆上布设有一个或多个芯片单元；其中，各芯片单元均配置有主机接口和存储介质接口，以通过主机接口和存储介质接口进行数据传输；且晶圆上还布设有高速芯片互联总线，该高速芯片互联总线贯穿各芯片单元，将各芯片单元内部的模块连接起来；各芯片单元均设置有芯片地址模块，以通过芯片地址模块对各芯片单元设置不同的芯片地址及功能，以便将这些芯片单元的资源整合成功能更加强大的芯片。这样，便可以根据固态硬盘产品的多种性能需求，从晶圆上切割出与之相匹配数量的芯片单元的芯片并进行封装，可以在较短的设计周期内生产出灵活多样的控制芯片。计周期内生产出灵活多样的控制芯片。计周期内生产出灵活多样的控制芯片。

【技术实现步骤摘要】
晶圆、控制芯片加工方法和固态硬盘控制方法


[0001]本公开涉及芯片
，尤其涉及一种晶圆、控制芯片加工方法和固态硬盘控制方法。

技术介绍

[0002]在以往设计中，为了满足不同性能的固态硬盘的控制需求，通常有以下两种做法：一种是设计出一款高性能控制芯片，这样既可以通过高性能控制芯片实现对高性能固态硬盘的控制，又可以通过高性能控制芯片实现对低性能固态硬盘的控制。但是在将高性能控制芯片应用到低性能固态硬盘的控制中时，由于低性能固态硬盘不需要太高的性能和存储容量，因此会造成高性能控制芯片的资源浪费。另外一种是针对高性能固态硬盘和低性能固态硬盘分别设计出不同性能的控制芯片，但是该方法需要的设计周期长。因此，如何通过较短的设计周期生产出适配不同性能固态硬盘控制需求的控制芯片是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本公开提出了一种晶圆、控制芯片加工方法和固态硬盘控制方法，可以在较短的设计周期内生产出适配不同性能固态硬盘控制需求的控制芯片。
[0004]根据本公开的第一方面，提供了一种晶圆，所述晶圆上布设有一个或多个芯片单元；
[0005]其中，各所述芯片单元均配置有主机接口和存储介质接口，以通过所述主机接口和所述存储介质接口进行数据传输；且
[0006]所述晶圆上还布设有高速芯片互联总线，所述高速芯片互联总线贯穿各所述芯片单元，以使各所述芯片单元通过所述高速芯片互联总线进行互联；
[0007]各所述芯片单元均设置有芯片地址模块，以通过所述芯片地址模块对各所述芯片单元设置不同的芯片地址。
[0008]在一种可能的实现方式中，所述芯片单元包括：命令分发控制单元和处理器；
[0009]所述主机接口、所述命令分发控制单元、所述高速芯片互联总线、所述处理器以及所述存储介质接口顺次电连接；
[0010]所述主机接口，被配置为接收主机发送的命令，并将所述命令发送至所述命令分发控制单元；
[0011]所述命令分发控制单元，被配置为将所述命令分割成多个子命令，并将各所述子命令通过所述高速芯片互联总线发送至对应芯片单元的处理器；
[0012]所述处理器，被配置为根据接收到的所述子命令，对所述存储介质接口相连的存储介质进行读写操作。
[0013]在一种可能的实现方式中，所述命令分发控制单元与所述芯片地址模块连接，以根据所述芯片地址设置所述命令分发控制单元和所述主机接口的激活状态。
[0014]在一种可能的实现方式中，所述芯片单元还包括：地址译码单元和缓冲单元；
[0015]所述地址译码单元与所述缓冲单元顺次连接后连接至所述高速芯片互联总线与所述处理器之间，所述地址译码单元还与所述芯片地址模块连接；
[0016]所述地址译码单元，被配置为根据所述芯片单元的芯片地址设置所述缓冲单元的地址范围，并将所述子命令缓存至对应的缓冲单元；
[0017]所述缓冲单元，被配置为存储所述子命令信息以及所述子命令数据。
[0018]在一种可能的实现方式中，所述子命令包括子命令信息和子命令数据中的至少一种，其中，所述子命令信息包括子命令标识、子命令类型、逻辑块起始地址、数据块数量、数据在数据缓冲区中的地址以及子命令状态中的至少一种；
[0019]所述缓冲单元包括：命令缓冲区和数据缓冲区，所述命令缓冲区和所述数据缓冲区分别连接在所述地址译码单元和所述处理器之间；
[0020]所述数据缓冲区，被配置为缓存所述子命令数据；
[0021]所述命令缓冲区，被配置为缓存所述子命令信息。
[0022]在一种可能的实现方式中，所述芯片单元还包括RAM；
[0023]所述RAM与所述处理器连接，以配合所述处理器实现对与所述存储介质接口相连的存储介质的读写操作。
[0024]根据本公开的第二方面，提供了一种控制芯片的加工方法，该加工方法基于本公开第一方面所述的晶圆加工得到，包括：
[0025]根据固态硬盘存储容量和性能需求，对所述晶圆进行切割，由所述晶圆上切割出包含设定数量的芯片单元的子晶圆；
[0026]对所述子晶圆进行封装得到所述控制芯片。
[0027]根据本公开的第三方面，提供了一种固态硬盘的控制方法，该方法由通过本公开第二方面所述加工方法封装得到的控制芯片执行，包括：
[0028]获取主机发送的命令；
[0029]将所述命令分割成多个子命令；
[0030]将各所述子命令发送至对应的芯片单元进行处理，以通过各所述芯片单元的协同处理实现对固态硬盘的读写操作。
[0031]在一种可能的实现方式中，在将所述命令分割成多个子命令之后，还包括确定各所述子命令对应的芯片地址；
[0032]在将各所述子命令发送至对应的芯片单元进行处理时，基于各所述子命令对应的芯片地址实现。
[0033]在本公开中，提供了一种晶圆，所述晶圆上布设有一个或多个芯片单元；其中，各芯片单元均配置有主机接口和存储介质接口，以通过主机接口和存储介质接口进行数据传输；且晶圆上还布设有高速芯片互联总线，高速芯片互联总线贯穿各芯片单元，以使各芯片单元通过高速芯片互联总线互联；各芯片单元均设置有芯片地址模块，以通过芯片地址模块对各芯片单元设置不同的芯片地址。这样，便可以根据固态硬盘的性能需求从晶圆上切割出设定数量的芯片单元并进行封装，以在较短的设计周期内生产出适配不同性能固态硬盘控制需求的控制芯片。
[0034]根据下面参考附图对示例性实施例的详细说明，本公开的其它特征及方面将变得
清楚。
附图说明
[0035]包含在说明书中并且构成说明书的一部分的附图与说明书一起示出了本公开的示例性实施例、特征和方面，并且用于解释本公开的原理。
[0036]图1示出根据本公开一实施例的晶圆的示意性框图；
[0037]图2示出根据本公开一实施例的控制芯片的加工方法的流程图；
[0038]图3示出根据本公开一实施例的固态硬盘的控制方法的流程图。
具体实施方式
[0039]以下将参考附图详细说明本公开的各种示例性实施例、特征和方面。附图中相同的附图标记表示功能相同或相似的元件。尽管在附图中示出了实施例的各种方面，但是除非特别指出，不必按比例绘制附图。
[0040]在这里专用的词“示例性”意为“用作例子、实施例或说明性”。这里作为“示例性”所说明的任何实施例不必解释为优于或好于其它实施例。
[0041]另外，为了更好的说明本公开，在下文的具体实施方式中给出了众多的具体细节。本领域技术人员应当理解，没有某些具体细节，本公开同样可以实施。在一些实例中，对于本领域技术人员熟知的方法、手段、元件和电路未作详细描述，以便于凸显本公开的主旨。
[0042]<晶圆实施例>
[0043]图1示出根据本公开一实施例的晶圆的示意性框图。
[0044]如图1所示，该晶圆上布设有多个芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆，其特征在于，所述晶圆上布设有一个或者多个芯片单元；其中，各所述芯片单元均配置有主机接口和存储介质接口，以通过所述主机接口和所述存储介质接口进行数据传输；且所述晶圆上还布设有高速芯片互联总线，所述高速芯片互联总线贯穿各所述芯片单元，以使各所述芯片单元通过所述高速芯片互联总线互联；各所述芯片单元均设置有芯片地址模块，以通过所述芯片地址模块对各所述芯片单元设置不同的芯片地址。2.根据权利要求1所述的晶圆，其特征在于，所述芯片单元包括：命令分发控制单元和处理器；所述主机接口、所述命令分发控制单元、所述高速芯片互联总线、所述处理器以及所述存储介质接口顺次电连接；所述主机接口，被配置为接收主机发送的命令，并将所述命令发送至所述命令分发控制单元；所述命令分发控制单元，被配置为将所述命令分割成多个子命令，并将各所述子命令通过所述高速芯片互联总线发送至对应芯片单元的处理器；所述处理器，被配置为根据接收到的所述子命令，对与所述存储介质接口相连的存储介质进行读写操作。3.根据权利要求2所述的晶圆，其特征在于，所述命令分发控制单元与所述芯片地址模块连接，以根据所述芯片地址设置所述命令分发控制单元和所述主机接口的激活状态。4.根据权利要求2所述的晶圆，其特征在于，所述芯片单元还包括：地址译码单元和缓冲单元；所述地址译码单元与所述缓冲单元顺次连接后连接至所述高速芯片互联总线与所述处理器之间，所述地址译码单元还与所述芯片地址模块连接；所述地址译码单元，被配置为根据所述芯片单元的芯片地址设置所述缓冲单元的地址范围，并将所述子命令缓存至对应的缓冲单元。5.根据权利要求4...

【专利技术属性】
技术研发人员：周明昱，滕向阳，
申请(专利权)人：绿晶半导体科技北京有限公司，
类型：发明
国别省市：